一种基于T型热电偶堆的耐高温辐射传感器及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种基于T型热电偶堆的耐高温辐射热传感器，包括封装机壳和设置于所述封装机壳内的传感器机芯；所述封装机壳包括封装背板、封装壳主体和感温面前盖；所述传感器机芯包括T型热电偶堆、陶瓷传感器芯；所述耐高温陶瓷机芯的上表面依次设置绝缘层和耐高温感温层，所述耐高温感温层采用钛合金板做基材，所述基材表面对称二分之一区域喷涂耐高温黑色涂层。本发明专利技术的基于T型热电偶堆的耐高温辐射热传感器，耐热性好，结构牢固，响应时间短。

【技术实现步骤摘要】
一种基于T型热电偶堆的耐高温辐射传感器及其制造方法
本专利技术属于辐射热强度测试传感器
，具体涉及一种基于T型热电偶堆的耐高温辐射传感器及其制造方法。
技术介绍
在工业、消防、航天等领域，具有很多高辐射热的高温环境，需要准确测试辐射热强度。辐射热传感器主要用来测试辐射热强度，辐射热是三种热传递方式中最重要方式之一，特别是高温环境，辐射热传导所占比例越大。目前市场上的辐射传感器皆为常温辐射热强度传感器，经常采用环氧机芯，热惰性大，无法精确测量辐射热，而且绝缘结构不合理，不具有耐热结构，仅能满足150℃以内的测试，高温条件下无法使用，无法承受200℃以上温度环境下的辐射热测试。因此现在急需一种响应时间快、性能稳定、耐高温性好的耐高温辐射传感器。
技术实现思路
本专利技术采用将T型热电偶堆绕制在耐高温陶瓷机芯上并在节点处粘结吸热涂层金属板的方式，提供了一种基于T型热电偶堆的耐高温辐射传感器，解决了上述提出的技术问题。本专利技术采用的技术手段如下：一种基于T型热电偶堆的耐高温辐射传感器，包括封装机壳和设置于所述封装机壳内的传感器机芯；所述封装机壳包括封装背板、封装壳主体和感温面前盖，所述封本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于T型热电偶堆的耐高温辐射热传感器，其特征在于：包括封装机壳和设置于所述封装机壳内的传感器机芯；所述封装机壳包括封装背板、封装壳主体和感温面前盖，所述封装壳主体为圆筒形，所述封装壳主体下端与所述封装背板可拆卸连接，所述封装壳主体上端与所述感温面前盖过盈配合连接；所述传感器机芯包括T型热电偶堆、陶瓷传感器芯；所述耐高温陶瓷机芯的上表面依次设置绝缘层和耐高温感温层；所述T型热电偶堆包括多个相互串联的T型热电偶，所述T型热电偶包括铜镍合金和铜；所述T型热电偶绕制于所述耐高温陶瓷机芯上，所述T型热电偶的热电偶节点分别设置于感温面的黑色涂层区域和钛合金板反射区域内，各个所述热电偶节点之间设有云母片...

【技术特征摘要】
1.一种基于T型热电偶堆的耐高温辐射热传感器，其特征在于：包括封装机壳和设置于所述封装机壳内的传感器机芯；所述封装机壳包括封装背板、封装壳主体和感温面前盖，所述封装壳主体为圆筒形，所述封装壳主体下端与所述封装背板可拆卸连接，所述封装壳主体上端与所述感温面前盖过盈配合连接；所述传感器机芯包括T型热电偶堆、陶瓷传感器芯；所述耐高温陶瓷机芯的上表面依次设置绝缘层和耐高温感温层；所述T型热电偶堆包括多个相互串联的T型热电偶，所述T型热电偶包括铜镍合金和铜；所述T型热电偶绕制于所述耐高温陶瓷机芯上，所述T型热电偶的热电偶节点分别设置于感温面的黑色涂层区域和钛合金板反射区域内，各个所述热电偶节点之间设有云母片绝缘片。2.根据权利要求1所述的基于T型热电偶堆的耐高温辐射热传感器，其特征在于：所述绝缘层包括多个交替层叠设置的云母片层和耐高温陶瓷胶层，所述反射层为抛光钛合金板。3.根据权利要求1所述的基于T型热电偶堆的耐高温辐射传感器，其特征在于：所述耐高温感温层为表面涂有耐高温黑色吸热涂层的钛合金板。4.根据权利要求1所述的基于T型热电偶堆的耐高温辐射传感器，其特征在于：所述封装机壳为圆形铝合金机壳，所述封装背板上设有圆形的感热通孔，所述感温面前盖为中部设有环状开孔。5.一种基于T型热电偶堆的耐高温辐射传感器的制作方法，其特征在于：包括权利要求1中所述的基于T型热电偶堆的耐高温辐射传感器，由以下步骤制成：S1：将...

【专利技术属性】
技术研发人员：任跃，马勇，范汉卿，
申请(专利权)人：北京世纪建通科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11