天线模组及终端制造技术

本公开是关于一种天线模组及终端。该天线模组包括第一天线，阻抗匹配模块，信号转换模块和双模芯片；所述第一天线与所述阻抗匹配模块的第一端连接，所述阻抗匹配模块的第二端与所述信号转换模块的第一端连接，所述信号转换模块的第二端与所述双模芯片的第一端连接；所述阻抗匹配模块用于平衡所述阻抗匹配模块的第一端与所述阻抗匹配模块的第二端的阻抗；所述信号转换模块用于将所述双模芯片的第一端输出的差分信号转换为单端信号。该技术方案中，由于双模芯片可以同时支持Wi‑Fi和蓝牙的信号，因此通过双模芯片与天线的配合，即可同时实现Wi‑Fi和蓝牙的通信，简化了天线模组的结构，减小了天线模组的制作成本。

Antenna module and terminal

The present disclosure relates to an antenna module and terminal. The antenna module comprises a first antenna, impedance matching module, signal conversion module and a dual-mode chip; a first end of the first antenna and the impedance matching module connected to the first end and the second end of the impedance matching module the signal conversion module is connected to the first end, the signal conversion module and a second end the dual-mode chip connection; the impedance matching module is used to balance impedance the impedance matching module of the first end and the second end of the impedance matching module; the signal conversion module is used for the first terminal of the dual-mode chip output differential signal is converted to a single ended signal. The technical scheme, the signal mode chip can also support Wi Fi and Bluetooth, so with dual-mode chip and antenna, can also realize the communication of Wi Fi and Bluetooth, simplifies the structure of the antenna module, reduces the production cost of the antenna module.

【技术实现步骤摘要】
天线模组及终端
本公开涉及通信
，尤其涉及一种天线模组及终端。
技术介绍
随着人们物质生活水平的不断提高，手机已经成为人们生活中的必备品，使用的频率也越来越高。用户不仅需要手机能够正常的通信，能够连接Wi-Fi(Wireless-Fidelity，无线保真)或者蓝牙进行数据传输，还需要天线能够占用较小的空间，以便于实现手机的轻薄化，因此对手机天线的设计要求越来越高。
技术实现思路
为克服相关技术中存在的问题，本公开实施例提供一种天线模组及终端。所述技术方案如下：根据本公开实施例的第一方面，提供一种天线模组，包括第一天线，阻抗匹配模块，信号转换模块和双模芯片；所述第一天线与所述阻抗匹配模块的第一端连接，所述阻抗匹配模块的第二端与所述信号转换模块的第一端连接，所述信号转换模块的第二端与所述双模芯片的第一端连接；所述阻抗匹配模块用于平衡所述阻抗匹配模块的第一端与所述阻抗匹配模块的第二端的阻抗；所述信号转换模块用于将所述双模芯片的第一端输出的差分信号转换为单端信号。本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：由于双模芯片可以同时支持Wi-Fi和蓝牙的信号，因此通过双模芯片与天线的配合本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种天线模组，其特征在于，包括第一天线，阻抗匹配模块，信号转换模块和双模芯片；所述第一天线与所述阻抗匹配模块的第一端连接，所述阻抗匹配模块的第二端与所述信号转换模块的第一端连接，所述信号转换模块的第二端与所述双模芯片的第一端连接；所述阻抗匹配模块用于平衡所述阻抗匹配模块的第一端与所述阻抗匹配模块的第二端的阻抗；所述信号转换模块用于将所述双模芯片的第一端输出的差分信号转换为单端信号。

【技术特征摘要】
1.一种天线模组，其特征在于，包括第一天线，阻抗匹配模块，信号转换模块和双模芯片；所述第一天线与所述阻抗匹配模块的第一端连接，所述阻抗匹配模块的第二端与所述信号转换模块的第一端连接，所述信号转换模块的第二端与所述双模芯片的第一端连接；所述阻抗匹配模块用于平衡所述阻抗匹配模块的第一端与所述阻抗匹配模块的第二端的阻抗；所述信号转换模块用于将所述双模芯片的第一端输出的差分信号转换为单端信号。2.根据权利要求1所述的天线模组，其特征在于，所述天线模组还包括连接模块；所述连接模块与所述阻抗匹配模块的第三端连接；所述连接模块用于外接第二天线；所述阻抗匹配模块还用于平衡所述阻抗匹配模块的第三端与所述阻抗匹配模块的第二端的阻抗。3.根据权利要求2所述的天线模组，其特征在于，所述天线模组设置在印制电路板PCB上；所述PCB还包括多个引线和多个输出端，所述多个输出端设置在所述PCB的边缘；所述多个引线用于将所述双模芯片的多个输出管脚连接至所述多个输出端。4.根据权利要求3所述的天线模组，其特征在于，所述PCB还包括阻抗匹配模块的焊接区域；所述阻抗匹配模块的焊接区域包括第一电容焊盘，第二电容焊盘，第三电容焊盘，第四电容焊盘和第五电容焊盘；所述第一电容焊盘的第一端与所述第一天线连接，所述第一电容焊盘的第二端与接地端连接；所述第二电容焊盘的第一端与所述第一电容焊盘的第一端连接，所述第二电容焊盘的第二端与所述第三电容焊盘的第一端连接；所述第三电容焊盘的第二端...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙胜利，刘达平，姜兆宁，孙鹏，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，青岛亿联客信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11