一种LED防水模组制造技术
A LED waterproof module
The invention discloses a LED waterproof module, including a plurality of lamps arranged by LED, which is characterized in that the LED lamp is welded on the printed circuit board of the front, rear side printed circuit board and waterproof bottom shell is connected and fixed, waterproof mask is arranged above each or every row of LED lights, water proof cover through the first seal the second layer is fixed; the sealing layer is arranged between the joint waterproof bottom shell and printed circuit board both below. The invention provides a LED waterproof module has the advantages of simple manufacture, low cost, because the back filling in between the sealant waterproof bottom shell mouth and printed circuit board, there Water Leakage defects in the LED case, the water will leak into the box body along the module back down the stream, the water will lead to the back sealing module, the module the components to avoid damage, while not affecting the back radiation.
【技术实现步骤摘要】
一种LED防水模组
本专利技术涉及一种LED防水模组，属于电子信息
技术介绍
户外LED显示屏面积一般较大，亮度高、视角大，可在阳光下工作，具有一定的防风、防雨、防水能力。常规的工艺是模组正面灌胶，使其正面具有防水能力；然后采用密封圈通过螺丝或其它锁定机构将其固定在箱体上；再加上箱体风扇排气孔加防护罩、检修门使用密封胶条等措施，使整个LED显示屏防护等级达到IP65。然而，实际使用中通常会由于模组固定螺丝未拧紧、箱体虚焊、表面防锈不够、检修门忘锁紧等种种原因引起箱体漏水。水会顺着箱体流到模组背面，由于模组底壳和印刷线路板之间存在一个比较深的腔体，水会在腔体内汇聚。虽然印刷线路板有三防漆保护，但也不能长时间浸泡在水中，不久，印刷线路板就会因为短路而损坏。为此，有些厂家将模组背面也灌胶，虽然可以解决上述问题，使模组反面也具备防水能力。但副作用也是显而易见的：模组背面印刷线路板上有大量的IC芯片和电容等元器件，如果背面灌胶将这些元器件全部淹没覆盖，这些元器件的散热就会受到影响，使其寿命大幅缩短，严重的将引起显示异常，甚至烧毁元器件。
技术实现思路
本专利技术所要解...
【技术保护点】
一种LED防水模组，包括多个按需布置的LED灯(1)，其特征在于，LED灯(1)焊接于印刷线路板(4)的前侧，印刷线路板(4)的后侧与防水底壳(3)连接固定，每个或每排LED灯(1)上方设有防水面罩(2)，防水面罩(2)通过第一密封层(5)固定；防水底壳(3)与印刷线路板(4)两者下方的连接处之间设有第二密封层(6)。
【技术特征摘要】
1.一种LED防水模组，包括多个按需布置的LED灯(1)，其特征在于，LED灯(1)焊接于印刷线路板(4)的前侧，印刷线路板(4)的后侧与防水底壳(3)连接固定，每个或每排LED灯(1)上方设有防水面罩(2)，防水面罩(2)通过第一密封层(5)固定；防水底壳(3)与印刷线路板(4)两者下方的连接处之间设有第二密封层(6)。2.如权利要求1所述的L...
【专利技术属性】
技术研发人员：王军，王佳晨，张广宇，王春华，王和双，
申请(专利权)人：映飞星上海智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31
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