【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及焊接领域，尤其涉及一种。
技术介绍
在工业生产特别在电子组装工业中，会经常使用到液态的金属锡或锡合金用来起焊接作用。但是，锡合金在高温情况下由固态变为液态后，高温液态锡合金极容易和空气中的氧气发生氧化反应产生氧化锡渣。而在当代电子焊接生产过程中，波峰焊是最普遍使用的一种焊接设备，其焊接速度快，生产效率高。但是使用波峰焊接时锡合金会不停的循环流动，使焊锡更容易与空气发生氧化从而产生更多锡渣。特别是随着无铅制程的越来越普及，焊接工艺窗口温度的升高更加剧了焊锡的氧化。锡渣的产生影响锡液流动性和锡面高度，影响焊接质量，附着于板面，造成如锡球等质量问题，直接影响电子产品的电气可靠性能。锡渣的处理及运输造成的额外管理问题，且对环境有一定的影响。松散的氧化渣使空气更容易停留在熔融焊料内，从而加剧焊料的氧化，有用金属被锡渣包裹，无法利用，造成极大浪费，增加了生产成本。为了节约焊料成本，提高焊接质量，保护环境，市面上出现了众多防止焊锡氧化和将锡渣还原成焊锡的产品，其主要有以下几种1、锡渣还原粉，即将锡渣还原成焊锡，但是在实际使用过程中，效果并不理想，还原率低，烟味气...
【技术保护点】
一种无烟型还原粉，其特征在于：包括氟硼酸钠和氟硼酸铵、氟硼酸钾中的一种或其混合物。
【技术特征摘要】
1.一种无烟型还原粉，其特征在于包括氟硼酸钠和氟硼酸铵、氟硼酸钾中的ー种或其混合物。2.一种无烟型还原粉的抗氧化方法，其特征在于先在锡合金表面覆盖ー层氟硼酸钠，再待5 10分钟后将氟硼酸铵、氟硼酸钾中的一种或其混合物覆盖于氟硼酸钠的表面。3.如权利要求2所述的无烟型还原粉的抗氧化方法，其特征在...
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