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本发明公开了一种基于T型热电偶堆的耐高温辐射热传感器，包括封装机壳和设置于所述封装机壳内的传感器机芯；所述封装机壳包括封装背板、封装壳主体和感温面前盖；所述传感器机芯包括T型热电偶堆、陶瓷传感器芯；所述耐高温陶瓷机芯的上表面依次设置绝缘层和...
该专利属于北京世纪建通科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京世纪建通科技股份有限公司授权不得商用。

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