使用氨基烃基取代的酮肟基硅烷的RTV有机硅组合物制造技术

技术编号:1605940 阅读:186 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种在固化过程中的运动下具有抗裂纹性的室温可硫化硅橡胶组合物,包括:硅醇封端的二有机基聚硅氧烷;甲基三-(甲基乙基酮肟基)硅烷交联剂,氨基烃基取代的酮肟基硅烷增粘剂;增强或非增强填料或填料的混合物,以及任意性可有可无的催化剂和增塑剂。这些组合物经固化后形成弹性材料,可用作建筑和其它工业上的嵌缝材料,粘合剂,涂料和包封材料。(*该技术在2015年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本专利技术背景本专利技术涉及在室温下固化形成弹性体产物的单组分有机硅组合物。更具体地说,本专利技术涉及室温固化(RTV)硅橡胶组合物,该组合物含有氨基烃基取代的酮肟基硅烷作为增粘剂以在固化过程中获得改进的抗裂纹性,以及在适用期中的改进的固化稳定性。US专利3,189,576描述了某些肟硅烷在单组分室温固化涂料和嵌缝应用中作为有用的中间体。所描述的一类有机硅氧烷由肟取代基(包括甲基乙基酮肟)组成。然而,没有公开氨基烃基取代的酮肟基硅烷。US专利4,705,877描述了氨基烃基取代的酮肟基硅烷作为偶联剂,然而,没有建议作为室温硫化硅橡胶组合物的增粘剂。迄今公开的许多专利都描述了肟硅烷作为交联剂的用处和RTV嵌缝材料与肟硅烷复合的方法。在现有技术中还已知使用有机官能化硅烷作为酮肟基硅烷交联的单组分RTV组合物的增粘剂。US专利4,720,530讲述了使用酮肟基硅烷作为交联剂和氨烷基烷氧基硅烷作为增粘剂的单组分有机硅RTV组合物。然而,在现有技术中未知的是氨基烃基取代的酮肟基硅烷作为单组分室温硫化硅氧烷密封剂中的增粘剂的应用和优点。本专利技术已发现氨基烃基取代的酮肟基硅烷作为单组分室温本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种在水汽存在下可固化成弹性体的贮存稳定的有机硅组合物,它包括:(A)至少一种硅醇封端的二有机基硅氧烷聚合物,其含量足以形成一种经过交联可固化形成弹性体的有机硅组合物;(B)任意性可有可无的至少一种硅烷交联剂,其含量足以在水汽存在下 让二有机基硅氧烷交联;(C)任意性可有可无的至少一种填料,其含量足以使有机硅组合物增稠;和(D)至少一种氨基烃基取代的酮肟基硅烷增粘剂,其含量足以提高组合物对基底的粘合性。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:JA克内帕DR弗拉克凯特ET阿西瓦汉姆
申请(专利权)人:联合讯号公司
类型:发明
国别省市:US[美国]

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