滑动轴承用铜合金以及滑动轴承制造技术

为了提供一种能够防止由Mn‑Si初晶而产生咬合的滑动轴承用铜合金以及滑动轴承，本发明专利技术的滑动轴承用铜合金以及滑动轴承的特征在于，所述滑动轴承用铜合金含有：25wt％以上且48wt％以下的Zn、1wt％以上且7wt％以下的Mn、0.5wt％以上且3wt％以下的Si、以及1wt％以上且10wt％以下的Bi，剩余部分由不可避免的杂质和Cu构成，在与对方构件的滑动面中，存在当量圆直径大于Mn‑Si初晶的平均当量圆直径的Bi粒子和当量圆直径小于Mn‑Si初晶的平均当量圆直径的Bi粒子。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】滑动轴承用铜合金以及滑动轴承
本专利技术涉及一种黄铜系的滑动轴承用铜合金以及滑动轴承。
技术介绍
已知在滑动面结晶出Mn-Si初晶的轴承(参照专利文献1)。在专利文献1中，Mn-Si初晶的粒子在副轴的滑动方向上伸长并分散。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利第3718147号
技术实现思路
专利技术所要解决的问题然而，存在如下问题：当磨耗发展时，Mn-Si初晶被破坏而从轴承脱落，脱落后的Mn-Si初晶会损伤轴承的滑动面。进而，存在如下问题：因形成于滑动面的伤痕而产生咬合。本专利技术是鉴于所述问题而完成的专利技术，其目的在于提供一种能够防止由Mn-Si初晶而产生咬合的轴承用铜合金以及滑动轴承。用于解决问题的方案为了达成所述目的，本专利技术的滑动轴承用铜合金以及滑动轴承含有：25wt％以上且48wt％以下的Zn、1wt％以上且7wt％以下的Mn、0.5wt％以上且3wt％以下的Si、以及1wt％以上且10wt％以下的Bi，剩余部分由不可避免的杂质和Cu构成，在与对方构件的滑动面中，存在当量圆直径大于Mn-Si初晶的平均当量圆直径的Bi粒子和当量圆直径小于Mn-Si初晶的平均当量圆直径的B本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种滑动轴承用铜合金，其特征在于，含有：25wt％以上且48wt％以下的Zn、1wt％以上且7wt％以下的Mn、0.5wt％以上且3wt％以下的Si、以及1wt％以上且10wt％以下的Bi、剩余部分由不可避免的杂质和Cu构成，在与对方构件的滑动面中，存在当量圆直径大于Mn‑Si初晶的平均当量圆直径的Bi粒子和当量圆直径小于Mn‑Si初晶的平均当量圆直径的Bi粒子。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.01.07 JP 2015-0014191.一种滑动轴承用铜合金，其特征在于，含有：25wt％以上且48wt％以下的Zn、1wt％以上且7wt％以下的Mn、0.5wt％以上且3wt％以下的Si、以及1wt％以上且10wt％以下的Bi、剩余部分由不可避免的杂质和Cu构成，在与对方构件的滑动面中，存在当量圆直径大于Mn-Si初晶的平均当量圆直径的Bi粒子和当量圆直径小于Mn-Si初晶的平均当量圆直径的Bi粒子。2.根据权利要求1所述的滑动轴承用铜合金，其中，所述滑动面中的Bi粒子的当量圆直径的标准偏差大于所述滑动面中...

【专利技术属性】
技术研发人员：松本慎司，江端祐平，
申请(专利权)人：大丰工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP