含有再生材料的聚碳酸酯系树脂组合物及其成形品制造技术

一种聚碳酸酯系树脂组合物，其包括包含90～10质量％的聚碳酸酯－聚有机硅氧烷共聚物(A－1)及10～90质量％的含有聚碳酸酯系树脂的再生材料(A－2)的聚碳酸酯系树脂组合物(A)，前述聚碳酸酯系树脂组合物中的聚有机硅氧烷嵌段部分的含量为0.7～40质量％。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】含有再生材料的聚碳酸酯系树脂组合物及其成形品
本专利技术涉及包含含有聚碳酸酯系树脂的颗粒或成形品的再生材料、和聚碳酸酯－聚有机硅氧烷共聚物的聚碳酸酯系树脂组合物及其成形品。
技术介绍
聚碳酸酯树脂(以下有时简称为PC树脂。)由于透明性、机械特性、热稳定性、电性质及耐候性等优异，所以有效利用其特性而被使用于导光板、透镜、光盘等光学成形品中。另外芳香族聚碳酸酯树脂与其他的热塑性树脂的聚合物合金也被大量开发，被广泛使用于OA设备领域、电气·电子设备领域、汽车领域、其他杂货等领域。特别是近年来，在芳香族聚碳酸酯树脂中配合以ABS树脂为代表的苯乙烯系树脂而成的树脂组合物在OA设备、电子电气设备的壳体等部件中显著增加。包含该芳香族聚碳酸酯树脂和苯乙烯系树脂的组合物由于其流动性、EMI屏蔽镀敷性(シールドメッキ性)、耐热性、耐光性等优异特性，所以被广泛使用于以OA设备为首的各种领域中。不过，近年来，从资源的再利用、环境保护的观点出发，回收已经不用的制品进行再利用、所谓的再生的研究非常盛行。关于聚碳酸酯树脂，使用由废品等回收得到的回收聚碳酸酯树脂也正被研究。例如，专利文献1中公开有从未使用或使用完毕的回收光盘等中回收聚碳酸酯树脂，并使用配合回收聚碳酸酯树脂和未使用的光学用聚碳酸酯树脂而成的光学用聚碳酸酯树脂，而常时稳定地得到高品质的光盘。专利文献2中公开有一种阻燃性树脂组合物，其通过再生材料与聚碳酸酯－聚有机硅氧烷共聚树脂及各种添加剂的组合，即使在高的再生比率中，也能以高维满足耐冲击性、阻燃性、和耐热性、流动性的平衡。然而，专利文献1中完全没有记载恢复配合回收聚碳酸酯树脂而成的聚碳酸酯树脂的耐冲击性。另外，专利文献2中公开的阻燃性树脂组合物中，聚二有机硅氧烷的含量最大为0.6重量％，所以耐冲击性的恢复并不能说是充分的。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2011－131507号公报专利文献2：日本特开2014－105276号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题但是，在使用包含聚碳酸酯树脂组合物的成形品的再生材料的情况下，即便是相同的再生材料，根据聚碳酸酯树脂的劣化的程度在其耐冲击性上也会产生较大的差别。随着聚碳酸酯树脂的劣化，发生树脂的分子切断，引起分子量降低，并且树脂中的羟基末端百分率上升。使用劣化严重的材料作为再生材料的成形品具有耐冲击性差的缺点。本专利技术的目的在于在使用耐冲击性差的再生材料作为原料的一部分的情况下，显著地使降低后的耐冲击性恢复。用于解决课题的手段本专利技术人等发现：在耐冲击性差的再生材料中即使混合不具有聚有机硅氧烷嵌段的聚碳酸酯树脂，耐冲击性的恢复程度也较小，而相对于此，通过混合聚碳酸酯－聚有机硅氧烷共聚物，且使聚有机硅氧烷嵌段的含量为特定以上的量，由此大幅恢复耐冲击性。即，本专利技术涉及以下的〔1〕～〔10〕。[1]一种聚碳酸酯系树脂组合物，其包括包含90～10质量％的聚碳酸酯－聚有机硅氧烷共聚物(A－1)及10～90质量％的含有聚碳酸酯系树脂的再生材料(A－2)的聚碳酸酯系树脂组合物(A)，所述聚碳酸酯－聚有机硅氧烷共聚物(A－1)具有含有下述通式(I)所示的重复单元的聚碳酸酯嵌段和含有下述通式(II)所示的硅氧烷重复单元的聚有机硅氧烷嵌段，前述聚碳酸酯系树脂组合物中的聚有机硅氧烷嵌段部分的含量为0.7～40质量％。[化1][式中，R1及R2分别独立地表示卤素原子、碳数1～6的烷基或碳数1～6的烷氧基。X表示单键、碳数1～8的烷撑基、碳数2～8的烷叉基、碳数5～15的环烷撑基、碳数5～15的环烷叉基、芴二基、碳数7～15的芳基烷撑基、碳数7～15的芳基烷叉基、－S－、－SO－、－SO2－、－O－或－CO－。a及b分别独立地表示0～4的整数。R3及R4分别独立地表示氢原子、卤素原子、碳数1～6的烷基、碳数1～6的烷氧基或碳数6～12的芳基。平均重复数n表示聚有机硅氧烷嵌段中的硅氧烷重复单元的总计数。][2]根据上述[1]所述的聚碳酸酯系树脂组合物，其中，羟基末端百分率为5～70摩尔％。[3]根据上述[1]或[2]所述的聚碳酸酯系树脂组合物，其中，前述(A－2)中所含的羟基末端百分率为7～70摩尔％。[4]根据上述[1]～[3]中任一项所述的聚碳酸酯系树脂组合物，其中，前述(A－1)中所含的羟基末端百分率低于5摩尔％。[5]根据上述[1]～[4]中任一项所述的聚碳酸酯系树脂组合物，其中，前述通式(II)中的n为20～500。[6]根据上述[1]～[5]中任一项所述的聚碳酸酯系树脂组合物，其中，含有通式(II)所示的硅氧烷重复单元的聚有机硅氧烷嵌段以下述通式(II')或下述通式(II”)表示。[化2][式中，上述通式(II')及通式(II”)中，R3～R6分别独立地表示氢原子、卤素原子、碳数1～6的烷基、碳数1～6的烷氧基或碳数6～12的芳基。Y表示单键、或－C(＝O)－、含有脂肪族基或芳香族基的2价有机残基。n为平均重复数。Z'表示单键、－R7O－、－R7COO－、－R7NH－、－COO－或－S－，该R7表示直链烷撑基、支链烷撑基或环状烷撑基、在芳香环上可以具有烷氧基的芳基取代烷撑基、芳撑基或二芳撑基。β表示来自二异氰酸酯化合物的2价基团或来自二羧酸的2价基团。m表示0或1。p和q之和为n，且为平均重复数。][7]根据上述[1]～[6]中任一项所述的聚碳酸酯系树脂组合物，其中，前述(A－1)中所含的前述聚有机硅氧烷嵌段部分的含量为1.0～50质量％。[8]根据上述[1]～[7]中任一项所述的聚碳酸酯系树脂组合物，其中，前述(A－1)的粘均分子量为10,000～30,000。[9]一种颗粒，其含有上述[1]～[8]中任一项所述的聚碳酸酯系树脂组合物。[10]一种成形品，其含有上述[1]～[8]中任一项所述的聚碳酸酯系树脂组合物。专利技术效果根据本专利技术，即使在使用耐冲击性差的再生材料的情况下，也可以通过制成混合聚碳酸酯－聚有机硅氧烷共聚物，并使聚有机硅氧烷嵌段的含量为特定以上的量的聚碳酸酯系树脂组合物，由此显著地使降低后的耐冲击性恢复。具体实施方式以下对本专利技术的聚碳酸酯系树脂组合物进行详细说明。予以说明，本说明书中，优选的规定可以任意采用，优选的项目之间的组合可认为是更优选。＜第1成分：聚碳酸酯－聚有机硅氧烷共聚物(A－1)＞作为第1成分的(A－1)成分的聚碳酸酯－聚有机硅氧烷共聚物(以下有时简记为PC－POS共聚物。另外，有时将聚有机硅氧烷简记为POS。)中，主链包含含有通式(I)所示的重复单元的聚碳酸酯嵌段、及含有通式(II)所示的硅氧烷重复单元的聚有机硅氧烷嵌段。PC－POS共聚物(A－1)成分的羟基末端百分率优选低于5摩尔％。PC－POS共聚物(A－1)可以单独使用1种，也可以并用2种以上。【化3】[式中，R1及R2分别独立地表示卤素原子、碳数1～6的烷基或碳数1～6的烷氧基。X表示单键、碳数1～8的烷撑基、碳数2～8的烷叉基、碳数5～15的环烷撑基、碳数5～15的环烷叉基、芴二基、碳数7～15的芳基烷撑基、碳数7～15的芳基烷叉基、－S－、－SO－、－SO2－、－O－或－CO－。a及b分别独立地表示0～4的整数。R3及R4分别独立地表示氢原子、卤素原子、碳数1～6的烷基、碳数1～6的烷氧基或碳本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种聚碳酸酯系树脂组合物，其含有包含90～10质量％的聚碳酸酯－聚有机硅氧烷共聚物(A－1)及10～90质量％的含有聚碳酸酯系树脂的再生材料(A－2)的聚碳酸酯系树脂组合物(A)，所述聚碳酸酯－聚有机硅氧烷共聚物(A－1)具有含有下述通式(I)所示的重复单元的聚碳酸酯嵌段和含有下述通式(II)所示的硅氧烷重复单元的聚有机硅氧烷嵌段，所述聚碳酸酯系树脂组合物中的聚有机硅氧烷嵌段部分的含量为0.7～40质量％，

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.10.20 JP 2014-2140911.一种聚碳酸酯系树脂组合物，其含有包含90～10质量％的聚碳酸酯－聚有机硅氧烷共聚物(A－1)及10～90质量％的含有聚碳酸酯系树脂的再生材料(A－2)的聚碳酸酯系树脂组合物(A)，所述聚碳酸酯－聚有机硅氧烷共聚物(A－1)具有含有下述通式(I)所示的重复单元的聚碳酸酯嵌段和含有下述通式(II)所示的硅氧烷重复单元的聚有机硅氧烷嵌段，所述聚碳酸酯系树脂组合物中的聚有机硅氧烷嵌段部分的含量为0.7～40质量％，式中，R1及R2分别独立地表示卤素原子、碳数1～6的烷基或碳数1～6的烷氧基，X表示单键、碳数1～8的烷撑基、碳数2～8的烷叉基、碳数5～15的环烷撑基、碳数5～15的环烷叉基、芴二基、碳数7～15的芳基烷撑基、碳数7～15的芳基烷叉基、－S－、－SO－、－SO2－、－O－或－CO－，a及b分别独立地表示0～4的整数，R3及R4分别独立地表示氢原子、卤素原子、碳数1～6的烷基、碳数1～6的烷氧基或碳数6～12的芳基，平均重复数n表示聚有机硅氧烷嵌段中的硅氧烷重复单元的总计数。2.根据权利要求1所述的聚碳酸酯系树脂组合物，其中，羟基末端百分率为5～70摩尔％。3.根据权利要求1或2所述的聚碳酸酯系树脂组合物，其中，所述(A－2)中所含的羟基末端百分率为7～70摩尔％。4.根据权利要求1～3中任一项所述的聚碳酸酯系树脂组合...

【专利技术属性】
技术研发人员：青木佑介，
申请(专利权)人：出光兴产株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP