直接二极管激光加工装置及其输出监视方法制造方法及图纸

具备：激光振荡器(11)，其具有使多波长的激光振荡的多个激光二极管；传输光纤(12)，其对通过激光振荡器(11)振荡后的多波长的激光进行传输，激光加工机(13)，其对通过传输光纤传输的多波长的激光进行汇聚来加工被加工材(W)；检测机构(7)，其对多波长的激光的一部分进行采样，并按波长对该采样的激光的光强度进行检测；监视部，其基于多波长的激光的每个波长的光强度的变化，来监视多波长的激光的输出下降；以及控制模块，其基于监视部(73)的监视结果来控制多个激光二极管。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】直接二极管激光加工装置及其输出监视方法
本专利技术涉及直接二极管激光加工装置及其输出监视方法。
技术介绍
过去，作为板金加工用的激光加工装置，已知将二氧化碳(CO2)激光振荡器或YAG激光振荡器、光纤激光振荡器用作激光源。光纤激光振荡器具有比YAG激光振荡器光品质更好、振荡效率极高等优点。因此，使用光纤激光振荡器的光纤激光加工装置利用于产业用，尤其是板金加工用(切断或焊接等)。近年来，还开发了将直接二极管激光(DDL：DirectDiodeLaser)振荡器用作激光源的DDL加工装置。DDL加工装置使用多个激光二极管(LD：LaserDiode)并重叠多波长(multiple-wavelength)的激光，使用传输光纤传输至加工头。并且，从传输光纤的端面射出的激光通过准直透镜及聚光透镜等被汇聚并照射至被加工材上。另外，如国际公开公报WO93/16512号(专利文献1)所例示的那样，作为关联的激光二极管的输出等的监视手法，已知使用光电二极管来监视激光二极管的输出，并管理激光二极管的故障或寿命的手法。另外，如日本国专利公开公报特开2000-081370号(专利文献2)所例示的那样，已知使本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种直接二极管加工装置，其特征在于，具备：激光振荡器，其具有使多波长的激光振荡的多个激光二极管；传输光纤，其对通过所述激光振荡器振荡后的多波长的激光进行传输；激光加工机，其对通过所述传输光纤传输的多波长的激光进行汇聚来加工被加工材；检测机构，其对所述多波长的激光的一部分进行采样，并按波长对该采样的激光的光强度进行检测；监视部，其基于所述多波长的激光的每个波长的光强度的变化，来监视所述多波长的激光的输出下降；以及控制模块，其基于所述监视部的监视结果来控制所述多个激光二极管的输出。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.10.14 JP 2014-2099131.一种直接二极管加工装置，其特征在于，具备：激光振荡器，其具有使多波长的激光振荡的多个激光二极管；传输光纤，其对通过所述激光振荡器振荡后的多波长的激光进行传输；激光加工机，其对通过所述传输光纤传输的多波长的激光进行汇聚来加工被加工材；检测机构，其对所述多波长的激光的一部分进行采样，并按波长对该采样的激光的光强度进行检测；监视部，其基于所述多波长的激光的每个波长的光强度的变化，来监视所述多波长的激光的输出下降；以及控制模块，其基于所述监视部的监视结果来控制所述多个激光二极管的输出。2.根据权利要求1所述的直接二极管加工装置，其特征在于，在所述多波长的激光的每个波长的光强度中的某一个相较于正常时变化了预定阈值以上时，所述监视部判定为所述多波长的激光的输出下降，并且确定与所述光强度为预定阈值以下的波长相对应的激光二极管，所述控制模块使由所述监视部确定的激光二极管的输出停止，并且提高其他正常的激光二极管的输出以便对停止了该输出的激光二极管的输出量进行补偿。3.根据权利要求1所述的直接二极管加工装置，其特征在于，在所述多波长的激光的每个波长的光强度的总和相较于正常时变化了预定阈值以上时，所述监视部判定为所述多波长的激光的输出下降，在由所述监视部判定为多波长的激光的输出下降的情况下，所述控制模块使装置停止。4.根据权利要求1～3中任一项所述的直接二极管加工装置，其特征在于，该直接二极管加工装置还具备：多个光电二极管，其分别检...

【专利技术属性】
技术研发人员：绪方稔，
申请(专利权)人：株式会社天田控股集团，朗美通运营有限责任公司，
类型：发明
国别省市：日本,JP