灯制造技术

灯(1)具备发光部(11)、传递发光部(11)所产生的热的长条的传热部件(21)、以及收纳发光部(11)及传热部件(21)的长条的罩(31)。并且，传热部件(21)具有形成为细长的平板状且在厚度方向的配设面(22a)侧配设有发光部(11)的平板状部(22)、在平板状部(22)的配设面(22a)一侧的相反侧架设在平板状部(22)的短边方向两端间并弯曲成沿罩(31)的内周面与其接触的曲板状部(23)、以及位于平板状部(22)与曲板状部(23)所围成的空间内并且将平板状部(22)与曲板状部(23)热耦合的架桥部即热耦合部(25)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】灯
本专利技术涉及一种灯，特别涉及提高其散热性。
技术介绍
近年来，为了降低因使用寿命产生的更换频率，同时谋求省电化，正在开发那种比直管荧光灯寿命更长且使用了耗电低的LED的直管形的灯(参照专利文献1)。图17表示使用了这种LED的直管形的灯2001的一例。图17是将灯2001用与长边方向正交的平面横剖后的剖面图。灯2001，是在金属制的筒状部件形成的传热部件2021的外周面配置搭载有LED的发光部2011，并将配置有发光部2011的传热部件2021收纳于圆筒状的罩2031的内部的结构。在这里，传热部件2021由具有载置发光部2011的平坦面2022a的平板状部2022，以及在平板状部2022的两端部(图17中左右方向的两端部)与平板状部2022连续的、沿罩2031的内周面弯曲的断面为弧状的曲板状部2023构成。并且，如图17的箭头所示，发光部2011所产生的热，沿平板状部2022向平板状部2022的两端部(图17中左右方向的两端部)传递，然后，传递到曲板状部2023以后，通过罩2031向外部放出。现有技术文献专利文献专利文献1日本特开2009-266432号公报专利技术概要专利技术要解决的问题然而，就图17所示结构的灯2001而言，存在着发光部2011所产生的热散热不充分，因发光部2011的温度上升导致发光部2011上搭载的LED发光效率下降的可能。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述事由而做出的，其目的在于提供一种能够谋求提高散热性的灯。解决问题的手段为实现上述目的，有关本专利技术的一个形态的灯，具备：发光部；收纳发光部的长条的外围器；以及与发光部一起被收纳于外围器、且将发光部所产生的热向外围器传递的长条的传热部件，传热部件具有：平板状部，形成为长条的平板状、且在一个面上配设有发光部；曲板状部，在平板状部的另一个面上架设在平板状部宽度方向两端部间，弯曲成沿外围器的内周面与外围器接触；以及热耦合部，位于平板状部与曲板状部所围成的空间内，将平板状部与曲板状部热耦合。专利技术效果根据本结构，在传热部件中，热耦合部将配设发光部的平板状部和与外围器的内周面接触的曲板状部热耦合。这样一来，作为由发光部产生并向平板状部传递的热的热传导形成的散热路径，确保了从平板状部经由热耦合部到达曲板状部的路径，从而，与具备无热耦合部的结构的传热部件的灯相比，就能够提高发光部所产生的热的散热性。附图说明图1是有关实施方式1的灯的分解斜视图。图2表示有关实施方式1的灯，图2A表示一部分剖断的剖面图、图2B表示从与观察图2A的方向正交的方向观察时的剖面视图。图3是表示包含有关实施方式1的灯上的整流单元的电路的电路图。图4表示有关实施方式1的灯，图4A为图2B中的A-A线剖面图、图4B为图2B中的B-B线剖面图。图5是表示有关实施方式1的灯的要部(传热部件)的斜视图。图6是在有关实施方式1的传热部件的主要制造工序后的斜视图。图7是有关实施方式2的灯的剖面图。图8表示有关实施方式2的灯，是图7中的C-C线剖面图。图9是有关实施方式2的灯的要部(传热部件)的斜视图。图10是有关变形例的灯的部分剖面图。图11是在有关变形例的传热部件的主要制造工序后的斜视图。图12是有关变形例的灯的部分剖面图。图13是有关变形例的灯，图13A是灯的剖面图、图13B是传热部件的分解斜视图。图14是有关变形例的灯，图14A是灯剖面图、图14B是传热部件的分解斜视图。图15是有关变形例的灯的剖面图。图16是安装了有关变形例的发光部的传热部件的斜视图。图17是有关以往例的灯的剖面图。具体实施方式：<实施方式1><1>结构图1表示有关本实施方式的灯1的分解斜视图，图2A是有关本实施方式的灯1的一部分剖断的剖面图、图2B是表示从与观察图2A的方向正交方向观察时的剖面图。另外，在图1中，传热部件21成为表示其中一部分内部结构的剖面图。如图1所示，灯1具备20个发光部11、传递发光部11所产生的热的传热部件21、收纳发光部11及传热部件21的长条的罩31、安装于罩31的长边方向两端部的一对灯头41、42、以及配置于灯头41内部且用于将在灯头41、42接受的交流电整流为直流电的整流单元51。罩31及灯头41、42，构成收纳发光部11及传热部件21的长条的外围器。这里，灯1之所以具备整流单元51，是为了使它可以直接安装到与以往的直管形荧光灯相对应的照明器具上来使用。<1-1>发光部发光部11具备LED芯片(未图示)、以及一个表面侧具有向LED芯片供电用的导体图案(未图示)且在上述一个表面侧安装有LED芯片的矩形板状的安装基板1120。还有，发光部11具备由被LED芯片所放射的光激励而放射出与LED芯片所发光色不同色的光的荧光体及透光性材料形成的圆拱状的颜色转换部件1170。在这里，颜色转换部件1170，以使LED芯片被围在其与安装基板1120之间的方式配设在安装基板1120的上述一个表面侧。还有，LED芯片是放射蓝色光的GaN系蓝色LED芯片。<1-2>罩罩31形成为圆筒状，在其周壁突设有一对第1肋部32和一对第2肋部33。该第1肋部32及第2肋部33，用于将传热部件21固定在罩31的内壁。在本实施方式中，第1肋部32、第2肋部33均沿罩31的径向朝向中心成为凸状突起，沿罩31的长边方向延长(参照图2A)。该罩31，由具有透光性的丙烯酸树脂等树脂材料形成。另外，罩31并不限于树脂材料，只要是透光性材料就可以，例如玻璃或陶瓷等形成的也可以。在采用树脂材料形成罩31时，优选采用热膨胀系数小的材料。像灯1这样，在将LED芯片作为光源来采用的灯中，点灯时发光部11发热。从而，如果罩31由热膨胀系数大的材料形成的话，就有可能存在因点灯时和灭灯时的温度差引起的罩31的大小变化而使灯1变形。特别是，如果灯1的长边方向的尺寸伸缩的话，灯1与安装灯1的照明器具之间的配合性就降低了，其结果是灯有可能掉下来。另外，在本实施方式中，是对通过沿罩31的径向向中心形成为凸状的肋部32、33将传热部件21固定在罩31的例子进行了说明，但将传热部件21固定在罩31上的手段，并不限于使用肋部32、33。例如，在罩31的内壁设置凹部，通过将传热部件21的周部嵌合在该凹部而将传热部件21固定在罩31上也可以。<1-3>灯头灯头41、42由有底圆筒状的灯头本体41a、42a及一对灯头销41b、42b构成。如图2B所示，在灯头本体41a、42a上，穿设有用于将灯头本体41a、42a固定在传热部件2上的固定用螺丝43、44所插通的插通孔41c、42c。并且，灯头本体41a、42a，通过将分别插通各插通孔41c、42c的固定用螺丝43、44的前端部拧进传热部件21，而被固定在传热部件21上。还有，在灯头本体41a、42a的底壁上，形成有用于植入设置灯头销41b、42b的下孔(未图示)，灯头销41b、42b，通过贯通上述下孔的形式压入而被植入设置。这里，灯头本体41a、42a由耐热性高的树脂材料形成，灯头销41b、42b由铝或铜等金属形成。另外，灯头41、42，例如，满足G13标准。该灯头41、42，装在已有的直管荧光灯用的照明器具上配设的一对插座上。并且，通过插座及灯头41、本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种灯，其特征为，具备：发光部；长条的外围器，收纳上述发光部；以及与上述发光部一起被收纳于上述外围器、且将上述发光部所产生的热向上述外围器传递的长条的传热部件，上述传热部件具有：平板状部，形成为长条的平板状、且在一个面上配设有上述发光部；曲板状部，在上述平板状部的另一个面上架设在上述平板状部宽度方向两端部间，弯曲成沿上述外围器的内周面与上述外围器接触；以及热耦合部，位于上述平板状部与上述曲板状部所围成的空间内，将上述平板状部与上述曲板状部热耦合。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.01.11 JP 2012-0032151.一种灯，其特征为，具备：发光部；长条的外围器，收纳上述发光部；以及与上述发光部一起被收纳于上述外围器、且将上述发光部所产生的热向上述外围器传递的长条的传热部件，上述传热部件具有：平板状部，形成为长条的平板状、且在一个面上配设有上述发光部；曲板状部，在上述平板状部的另一个面上架设在上述平板状部宽度方向两端部间，弯曲成沿上述外围器的内周面与上述外围器接触；以及热耦合部，位于上述平板状部与上述曲板状部所围成的空间内，将上述平板状部与上述曲板状部热耦合。2.如权利要求1所述的灯，其特征为，上述热耦合部，在上述传热部件的长边方向遍及整体而形成，且在上述传热部件长边方向上遍及整体地将上述平板状部与上述曲板状部热耦合。3.如权利要求1或2所述的灯，其特征为，上述热耦合部的至少一部分，在上述平板状部的上述另一个面的、与上述一个面的配设有上述发光部的区域相对应的区域，进行热耦合。4.如权利要求1至3中任一项所述的灯，其特征为，上述发光部由多个发光元件、以及安装该多个发光元件的安装基板构成，上述安装基板固接于上述传热部件。5.如权利要求1至4中任一项所述的灯，其特征为，上述外围器具有形成为长条筒状的罩、以及分别盖住该罩的长边方向的两端部的盖体，上述传热部件位于上述罩的...

【专利技术属性】
技术研发人员：植本隆在，三贵政弘，永井秀男，首藤美都子，高桥健治，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP