一种在电路板上贴焊元器件的方法技术

本发明专利技术公开了一种在电路板上贴焊元器件的方法，包括：将锡膏熔接在电路板的待焊接位置上；将待焊的元器件和电路板的待焊接位置固定，使待焊接元器件的脚位和电路板待焊接位置贴合在一起；控制激光器出光将待焊接位置上的锡膏熔化，将元器件和电路板焊接在一起。本发明专利技术通过首先将锡膏熔接在电路板的待焊接位置上，然后将待焊接元器件的脚位和电路板待焊接位置固定贴合在一起，最后控制激光器出光将待焊接位置上的锡膏熔化，进行精准的激光局部加热，将元器件和电路板焊接在一起，从而不仅有效避免了高温烘烤焊接对精密元器件的损坏，而且能够实现自动焊接，显著提高了生产效率，降低了生产成本。

Method for welding component on circuit board

The invention discloses a method for welding, components on the circuit board includes: solder paste welding on the circuit board welding position; components and circuit boards will be welded to the welding position to be fixed, pin and circuit board welding components to be welded in a joint position control; laser soldering will be melting on the position, the components and circuit board welded together. The present invention by first welding solder paste on the circuit board welding position, and then will be pin and circuit board welding components to be welded together at fixed position, control of laser soldering will be melting position, accurate local laser heating, the components and circuit board welding together, which not only can effectively avoid the damage of high temperature baking welding precision components, and can realize automatic welding, improve production efficiency, reduce production cost.

【技术实现步骤摘要】
一种在电路板上贴焊元器件的方法
本专利技术涉及激光焊接
，尤其涉及一种在电路板上贴焊元器件的方法。
技术介绍
目前在电路板上贴焊精密元器件大部分都是仅采取回流焊或波峰焊的方式，但是也有一部分不适合这种整体烘烤式的焊接方式，原因是有些精密元器件不能经受回流焊或波峰焊焊接过程中的高温烘烤。针对这部分无法用回流焊等方式进行贴焊的精密元器件，现有技术主要是是靠人工在显微镜下进行焊接。这样的生产方式不仅效率低，而且人力成本较高。因此，现有技术还有待于改进和发展。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种在电路板上贴焊元器件的方法，从而克服现有技术中的精密元器件主要靠人工在显微镜下焊接，效率低，成本高的问题。本专利技术的技术方案如下：本专利技术提供了一种在电路板上贴焊元器件的方法，包括：步骤A、将锡膏熔接在电路板的待焊接位置上；步骤B、将待焊的元器件和电路板的待焊接位置固定，使待焊接元器件的脚位和电路板待焊接位置贴合在一起；步骤C、控制激光器出光将待焊接位置上的锡膏熔化，将元器件和电路板焊接在一起。所述的在电路板上贴焊元器件的方法，其中，所述步骤A具体包括：步骤A1、本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种在电路板上贴焊元器件的方法，其特征在于，包括：步骤A、将锡膏熔接在电路板的待焊接位置上；步骤B、将待焊的元器件和电路板的待焊接位置固定，使待焊接元器件的脚位和电路板待焊接位置贴合在一起；步骤C、控制激光器出光将待焊接位置上的锡膏熔化，将元器件和电路板焊接在一起。

【技术特征摘要】
1.一种在电路板上贴焊元器件的方法，其特征在于，包括：步骤A、将锡膏熔接在电路板的待焊接位置上；步骤B、将待焊的元器件和电路板的待焊接位置固定，使待焊接元器件的脚位和电路板待焊接位置贴合在一起；步骤C、控制激光器出光将待焊接位置上的锡膏熔化，将元器件和电路板焊接在一起。2.根据权利要求1所述的在电路板上贴焊元器件的方法，其特征在于，所述步骤A具体包括：步骤A1、在电路板上的待焊接位置预先涂上锡膏；步骤A2、将锡膏加热进行首次熔化后，熔接在待焊接位置上。3.根据权利要求1所述的在电路板上贴焊元器件的方法，其特征在于，所述步骤A2中：采用回流焊或波峰焊将锡膏加热进行首次熔化。4.根据权利要求1所述的在电路板上贴焊元器件的方法，其特征在于，所述步骤A之前还包括：将电路板和待焊元器件上的待焊接位置清理干净。5.根据权利要求1所述的在电路板上贴焊元器件的方法，其特征在于，所述步骤B中：采用仿形夹具将待焊的元器件和电路板的待焊接位置固定。6.根据权利要求2所述的在电路板上贴焊元器件的方法，其特征在于，所述步骤C具体包括：步骤C1、捕捉待焊接位置并发送给激光控制系统，控制激光器将激光出...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴海洋，范醉风，陈克胜，吴烈，辜秉伟，刘丰，陈春辉，叶天茂，高云峰，
申请(专利权)人：大族激光科技产业集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44