一种晶圆加磁测试装置及其测试方法制造方法及图纸

一种晶圆加磁测试装置及其测试方法，提供一种固定设置在针卡上的方形骨架电磁铁，用于提供水平的磁场来对待测晶圆中的霍尔传感器进行加磁测试。本发明专利技术填补了半导体行业中对水平霍尔传感器晶圆测试的空白，可以较显著的提高测试良率和降低封装成本，提高产品质量。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆加磁测试装置及其测试方法
本专利技术涉及半导体测试
，尤其涉及一种晶圆加磁测试装置及其测试方法。
技术介绍
水平霍尔传感器磁感应方向与霍尔本体水平，要测出准确的磁参数数值则需要保证穿过霍尔本体的磁感应线水平且均匀，而传统的磁参数测试仅仅能够解决磁感应方向与霍尔本体垂直时的测试，而且传统线圈骨架为圆形，在进行水平霍尔磁参数测试时会导致磁感应线不均匀（根据磁场原理，磁感应线是发散扩散）。目前业界还没有比较成熟的水平霍尔传感器磁参数晶圆测试解决方案，现阶段水平霍尔传感器加磁测试主要在FT测试（成品测试）阶段解决。而在FT测试阶段进行加磁测试，意味着磁功能不良的产品也会在封装阶段进行封装，称为盲封。盲封会带来测试良率偏低、成本增加等问题，一旦FT测试出现问题，将会导致不可避免的损失。
技术实现思路
本专利技术提供一种晶圆加磁测试装置及其测试方法，填补了半导体行业中对水平霍尔传感器晶圆测试的空白，可以较显著的提高测试良率和降低封装成本，提高产品质量。为了达到上述目的，本专利技术提供一种晶圆加磁测试装置，包含：固定设置在针卡上的方形骨架电磁铁，用于提供水平的磁场来对待测晶圆中的霍尔传感本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶圆加磁测试装置，其特征在于，包含：固定设置在针卡（3）上的方形骨架电磁铁（11），用于提供水平的磁场来对待测晶圆中的霍尔传感器进行加磁测试；所述的方形骨架电磁铁（11）包含：管芯（2），用于绕制线圈；两片方形线圈托板（1），分别位于管芯（2）两侧，分别连接管芯（2）的两端，用于固定绕线位置和线圈位置；线圈，其绕设在管芯（2）上。

【技术特征摘要】
1.一种晶圆加磁测试装置，其特征在于，包含：固定设置在针卡（3）上的方形骨架电磁铁（11），用于提供水平的磁场来对待测晶圆中的霍尔传感器进行加磁测试；所述的方形骨架电磁铁（11）包含：管芯（2），用于绕制线圈；两片方形线圈托板（1），分别位于管芯（2）两侧，分别连接管芯（2）的两端，用于固定绕线位置和线圈位置；线圈，其绕设在管芯（2）上。2.如权利要求1所述的晶圆加磁测试装置，其特征在于，所述的方形线圈托板（1）上具有卡槽（101），用于放置聚磁材料。3.如权利要求2所述的晶圆加磁测试装置，其特征在于，所述的方形线圈托板（1）采用铝材料。4.如权利要求1所述的晶圆加磁测试装置，其特征在于，所述的管芯（2）为空心柱状结构，其内部空腔用于放置聚磁材料。5.如权利要求1所述的晶圆加磁测试装置，其特征在于，所述的线圈采用漆包线。6.如权利要求2或4所述的晶圆加磁测试装置，其特征在于，所述的方形骨架电磁铁（11）还包含：若干聚磁材料，其设置在管芯（2）内部空腔处和卡槽（101）处，用于增强磁场强度。7.如权利要求1所述的晶圆加磁测试装置，其特征在于，所述的针卡（3）上具有针卡凹槽（301），用于固定方形骨架电...

【专利技术属性】
技术研发人员：付玉增，周平，逯建武，
申请(专利权)人：普冉半导体上海有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31