一种NFC天线及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种用于移动通信的NFC天线及其制备方法，NFC天线包括用于与移动终端内的天线处理信号电路连接的铁氧体，设置在所述铁氧体上的基材，移印在所述基材上的NFC天线走线，用于将所述基材粘接于所述铁氧体上的第一粘结层，用于将所述NFC天线粘接于移动终端上的第二粘结层；所述第一粘结层设置在铁氧体与基材之间，所述第二粘结层设置在NFC天线走线与移动终端之间，以及设置在铁氧体下方的散热构件。本发明专利技术所提供的NFC天线，由于设置了散热构件，提高了其散热性能，延长了其使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种NFC天线及其制备方法
本专利技术涉及移动通信领域，特别是涉及一种NFC天线及其制备方法。
技术介绍
NFC又称近距离无线通信，是一种短距离的高频无线通信技术，允许电子设备之间相互进行非接触式点对点数据传输(在十厘米内)交换数据，该技术由免接触式射频识别(RFID)演变而来，并向下兼容RFID，主要用于手机等手持设备中提供M2M(MachinetoMachine)的通信。具有轻松、安全、快捷的好处，因此，NFC技术被认为在手机支付等领域具有很大的应用前景。目前的NFC没有设置散热构件，散热性能较差。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服上述现有技术的不足，提供一种NFC天线及其制备方法，通过设置散热构件，提高了NFC天线散热性能，延长了NFC天线的使用寿命。为实现上述目的，本专利技术提出的一种NFC天线，其包括散热构件，所述散热构件包括具有多个同心圆环沟槽的散热基底以及填充于所述沟槽中的黑磷散热介质，设置于所述散热构件上的铁氧体，所述铁氧体用于与移动电话内的天线处理信号电路连接，设置在所述铁氧体上的基材，移印在所述基材上的NFC天线电路，用于将所述基材粘接于所述铁氧体上的第一粘结层,本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种NFC天线，其特征在于，其包括散热构件，所述散热构件包括具有多个同心圆环沟槽的散热基底以及填充于所述沟槽中的黑磷散热介质，设置于所述散热构件上的铁氧体，所述铁氧体用于与移动电话内的天线处理信号电路连接，设置在所述铁氧体上的基材，移印在所述基材上的NFC天线电路，用于将所述基材粘接于所述铁氧体上的第一粘结层,用于将所述NFC天线粘接于移动电话上的第二粘结层，所述第一粘结层设置在铁氧体与基材之间，所述第二粘结层设置在NFC天线电路上，所述第二粘结层和散热基底的外侧表面粘贴有离型纸。

【技术特征摘要】
1.一种NFC天线，其特征在于，其包括散热构件，所述散热构件包括具有多个同心圆环沟槽的散热基底以及填充于所述沟槽中的黑磷散热介质，设置于所述散热构件上的铁氧体，所述铁氧体用于与移动电话内的天线处理信号电路连接，设置在所述铁氧体上的基材，移印在所述基材上的NFC天线电路，用于将所述基材粘接于所述铁氧体上的第一粘结层,用于将所述NFC天线粘接于移动电话上的第二粘结层，所述第一粘结层设置在铁氧体与基材之间，所述第二粘结层设置在NFC天线电路上，所述第二粘结层和散热基底的外侧表面粘贴有离型纸。2.根据权利要求1所述的NFC天线，其特征在于，所述铁氧体包括铁氧体片，铁氧体片的厚度为0.03mm。3.根据权利要求1所述的NFC天线，其特征在于，所述基材的厚度为0.025mm；所述第一粘结层和第二粘结层的厚度分别为100nm。4.根据权利要求1所述的NFC天线，其特征在于，所述第一粘结层和第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄晓咏，
申请(专利权)人：黄晓咏，
类型：发明
国别省市：广东,44