天线和移动终端制造技术

本公开涉及一种天线和移动终端，该天线包括：金属外壳，其上形成有沿厚度方向贯通金属外壳且沿横向方向延伸的横向缝隙，以及形成在金属外壳内表面且沿纵向方向延伸的纵向槽，横向缝隙的两端封闭，纵向槽的一端与横向缝隙连通，另一端朝向金属外壳的边缘开放，纵向槽的表面形成有非导电层；介质填充层，包括本体和形成在本体一侧表面上的填充部，本体设置在金属外壳内表面上，填充部填充在横向缝隙和纵向槽内；激励片，其设置在本体另一侧表面上，并且在纵向方向上横跨横向缝隙；第三谐振支，其设置在本体另一侧表面上且与激励片连接；匹配网络，其位于金属外壳内侧并与激励片和金属外壳连接。由此能够使得天线能覆盖多频段，具有良好的天线性能。

【技术实现步骤摘要】
天线和移动终端
本公开涉及通讯设备
，具体地，涉及一种天线和移动终端。
技术介绍
现有通信设备中所应用的天线普遍其天线带宽窄且天线性能差，难以满足需要覆盖天线现阶段多频段的通信要求。例如，相关现有技术中公开了一种天线，该天线包括金属外壳和形成在该金属外壳上的多个天线部分，所述金属外壳的内表面上形成有对其内表面进行非导电化处理的非导电层。而这种非导电化层在金属外壳上的覆盖面积较大，使得天线损耗较大而导致降低天线性能，由此这种设计难以适用于实际产品。
技术实现思路
本公开解决的问题是提供一种能够提高天线性能的天线和移动终端。为了实现上述目的，根据本公开的一个方面，提供一种天线，该天线包括：金属外壳，该金属外壳上形成有沿厚度方向贯通所述金属外壳且沿所述金属外壳的横向方向延伸的横向缝隙，以及形成在所述金属外壳的内表面且沿所述金属外壳的纵向方向延伸的纵向槽，所述横向缝隙的两端封闭，所述纵向槽的一端与所述横向缝隙连通，另一端朝向所述金属外壳的边缘开放，所述纵向槽的表面形成有非导电层；介质填充层，该介质填充层包括本体和形成在该本体的一侧表面上的填充部，所述本体设置在所述金属外壳的内表面上，且所述填充本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种天线，其特征在于，该天线包括：金属外壳(1)，该金属外壳(1)上形成有沿厚度方向(A)贯通所述金属外壳(1)且沿所述金属外壳(1)的横向方向(B)延伸的横向缝隙(2)，以及形成在所述金属外壳(1)的内表面(11)且沿所述金属外壳(1)的纵向方向(C)延伸的纵向槽(3)，所述横向缝隙(2)的两端封闭，所述纵向槽(3)的一端与所述横向缝隙(2)连通，另一端朝向所述金属外壳(1)的边缘(12)开放，所述纵向槽(3)的表面形成有非导电层；介质填充层(4)，该介质填充层(4)包括本体(41)和形成在该本体(41)的一侧表面上的填充部(42)，所述本体(41)设置在所述金属外壳(1)的内表面(11)上...

【技术特征摘要】
1.一种天线，其特征在于，该天线包括：金属外壳(1)，该金属外壳(1)上形成有沿厚度方向(A)贯通所述金属外壳(1)且沿所述金属外壳(1)的横向方向(B)延伸的横向缝隙(2)，以及形成在所述金属外壳(1)的内表面(11)且沿所述金属外壳(1)的纵向方向(C)延伸的纵向槽(3)，所述横向缝隙(2)的两端封闭，所述纵向槽(3)的一端与所述横向缝隙(2)连通，另一端朝向所述金属外壳(1)的边缘(12)开放，所述纵向槽(3)的表面形成有非导电层；介质填充层(4)，该介质填充层(4)包括本体(41)和形成在该本体(41)的一侧表面上的填充部(42)，所述本体(41)设置在所述金属外壳(1)的内表面(11)上，且所述填充部(42)填充在所述横向缝隙(2)和所述纵向槽(3)内；激励片(5)，该激励片(5)设置在所述本体(41)的另一侧表面上，并且在所述纵向方向(C)上横跨所述横向缝隙(2)；第三谐振支(6)，该第三谐振支(6)设置在所述本体(41)的所述另一侧表面上且与所述激励片(5)连接；匹配网络(7)，该匹配网络(7)位于所述金属外壳(1)的内侧并与所述激励片(5)和所述金属外壳(1)连接。2.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述非导电层在所述厚度方向(A)上的尺寸大于或等于所述金属外壳(1)的位于所述纵向槽(3)下方的金属部分的厚度。3.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述横向缝隙(2)和所述纵向槽(3)布置在靠近所述金属外壳(1)的所述边缘(12)的位置。4.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述横向缝隙(2)的宽度为0.5毫米-3毫米。5.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述横向缝隙(2)的一端与所述纵向槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：李莲花，王发平，
申请(专利权)人：比亚迪股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44