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本发明公开了一种在电路板上贴焊元器件的方法，包括：将锡膏熔接在电路板的待焊接位置上；将待焊的元器件和电路板的待焊接位置固定，使待焊接元器件的脚位和电路板待焊接位置贴合在一起；控制激光器出光将待焊接位置上的锡膏熔化，将元器件和电路板焊接在一起...
该专利属于大族激光科技产业集团股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过大族激光科技产业集团股份有限公司授权不得商用。

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