一种高导热LED灯基板制造技术

本发明专利技术公开了一种高导热LED灯基板,包括基板，所述基板按照铜与铝混合制作，基板上开有横向的细小空洞，增加散热，所述基板上设涂抹有石墨烯混合物用以基板的导热既能保证很好的导热率，也可以保证投入小；所述基板表石墨烯混合物上涂抹有环氧树脂，环氧树脂上黏贴有铜箔；铜箔上设置有焊盘，用于焊接电子元器件。本发明专利技术的高导热LED灯基板，基板主体上设置有横向的通孔以及板面上通孔，使得热量的散发速度快；采用铜和铝混合制成基板以及石墨烯混合物涂抹层，导热率好，投入也低，不是普通led基板可以比拟的。

A high thermal conductivity LED lamp substrate

The invention discloses a LED lamp substrate with high thermal conductivity, which comprises a substrate, the substrate with copper and aluminum mixed production, the substrate is provided with a lateral small hole, increase the heat dissipation, with a mixture of graphene to substrate thermal conductivity can ensure good thermal conductivity with the substrate, it can guarantee small investment; the substrate is coated on the surface of graphene mixture of epoxy resin, epoxy resin adhesive with copper foil; foil is arranged on the pad for welding of electronic components. High thermal conductivity LED lamp substrate of the invention, the substrate main body through holes are arranged on the lateral surface and the through hole, the heat dissipation speed; the copper and aluminum mixed substrate and graphene mixture of smear layer thermal conductivity, low investment, not to compare with ordinary led substrate.

【技术实现步骤摘要】
一种高导热LED灯基板
本专利技术涉及路灯照明领域，具体是一种高导热LED灯基板。
技术介绍
LED，尤其是大功率LED，在通电发光过程中会产生大量的热量，这些热量集中在尺寸很小的芯片内，芯片温度升高，引起热应力的非均匀分布、芯片发光效率和萤光粉激射效率下降；当温度超过一定值时，器件失效率呈指数规律增加。统计资料表明，元件温度每上升2℃，可靠性下降10％。当多个LED密集排列组成白光照明系统时，热量的耗散问题更严重。解决热量管理问题已成为高亮度LED应用的先决条件。LED灯具制作过程中，由于需要多个LED组合使用，因此，需要电路板来为多组LED提供额定电压及电流，由于热量对LED的影响，在LED电路板中，需要良好的绝缘性和高性能的导热性相结合，目前多数厂家选用铝基板作为LED的电路及导热装置。主要方式是在铝板上做一层绝缘层，然后铺一层铜作为导电电路。由于绝缘层导热性较差，只有2-4W/m.k，虽然铜和铝的导热性都挺好，但根据木桶原理，整个铝基板的导热性由导热最差的绝缘层决定，只有2-4W/m.k，严重影响了灯具的导热及散热性。
技术实现思路
本专利技术目的是提供一种高导热LED灯基板。为了解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案是：一种高导热LED灯基板,包括基板，所述基板按照铜与铝混合制作，基板上开有横向的细小空洞，增加散热，所述基板上设涂抹有石墨烯混合物用以基板的导热既能保证很好的导热率，也可以保证投入小；所述基板表石墨烯混合物上涂抹有环氧树脂，环氧树脂上黏贴有铜箔；铜箔上设置有焊盘，用于焊接电子元器件。优选的，所述基板中铜与铝的质量比为1：1混合制作。优选的，所述石墨烯混合物由石墨烯以及导热硅脂按照质量比10：1的比例混合制作，保证一定的可塑性。优选的，所述铜箔表面涂有铜抗氧化剂，对所述铜箔进行保护。优选的，所述基板表面在无焊盘部位开有通孔，减少基板质量，增加散热。优选的，所述石墨烯的厚度小于0.5mm。优选的，所述基板的厚度为0.5-1.5mm。优选的所述环氧树脂的厚度小于0.15mm，避免过厚降低导热性能。优选的，所述铜箔表面经过光泽处理去除氧化物。本专利技术的有益效果是：本专利技术的高导热LED灯基板，基板主体上设置有横向的通孔以及板面上通孔，使得热量的散发速度快；采用铜和铝混合制成基板以及石墨烯混合物涂抹层，导热率好，投入也低，不是普通led基板可以比拟的。附图说明下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细的说明。图1为本专利技术高导热LED灯基板示意图。具体实施方式以下结合附图对本专利技术的实施例进行详细说明，但是本专利技术可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。如图1所示，其中，1-细小空洞，2-通孔，3-环氧树脂，4-基板，5-铜箔。本专利技术公开本专利技术公开一种高导热LED灯基板,包括基板，所述基板按照铜与铝混合制作，基板上开有横向的细小空洞，增加散热，所述基板上设涂抹有石墨烯混合物用以基板的导热既能保证很好的导热率，也可以保证投入小；所述基板表石墨烯混合物上涂抹有环氧树脂，环氧树脂上黏贴有铜箔；铜箔上设置有焊盘，用于焊接电子元器件。优选的，所述基板中铜与铝的质量比为1：1混合制作。优选的，所述石墨烯混合物由石墨烯以及导热硅脂按照质量比10：1的比例混合制作，保证一定的可塑性。优选的，所述铜箔表面涂有铜抗氧化剂，对所述铜箔进行保护。优选的，所述基板表面在无焊盘部位开有通孔，减少基板质量，增加散热。优选的，所述石墨烯的厚度小于0.5mm。优选的，所述基板的厚度为0.5-1.5mm。优选的所述环氧树脂的厚度小于0.15mm，避免过厚降低导热性能。优选的，所述铜箔表面经过光泽处理去除氧化物。以上所述的本专利技术实施方式，并不构成对本专利技术保护范围的限定。任何在本专利技术的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本专利技术的权利要求保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高导热LED灯基板,包括基板，其特征在于，所述基板按照铜与铝混合制作，基板上开有横向的细小空洞，增加散热，所述基板上设涂抹有石墨烯混合物用以基板的导热既能保证很好的导热率，也可以保证投入小；所述基板表石墨烯混合物上涂抹有环氧树脂，环氧树脂上黏贴有铜箔；铜箔上设置有焊盘，用于焊接电子元器件。

【技术特征摘要】
1.一种高导热LED灯基板,包括基板，其特征在于，所述基板按照铜与铝混合制作，基板上开有横向的细小空洞，增加散热，所述基板上设涂抹有石墨烯混合物用以基板的导热既能保证很好的导热率，也可以保证投入小；所述基板表石墨烯混合物上涂抹有环氧树脂，环氧树脂上黏贴有铜箔；铜箔上设置有焊盘，用于焊接电子元器件。2.根据权利要求1所述的高导热LED灯基板，其特征在于，所述基板中铜与铝的质量比为1：1混合制作。3.根据权利要求1所述的高导热LED灯基板，所述石墨烯混合物由石墨烯以及导热硅脂按照质量比10：1的比例混合制作，保证一定的可塑性。4.根据权利要求1所述的高导热LED灯...

【专利技术属性】
技术研发人员：秦广龙，方杰，蔡成凤，董学杰，
申请(专利权)人：安徽科发信息科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34