用于步进电机驱动的集成芯片及电机驱动装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种用于步进电机驱动的集成芯片及电机驱动装置，该集成芯片包括引线框架，引线框架形成有第一芯片载体、四个第二芯片载体、四个第三芯片载体；第一芯片载体上设置有TC1005驱动芯片；四个第二芯片载体上各设有一N‑MOS管芯片，四个第三芯片载体上各设有一P‑MOS管芯片；TC1005驱动芯片与四个N‑MOS管芯片及四个P‑MOS管芯片电连接；其中，四个第二芯片载体和四个第三芯片载体均设置在引线框架的外边缘。本实用新型专利技术用于步进电机驱动的集成芯片及电路实现了步进电机驱动电路高度集成化，以及驱动芯片的微型化，有利于驱动电路的设计与封装。

【技术实现步骤摘要】
用于步进电机驱动的集成芯片及电机驱动装置
本技术涉及步进电机驱动
，特别涉及一种用于步进电机驱动的集成芯片及电机驱动装置。
技术介绍
目前，步进电机驱动一般的工作方式是通过驱动电路来驱动由MOS管形成的H桥，进而给步进电机提供工作电流，以此来驱动步进电机。但是MOS管所占控制板的体积较大，不方便安装。
技术实现思路
本技术的主要目的是提出一种用于步进电机驱动的集成芯片及电机驱动装置，旨在MOS管所占控制板的体积较大，不方便安装的问题。为实现上述目的，本技术提出的一种用于步进电机驱动的集成芯片，包括引线框架，所述引线框架形成有第一芯片载体、四个第二芯片载体、四个第三芯片载体；所述第一芯片载体上设置有TC1005驱动芯片；四个所述第二芯片载体上各设有一N-MOS管芯片，四个所述第三芯片载体上各设有一P-MOS管芯片；所述TC1005驱动芯片与四个所述N-MOS管芯片及四个所述N-MOS管芯片电连接；其中，四个所述第二芯片载体和四个所述第三芯片载体均设置在所述引线框架的外边缘。优选地，所述第一芯片载体设置于所述引线框架的中部，四个所述第二芯片载体和四个所述第三芯片载体环设在所述第一芯片载体的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于步进电机驱动的集成芯片，其特征在于，包括引线框架，所述引线框架形成有第一芯片载体、四个第二芯片载体、四个第三芯片载体；所述第一芯片载体上设置有TC1005驱动芯片；四个所述第二芯片载体上各设有一N‑MOS管芯片，四个所述第三芯片载体上各设有一P‑MOS管芯片；所述TC1005驱动芯片与四个所述N‑MOS管芯片及四个所述P‑MOS管芯片电连接；其中，四个所述第二芯片载体和四个所述第三芯片载体均设置在所述引线框架的外边缘。

【技术特征摘要】
1.一种用于步进电机驱动的集成芯片，其特征在于，包括引线框架，所述引线框架形成有第一芯片载体、四个第二芯片载体、四个第三芯片载体；所述第一芯片载体上设置有TC1005驱动芯片；四个所述第二芯片载体上各设有一N-MOS管芯片，四个所述第三芯片载体上各设有一P-MOS管芯片；所述TC1005驱动芯片与四个所述N-MOS管芯片及四个所述P-MOS管芯片电连接；其中，四个所述第二芯片载体和四个所述第三芯片载体均设置在所述引线框架的外边缘。2.如权利要求1所述的用于步进电机驱动的集成芯片，其特征在于，所述第一芯片载体设置于所述引线框架的中部，四个所述第二芯片载体和四个所述第三芯片载体环设在所述第一芯片载体的外围。3.如权利要求2所述的用于步进电机驱动的集成芯片，其特征在于，所述引线框架呈方形设置，且具有相对的第一侧和第二侧，四个所述第二芯片载体对应设置在所述引线框架的第一侧，四个所述第三芯片载体对应设置在所述引线框架的第二侧。4.如权利要求2所述的用于步进电机驱动的集成芯片，其特征在于，所述引线框架呈方形设置，且具有相对的第一侧和第二侧，两个所述第二芯片载体和两个所述第三芯片载体并排设置在所述引线框架的第一侧，两个所述第二芯片载体和两个所述第三芯片载体并排设置在所述引线框架的第二侧。5.如权利要求1至4任一项所述的用于步进电机驱动的集成芯片，其特征在于，所述引线框架还包括与所述TC1005驱动芯片的信号脚一一对应连接的多个信号引脚、与所述四个所述N-MOS管芯片的源极引脚一一对应连接的多个散热引脚...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗慧丽，陈龙，罗俊勇，陈杏，
申请(专利权)人：深圳市微芯智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44