The present invention discloses oxidation copper alloy powder and method of electromagnetic shielding conductive adhesive or a preparation method of the copper alloy powder includes the weight of the material: La0 0.5% and Ce0 0.5%, Y0 0.5%, margin is Cu; the copper alloy powder has excellent antioxidant ability in low and medium temperature, and good conductivity, some products used in the field of electromagnetic shielding conductive adhesive or can replace some or all of the silver. The preparation method comprises the following steps: A, the vacuum melting component of copper alloy material, Ag B, to be placed in the crucible; copper and silver completely melt after adding rare earth elements in molten copper, rare earth element is composed of one or more of La, Ce, Y, melting available copper alloy melt; C, the copper molten alloy prepared by inert gas atomization particle size was 1 100 micron spherical copper alloy powder; the preparation method can effectively produce the copper alloy powder, process is simple and suitable for industrial production.
【技术实现步骤摘要】
一种导电胶或电磁屏蔽用抗氧化铜合金粉及其制备方法
本专利技术涉及微电子
，尤其涉及一种导电胶或电磁屏蔽用抗氧化铜合金粉及其制备方法。
技术介绍
银粉作为导电胶的主要导电粒子，其优点是电阻率低、导电性好、抗氧化性能好；然而，其缺点时存在银离子迁移问题，且价格非常昂贵。另外，低端导电胶一般用铜粉作为导电粒子，铜粉的优点是价格便宜，且只有银粉的50分之一，导电性好；然而，其缺点是抗氧化性能很差。一旦铜粉颗粒发生氧化，其导电性就大幅下降，进而引起电性能劣化，因此目前还只能应用于低端产品。针对银粉与铜粉的优缺点，现有技术中也存在一种折中的方法，即采用银包铜粉，采用铜粉作为基底，在铜粉上包覆一层银，包覆的银含量从3％-50％不等，试图同时解决银粉太贵、而铜粉易氧化的问题，银包铜粉主要应用于中低端市场。然而，在实际的应用过程中，银包铜粉的缺点是：生产环节容易发生包覆层穿漏，暴露出来的铜基体依然会发生氧化，进而导致电性能劣化，产品可靠度不够高。因此，有必要开发一种本身就具备良好抗氧化性的铜粉，无论是直接用于导电胶还是作为银包铜粉的原料，其性能都优于普通的纯铜粉。
技术实现思路
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【技术保护点】
一种用于导电胶或电磁屏蔽用抗氧化铜合金粉，其特征在于，其配方包括有以下重量百分比的合金元素组份，具体为：
【技术特征摘要】
1.一种用于导电胶或电磁屏蔽用抗氧化铜合金粉，其特征在于，其配方包括有以下重量百分比的合金元素组份，具体为：2.一种导电胶或电磁屏蔽用抗氧化铜合金粉的制备方法，其特征在于，包括有以下工艺步骤，具体的：a、将磷铜置于坩埚中并于真空条件下进行熔炼处理；b、待磷铜完全熔化后，于铜熔液中加入银元素和稀土元素，其中稀土元素由La、Ce、Y中的一种或几种组成；银元素、稀土元素与磷铜熔液进行了充分合金化，获得合金铜合金熔液；其中，铜合金熔液中各物料的重量份为：c、将铜合金熔液通过惰性气体雾化法制备成粒径值为1-100微米的球形铜合金微粉。...
【专利技术属性】
技术研发人员：李晖云，
申请(专利权)人：东莞市精研粉体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44
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