一种封闭式部件降温结构制造技术

本实用新型专利技术涉及降温结构技术领域，具体涉及一种封闭式部件降温结构，包括电气部件和封闭外壳，封闭外壳设置在电气部件的外部，封闭外壳与电气部件之间布置有风道，风道的两端分别设置有进风管和出风管；封闭外壳左右两侧分别设置有进风口和出风口，进风口和出风口处分别设置有一台风机；进风管外壁设置有半导体制冷片，半导体制冷片与电子开关相连；电气部件上设置有温湿度传感器，温湿度传感器与微处理器相连，微处理器上连接有控制器，控制器上连接有风机和电子开关；进风口和出风口处分别设置有过滤装置和防尘装置；封闭外壳和电气部件之间通过灌注口灌注导热胶。本实用新型专利技术降温效果好，且能够自动控制降温，冷量损失小，实用性强。

【技术实现步骤摘要】
一种封闭式部件降温结构
本技术涉及降温结构
，具体涉及一种封闭式部件降温结构。
技术介绍
随着现在电气设备小型化，微型化需求越来越大，使用到电气设备中的一些零部件需要做成封闭式结构，而封闭式结构会造成部件发热变形，影响部件性能，必须对其设计降温结构，有效降低电气设备在工作过程中的温升，对保护电气设备正常使用及延长使用寿命有着极其重大的意义。如中国专利号为CN201520424559.7，公告日为2015年12月23日的技术专利中公开了一种电子设备恒温装置，包括电子设备，所述电子设备内设有温湿度传感器，该装置包括对电子设备构成降温或升温配合的恒温系统，以及将恒温系统固定密封在内的整机外壳，恒温系统包括与电子设备对应连接的半导体制冷片、微槽道均热板以及散热器，半导体制冷片的制冷面与电子设备接触，半导体制冷片的制热面与微槽道均热板的蒸发段接触，微槽道均热板的冷凝段与散热器表面接触，散热器上连接有将热量排放到空气中的风扇；该系统还包括与电子设备内温湿度传感器、半导体制冷片以及风扇相连的控制板；整机外壳设为封闭的立方体状，风扇穿设于整机外壳的底部。该技术提供的降温系统对电子设备的温升具有本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封闭式部件降温结构，包括电气设备和封闭外壳，所述的封闭外壳设置在所述的电气设备的外部，其特征在于，所述的封闭外壳与所述的电气设备之间布置有风道，所述的风道的两端分别设置有进风管和出风管；所述的封闭外壳左右两侧分别设置有进风口和出风口，所述的进风口和所述的出风口处分别设置有一台风机，所述的风机分别与所述的进风管和所述的出风管相连；所述的进风管外壁设置有半导体制冷片，所述的半导体制冷片与电子开关相连；所述的电气设备上设置有温湿度传感器，所述的温湿度传感器与微处理器相连，所述的微处理器上连接有控制器，所述的控制器上连接有所述的风机和所述的电子开关；所述的进风口处设置有过滤装置，所述的出风口处设置...

【技术特征摘要】
1.一种封闭式部件降温结构，包括电气设备和封闭外壳，所述的封闭外壳设置在所述的电气设备的外部，其特征在于，所述的封闭外壳与所述的电气设备之间布置有风道，所述的风道的两端分别设置有进风管和出风管；所述的封闭外壳左右两侧分别设置有进风口和出风口，所述的进风口和所述的出风口处分别设置有一台风机，所述的风机分别与所述的进风管和所述的出风管相连；所述的进风管外壁设置有半导体制冷片，所述的半导体制冷片与电子开关相连；所述的电气设备上设置有温湿度传感器，所述的温湿度传感器与微处理器相连，所述的微处理器上连接有控制器，所述的控制器上连接有所述的风机和所述的电子开关；所述的进风口处设置有过滤装置，所述的出风口处设置有防尘装置；所述的封闭外壳的上部设置有灌注口，所述的封闭外壳和所述的电...

【专利技术属性】
技术研发人员：李文奇，
申请(专利权)人：安徽华正电气有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽,34