一种薄片散热器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种薄片散热器，包括基板和多个散热片，所述基板上固定有定位圈，所述多个散热片位于基板和定位圈之间，并且所述多个散热片环绕于所述定位圈的轴心设置；每个所述散热片上设有倒钩，所述定位圈上设有环形的卡槽，所述多个散热片上的倒钩分别依次卡入所述卡槽内，以使多个散热片被定位于基板与定位圈之间。本实用新型专利技术具有生产和组装工艺简单，并且散热效果更好的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种薄片散热器
本技术涉及散热设备领域，尤其涉及一种组装式薄片散热器。
技术介绍
随着半导体技术的发展，半导体芯片在工业或民用领域中应用的范围越来越广，比如控制芯片或者LED芯片。在半导体芯片工作的过程中，部分电能会转换成热能散发，若热能散发不及时会导致芯片的温度上升较快，当芯片的温度超过警戒值时，芯片的工作状态便会受到影响，从而使芯片不能实现正常的功能，甚至严重的时候还会烧坏。为了使芯片正常工作，散热技术一直是半导体领域中的较为重要的研究内容。目前在半导体芯片上较为常用的散热方式，包括主动和被动两种散热方式，主动散热一般是通过风扇加速空气对流来实现快速的热交换，以提升散热效果，虽然主动散热效果较好，但由于风扇在工作时会产生噪音从而使产品工作时可能不符合噪音限制要求，而且由于风扇占用体积使得在小型芯片器件中不能安装，使用范围有限；被动散热一般是通过散热器来增加热交换面积，来达到快速散热的目的，由于其没有风扇，因此工作时具有安静且体积小的优点，常用于一些具有特殊要求的场合。现有的被动散热器，一般是通过铝基板和多个散热鳍片的组合结构来构成散热器的主体，铝基板吸收来自芯片的热量，并传导至散本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种薄片散热器，包括基板(10)和多个散热片(20)，其特征在于，所述基板(10)上固定有定位圈(30)，所述多个散热片(20)位于基板(10)和定位圈(30)之间，并且所述多个散热片(20)环绕于所述定位圈(30)的轴心设置；每个所述散热片(20)上设有倒钩(21)，所述定位圈(30)上设有环形的卡槽(31)，所述多个散热片(20)上的倒钩(21)分别依次卡入所述卡槽(31)内，以使多个散热片(20)被定位于基板(10)与定位圈(30)之间。

【技术特征摘要】
1.一种薄片散热器，包括基板(10)和多个散热片(20)，其特征在于，所述基板(10)上固定有定位圈(30)，所述多个散热片(20)位于基板(10)和定位圈(30)之间，并且所述多个散热片(20)环绕于所述定位圈(30)的轴心设置；每个所述散热片(20)上设有倒钩(21)，所述定位圈(30)上设有环形的卡槽(31)，所述多个散热片(20)上的倒钩(21)分别依次卡入所述卡槽(31)内，以使多个散热片(20)被定位于基板(10)与定位圈(30)之间。2.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，所述散热片(20)的上端面设有凹槽(22)，所述倒钩(21)位于所述凹槽(22)的侧边上端，并且所述倒钩(21)向所述凹槽(22)内部分伸入。3.根据权利要求2所述的散热器，其特征在于，所述倒钩(21)包括分别位于凹槽(22)两侧边的内钩(23)和外钩(24)，所述卡槽(31)包括分别位于定位圈(30)两侧的内槽(32)和外槽(33)；当所述散热安装到定位圈(30)上时，所述内钩(23)卡入所述内槽(32)中，所述外钩(24)卡入所述外槽(33)中。4.根据权利要求2或3所述的散热器，其特征在于，所述定位圈(30)包括帽部(34)和杆部(35)，所述杆部(35)位于帽部(34)下表面，并且所述杆部(35)的自由端通过螺钉固定于基板(10)上，所述帽部(34)为截面是倒锥形的环形板，所述卡槽(31)设置于所述帽部(34)的侧边。5.根据权利要求4所述的散热器，其特征在于，所述帽部(34)的中心轴处沿其轴向开设有散热孔(36)。6.根据权利要求4所述的散热器，其特征在于，所述卡槽(31)...

【专利技术属性】
技术研发人员：李功奇，
申请(专利权)人：李功奇，
类型：新型
国别省市：江苏,32