一种NFC天线及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种用于移动通信的NFC天线及其制备方法，NFC天线包括用于与移动终端内的天线处理信号电路连接的铁氧体，设置在所述铁氧体上的基材，移印在所述基材上的NFC天线走线，用于将所述基材粘接于所述铁氧体上的第一粘结层，用于将所述NFC天线粘接于移动终端上的第二粘结层；所述第一粘结层设置在铁氧体与基材之间，所述第二粘结层设置在NFC天线走线与移动终端之间，以及设置在铁氧体下方的散热构件。本发明专利技术所提供的NFC天线，由于设置了散热构件，提高了其散热性能，延长了其使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种NFC天线及其制备方法
本专利技术涉及移动通信领域，特别是涉及一种NFC天线及其制备方法。
技术介绍
NFC又称近距离无线通信，是一种短距离的高频无线通信技术，允许电子设备之间相互进行非接触式点对点数据传输(在十厘米内)交换数据，该技术由免接触式射频识别(RFID)演变而来，并向下兼容RFID，主要用于手机等手持设备中提供M2M(MachinetoMachine)的通信。具有轻松、安全、快捷的好处，因此，NFC技术被认为在手机支付等领域具有很大的应用前景。目前的NFC没有设置散热构件，散热性能较差。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服上述现有技术的不足，提供一种NFC天线及其制备方法，通过设置散热构件，提高了NFC天线散热性能，延长了NFC天线的使用寿命。为实现上述目的，本专利技术提出的一种NFC天线，其包括散热构件，所述散热构件包括具有多个同心圆环沟槽的散热基底以及填充于所述沟槽中的黑磷散热介质，设置于所述散热构件上的铁氧体，所述铁氧体用于与移动电话内的天线处理信号电路连接，设置在所述铁氧体上的基材，移印在所述基材上的NFC天线电路，用于将所述基材粘接于所述铁氧体上的第一粘结层,用于将所述NFC天线粘接于移动电话上的第二粘结层，所述第一粘结层设置在铁氧体与基材之间，所述第二粘结层设置在NFC天线电路上，所述第二粘结层和散热基底的外侧表面粘贴有离型纸。作为优选，所述铁氧体包括铁氧体片，铁氧体片的厚度为0.03mm。作为优选，所述基材的厚度为0.025mm；所述第一粘结层和第二粘结层的厚度分别为100nm。作为优选，所述第一粘结层和第二粘结层为环氧树脂胶；所述基材为PEN基材。作为优选，所述NFC天线电路的阻抗在40mΩ以内。作为优选，所述散热基底为硅片或PET树脂，所述散热基底的厚度为0.02mm，所述沟槽的深度为15微米，宽度为5微米。本专利技术还公开了一种NFC天线的制备方法，其特征在于，其步骤包括：A：在散热基底上形成多个同心圆环沟槽，然后进行清洗处理；B：将黑磷散热介质填充于沟槽中，以形成散热构件；C：将基材做烘干及清洗处理，使用导电催化油墨在处理好的基材上移印NFC天线电路；D：在移印有所述NFC天线电路的两面涂覆第一粘结层和第二粘结层，制成带有NFC天线电路的双面胶；E：将铁氧体粘结到散热构件上，然后将带有NFC天线电路的双面胶的一面粘合在铁氧体上；F：最后在散热基底的下表面以及第二粘结层的上表面粘贴离型纸。本专利技术提供的NFC天线，通过在铁氧体下方设置散热构件，利用导热性能良好的黑磷散热介质填充于散热基底的的同心圆环沟槽中，提高了NFC天线的散热性能，延长了NFC天线的使用寿命。附图说明图1为NFC天线的结构示意图；图2为散热构件的俯视结构示意图。具体实施方式如图1所示，一种NFC天线，其包括散热构件，所述散热构件包括具有3个同心圆环沟槽的散热基底1以及填充于所述沟槽中的黑磷散热介质2，设置于所述散热构件上的铁氧体3，所述铁氧体用于与移动电话内的天线处理信号电路连接，设置在所述铁氧体上的基材5，移印在所述基材5上的NFC天线电路6，用于将所述基材粘接于所述铁氧体上的第一粘结层4，用于将所述NFC天线粘接于移动电话上的第二粘结层7，所述第一粘结层4设置在铁氧体3与基材5之间，所述第二粘结层7设置在NFC天线电路6上，所述第二粘结层7和散热基底1的外侧表面粘贴有离型纸8。其中，所述铁氧体包括铁氧体片，铁氧体片的厚度为0.03mm，所述基材的厚度为0.025mm；所述第一粘结层和第二粘结层的厚度分别为100nm，所述第一粘结层和第二粘结层为环氧树脂胶；所述基材为PEN基材，所述NFC天线电路的阻抗在40mΩ以内，所述散热基底为硅片或PET树脂，所述散热基底的厚度为0.02mm，所述沟槽的深度为15微米，宽度为5微米。此外，为了减小阻抗，在NFC天线上进行镀银处理，镀银层厚度为50nm，所述NFC天线电路将包括NFC天线电路本体和设置在所述NFC天线电路本体上的镀银层，所述NFC天线电路本体为使用导电催化油墨移印在所述基材上并且厚度为0.02mm的NFC天线电路，采用导电催化油墨移印的NFC天线电路，能精确调整天线电性性能参数，使基板性能最优化，同时能增加信号传输的稳定性。本专利技术还公开了一种NFC天线的制备方法，其特征在于，其步骤包括：A：在散热基底上形成的同心圆环沟槽，然后进行清洗处理；B：将黑磷散热介质填充于沟槽中，以形成散热构件；C：将基材做烘干及清洗处理，使用导电催化油墨在处理好的基材上移印NFC天线电路；D：在移印有所述NFC天线电路的两面涂覆第一粘结层和第二粘结层，制成带有NFC天线电路的双面胶；E：将铁氧体粘结到散热构件上，然后将带有NFC天线电路的双面胶的一面粘合在铁氧体上；F：最后在散热基底的下表面以及第二粘结层的上表面粘贴离型纸。其中，黑磷散热介质的制备方法，包括以下步骤：将白磷在1000-1200Pa大气压下加热到220-230℃，可得到片状黑磷；通过机械剥离方法从黑磷晶体剥离出多层黑磷烯，然后再通过氩等离子体剥离方法剥离得到少层黑磷；层状的黑磷烯：首先获取黑磷块体，然后将块体浸入过氧化氢异丙苯CHP的溶剂中，再加声波。最后，使用离心机使其分离得到层状物；将层状黑磷填充于散热基底的同心圆环沟槽中，放在55℃的加热台上烘干，去除黑磷薄膜与散热基底之间的水分，同时能将层状黑磷更牢固的与散热基板结合。本专利技术提供的NFC天线，通过在铁氧体下方设置散热构件，利用导热性能良好的黑磷散热介质填充于散热基底的同心圆环沟槽中，提高了NFC天线的散热性能，延长了NFC天线的使用寿命。以上所述是本专利技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种NFC天线，其特征在于，其包括散热构件，所述散热构件包括具有多个同心圆环沟槽的散热基底以及填充于所述沟槽中的黑磷散热介质，设置于所述散热构件上的铁氧体，所述铁氧体用于与移动电话内的天线处理信号电路连接，设置在所述铁氧体上的基材，移印在所述基材上的NFC天线电路，用于将所述基材粘接于所述铁氧体上的第一粘结层,用于将所述NFC天线粘接于移动电话上的第二粘结层，所述第一粘结层设置在铁氧体与基材之间，所述第二粘结层设置在NFC天线电路上，所述第二粘结层和散热基底的外侧表面粘贴有离型纸。

【技术特征摘要】
1.一种NFC天线，其特征在于，其包括散热构件，所述散热构件包括具有多个同心圆环沟槽的散热基底以及填充于所述沟槽中的黑磷散热介质，设置于所述散热构件上的铁氧体，所述铁氧体用于与移动电话内的天线处理信号电路连接，设置在所述铁氧体上的基材，移印在所述基材上的NFC天线电路，用于将所述基材粘接于所述铁氧体上的第一粘结层,用于将所述NFC天线粘接于移动电话上的第二粘结层，所述第一粘结层设置在铁氧体与基材之间，所述第二粘结层设置在NFC天线电路上，所述第二粘结层和散热基底的外侧表面粘贴有离型纸。2.根据权利要求1所述的NFC天线，其特征在于，所述铁氧体包括铁氧体片，铁氧体片的厚度为0.03mm。3.根据权利要求1所述的NFC天线，其特征在于，所述基材的厚度为0.025mm；所述第一粘结层和第二粘结层的厚度分别为100nm。4.根据权利要求1所述的NFC天线，其特征在于，所述第一粘结层和第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄晓咏，
申请(专利权)人：黄晓咏，
类型：发明
国别省市：广东,44