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一种陶瓷基体的烧结方法技术
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文档序号:16094124
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本发明公开了一种陶瓷基体的烧结方法,包括如下步骤:S1:将陶瓷基体分为多层放入烧结炉内:进一步包括:在烧结炉内将陶瓷基体按照一定的要求摆放在承烧板上,承烧板与承烧板之间采用立柱支撑;S2:对烧结炉内的陶瓷基体进行烧结;S3:烧结完成,将烧结...
该专利属于苏州捷频电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过苏州捷频电子科技有限公司授权不得商用。
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