一种陶瓷基体的烧结方法技术

本发明专利技术公开了一种陶瓷基体的烧结方法，包括如下步骤：S1：将陶瓷基体分为多层放入烧结炉内：进一步包括：在烧结炉内将陶瓷基体按照一定的要求摆放在承烧板上，承烧板与承烧板之间采用立柱支撑；S2：对烧结炉内的陶瓷基体进行烧结；S3：烧结完成，将烧结炉内的温度由200℃自然冷却至室温。本发明专利技术通过调整陶瓷基体的烧结温度以及各温区的时间，配合产品在烧结炉里面的摆放位置优化来解决裂纹的问题，通过本发明专利技术的烧结方法能够使陶瓷基体的裂纹问题得到显著改善，提高陶瓷基体的性能。

【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷基体的烧结方法
本专利技术涉及无线电传送设备
，具体来说，涉及一种陶瓷基体的烧结方法。
技术介绍
目前4G无线通信网络的覆盖已经越来越普及，十三五期间无线通信网络建议依然是国家重点建议项目之一，2016年5G网络的相关通信协议已经开始制定，预计在2017年将开展实质性组网测试，届时，2G3G4G5G网络将并存，由于各通信系统的频率是相互独立的，在目前优良频谱段资源被基本占用的情况下，后续通信系统的设计以及相关通信设备的研发将面临相比之前几代网络建设更难更艰巨的问题，对于设备的性能要求必将成为射频工作的最大挑战，整机的设备性能最终将拆成无数个模块或者器件分配给各器件生产商进行性能的优化和评估。滤波器作为高频信号处理系统中必不可少的通信器件，其性能的优劣直接影响整机设备性能，介质滤波器以陶瓷作为原材料，通过在表面设计滤波电路来实现滤波器的功能，其体积小，功率高，价格适中，目前在市场上占有滤波器市场的半壁江山，作为滤波器生产工艺当中的重点的一环，陶瓷料粉的干压成型后的烧结对于整个滤波器的制作最为关键，由于以陶瓷基体作为滤波电路的承载体，其工艺的稳定性以及可靠性直接决定滤波器的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种陶瓷基体的烧结方法，其特征在于，包括如下步骤：S1：将陶瓷基体分为多层放入烧结炉内：进一步包括：在烧结炉内将陶瓷基体按照一定的要求摆放在承烧板上，承烧板与承烧板之间采用立柱支撑；S2：对烧结炉内的陶瓷基体进行烧结，进一步包括：S2.1：第一升温及保温过程：将烧结炉内的温度在4小时内由室温升至280℃，随后在280℃温度下保温2小时；S2.2：第二升温及保温过程：将烧结炉内的温度在4小时内由280℃升至580℃，随后在580℃温度下保温2小时；S2.3：第三升温阶段：将烧结炉内的温度在12小时内由580℃升至800℃；S2.4：第四升温阶段：将烧结炉内的温度在12小时内由800℃升至1100...

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷基体的烧结方法，其特征在于，包括如下步骤：S1：将陶瓷基体分为多层放入烧结炉内：进一步包括：在烧结炉内将陶瓷基体按照一定的要求摆放在承烧板上，承烧板与承烧板之间采用立柱支撑；S2：对烧结炉内的陶瓷基体进行烧结，进一步包括：S2.1：第一升温及保温过程：将烧结炉内的温度在4小时内由室温升至280℃，随后在280℃温度下保温2小时；S2.2：第二升温及保温过程：将烧结炉内的温度在4小时内由280℃升至580℃，随后在580℃温度下保温2小时；S2.3：第三升温阶段：将烧结炉内的温度在12小时内由580℃升至800℃；S2.4：第四升温阶段：将烧结炉内的温度在12小时内由800℃升至1100℃；S2.5：第五升温及保温阶段：将烧结炉内的温度在12小时内由1100℃升至1290℃，随后在1290℃温度下保温2小时；S2.6：第六降温阶段：将烧结炉内的温度在8小时内由1290...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘小红，
申请(专利权)人：苏州捷频电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32