亚微米级焊锡合金粉及其制备方法技术

本发明专利技术公开一种亚微米级焊锡合金粉，该合金粉由以下重量百分比的各金属元素组成：Sn：94.9～99.8%，Ag：0.1～4.2%，Cu：0.1～0.9%；且合金粉的平均粒径为1.0～3.0微米；或该合金粉由以下重量百分比的各金属元素组成：Sn：25.8～74.9%，Bi：25~70%，Ag：0.1～4.2%，且合金粉的平均粒径为1.0～3.0微米。还公开一种上述合金粉的制备方法。本发明专利技术具有粒度细、分布窄、氧含量低的优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子封装用焊锡粉
，具体涉及一种亚微米级(I. O 3. O微米)焊锡合金粉及其制备方法。
技术介绍
Sn-Pb系列焊锡粉在电子封装中已有几十年的应用，其共晶合金的熔点低，价格低廉，各项性能优异，得到广泛的应用。但是，随着电子产品更新交替的速度加快，许多报废品中的含铅物质不能完全回收，造成了环境的严重污染，当铅通过食物链进入人体内时，就容易进入血液并积累起来，造成铅中毒，对人体造成不可逆转的危害。因此，无铅焊料的开发与应用成为必然。目前，应用最广泛的无铅焊锡粉，一般都是用喷雾法来制得，喷雾法制得的焊锡粉，粒径在I — 100微米(μ m)的宽度范围内分布，而且，其中粒径在3μπι以下的产品占总量不足10%，而用这种方法生产的焊锡粉制成的焊锡膏，不能形成精细电路和有效填充细小针孔，因此，不能满足电子产品精细化的要求。
技术实现思路
本专利技术针对现有技术的上述不足，提供一种粒度细、分布窄、氧含量低的亚微米级焊锡合金粉。为了解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案为一种亚微米级焊锡合金粉，该合金粉由以下重量百分比的各金属元素组成Sn :94. 9 99. 8%, Ag本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种亚微米级焊锡合金粉，其特征在于：该合金粉由以下重量百分比的各金属元素组成：Sn：94.9～99.8%，Ag：0.1～4.2%，Cu：0.1～0.9%；且合金粉的平均粒径为1.0～3.0微米；或该合金粉由以下重量百分比的各金属元素组成：Sn：25.8～74.9%，Bi：25~70%，Ag：0.1～4.2%，且合金粉的平均粒径为1.0～3.0微米。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：赵登永，高书娟，王光杰，汪兴长，陈钢强，
申请(专利权)人：江苏博迁光伏材料有限公司，
类型：发明
国别省市：