激光加工系统技术方案

提供一种激光加工系统。该激光加工系统具备：激光振荡器；激光光路，其将激光从激光振荡器的激光射出口引导至工件；杂质气体吸附剂，其吸附对激光的传播产生影响的杂质气体；以及开闭门，其将杂质气体吸附剂曝露在激光光路内。

Laser processing system

A laser processing system is provided. With the laser processing system: laser oscillator; laser light, the laser from the laser oscillator laser outlet to workpiece; impurity gas adsorbent, the adsorption of impurity gas on laser propagation effects; and the door, the impurity gas adsorbent in the optical path of laser exposure.

【技术实现步骤摘要】
激光加工系统
本专利技术涉及一种具备将从激光振荡器射出的激光引导至被加工物的激光光路的激光加工系统。
技术介绍
当使激光散射或吸收激光那样的杂质气体存在于激光振荡器的周边时，对激光的传播产生大的影响。因此，在搭载有激光振荡器的以往的激光加工系统中，设置有具有将激光从激光振荡器的光射出口引导至加工点的光学系统的激光光路。而且，通过使这种激光光路内充满不会对激光的传播造成影响的纯净的吹扫气体，来使激光加工稳定。并且，日本专利第4335154号公报公开了以下专利技术：在上述的以往的激光加工系统中，在激光光路内设置探测杂质气体的气体传感器，来判定在激光光路内是否混入了杂质气体。而且，在日本专利第4335154号公报所公开的专利技术中，在如前所述的杂质气体混入到激光光路内的情况下，使以氮为主要成分的富氮气体、氮气等纯净的吹扫气体流入到激光光路内并从激光光路内排出。另外，在日本专利第4335154号公报中，作为如前所述的杂质气体，公开了二氧化碳、乙醇或氨等有机溶剂类的气体。然而，根据专利第4335154号公报所公开的专利技术，利用吹扫气体来使乙醇等有机溶剂类的杂质气体的浓度下降到能够进行激光加工的浓度所需要的时间比杂质气体为二氧化碳的情况下的该时间长。推测其原因是由于前述的有机溶剂类的杂质气体与激光光路内的壁面发生伪化学键合。换言之，日本专利第4335154号公报所公开的专利技术存在如下问题：在激光光路内混入了乙醇等有机溶剂类的杂质气体的情况下，难以尽快地将该杂质气体从激光光路排出。
技术实现思路
本专利技术提供一种在激光光路内混入了对激光的传播产生影响的气体的情况下能够尽快地将该气体从激光光路排出的激光加工系统。根据本专利技术的第一方式，提供一种激光加工系统，其具备：激光振荡器，其振荡出激光；激光光路，其将激光从激光振荡器引导至被加工物；杂质气体吸附剂，其吸附对激光的传播产生影响的杂质气体；以及曝露功能部，其将杂质气体吸附剂曝露在激光光路内。根据本专利技术的第二方式，提供一种第一方式的激光加工系统，其中，该激光加工系统还具备吹扫气体供给线，该吹扫气体供给线用于向激光光路内供给吹扫气体。根据本专利技术的第三方式，提供一种第一方式或第二方式的激光加工系统，其中，该激光加工系统还具备杂质气体混入探测装置，该杂质气体混入探测装置探测激光光路内是否混入了杂质气体。根据本专利技术的第四方式，提供一种第三方式的激光加工系统，其中，在由杂质气体混入探测装置探测到激光光路内混入了杂质气体时，由曝露功能部将杂质气体吸附剂曝露在激光光路内。根据本专利技术的第五方式，提供一种第三方式或第四方式的激光加工系统，其中，杂质气体混入探测装置具有探测杂质气体的至少一个气体传感器。根据本专利技术的第六方式，提供一种第三方式或第四方式的激光加工系统，其中，杂质气体混入探测装置具有麦克风，该麦克风收集激光在激光光路内传播时的声音来探测激光光路内是否混入了杂质气体。根据本专利技术的第七方式，提供一种第三方式或第四方式的激光加工系统，其中，杂质气体混入探测装置具有带开口部的板和激光探测器，该带开口部的板和激光探测器用于探测激光光路内的激光的发散来探测激光光路内是否混入了杂质气体。根据本专利技术的第八方式，提供一种第三方式或第四方式的激光加工系统，其中，杂质气体混入探测装置具有光能量测量器，该光能量测量器探测激光光路内激光的能量的衰减来探测激光光路内是否混入了杂质气体。附图说明根据附图所示的本专利技术的典型的实施方式的详细说明，本专利技术的这些目的、特征和优点以及其它目的、特征和优点会变得更加明确。图1是示意性地表示第一实施方式的激光加工系统的结构的框图。图2是表示图1示出的激光加工系统的杂质气体吸附剂和开闭门(shutter)的结构例的立体图。图3是示意性地表示第二实施方式的激光加工系统的结构的框图。图4是表示图3示出的激光加工系统的杂质气体吸附剂和开闭门的结构例的立体图。图5是表示图3示出的数值运算器的结构例的框图。图6是表示第二实施方式的激光加工系统的动作的一例的流程图。图7是表示第二实施方式的、将杂质气体吸附剂曝露在激光光路内的功能的效果的曲线图。图8是示意性地表示第三实施方式的激光加工系统的结构的框图。图9A是表示第三实施方式的激光加工系统的动作流程的一部分的流程图。图9B是表示第三实施方式的激光加工系统的动作流程的其余部分的流程图。图10A是表示使用麦克风以外的装置来探测激光的传播的异常的方法的第一例的图。图10B是表示使用麦克风以外的装置来探测激光的传播的异常的方法的第二例的图。图10C是表示使用麦克风来探测激光的传播的异常的方法的图。具体实施方式接着，参照附图来说明本专利技术的实施方式。在以下的附图中，对相同的构件标注相同的参照标记。而且，在不同的附图中标注了相同的参照标记的要素意味着是具有相同的功能的结构要素。另外，为了易于理解，这些附图适当地变更了比例尺。(第一实施方式)图1是示意性地表示第一实施方式的激光加工系统的结构的框图。如图1所示，第一实施方式的激光加工系统10A具备：激光振荡器12，其振荡出激光11；加工头部14，其向作为被加工物的工件13照射激光11；以及激光光路15，其一边保持激光11的光轴一边将该激光11从激光振荡器12的激光射出口12a引导至工件13。并且，激光加工系统10A具备数值运算器37来作为对激光振荡器12的动作、加工头部14的移动进行控制的控制装置。激光振荡器12是在工厂中利用激光对金属或非金属进行加工的二氧化碳激光器。但是，应用于本专利技术的激光振荡器不限定于此，也可以是其它气体激光器或者固体激光器、半导体激光器等。在加工头部14上设置有将激光11聚集至工件13的聚光透镜16。并且，如图1所示，在激光光路15内具备一边使从激光振荡器12射出的激光11沿激光光路15的弯曲方向弯折一边将该激光11引导至加工头部14的聚光透镜16的镜17等光学系统。另外，加工头部14能够通过未图示的引导构件和驱动机构相对于工件13进行相对移动。因此，激光光路15例如由橡胶制或金属制的可伸缩的波纹管构成。当然，激光光路15不限于那样的由波纹管形成的结构。关于激光光路15，也可以是，例如仅激光光路15的弯曲部由波纹管形成，其它部分由金属制的管形成。此外，在上述的激光加工系统10A的附近使用了稀释剂、涂料等的情况下，存在乙醇或者氨等有机溶剂类气体混入到激光光路15内的担忧。这种有机溶剂类气体会引起激光的吸收、散射，其结果，妨碍激光的传播，导致激光加工机的加工能力降低。因此，如图1所示，在激光光路15上连接有吹扫气体供给管18。并且，从吹扫气体供给管18向激光光路15内供给不会对激光11的传播产生影响的吹扫气体、例如富氮气体、氮气。并且，在本实施方式中，如图1所示，激光加工系统10A具备杂质气体吸附剂46和开闭门47，该杂质气体吸附剂46吸附对激光11的传播产生影响的包括有机溶剂类气体在内的气体(以下称为杂质气体。)，该开闭门47是使杂质气体吸附剂46曝露在激光光路15内的曝露功能部。更为具体地说，开闭门47构成为激光光路15的一部分壁部。并且，开闭门47设置在激光光路15与杂质气体吸附剂46之间。在第一实施方式中，在激光加工发生了不良状况的情况下，操作者确认工件13上的加工点处的激光11的位置本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种激光加工系统，具备：激光振荡器，其振荡出激光；激光光路，其将所述激光从所述激光振荡器引导至被加工物；杂质气体吸附剂，其吸附对所述激光的传播产生影响的杂质气体；以及曝露功能部，其将所述杂质气体吸附剂曝露在所述激光光路内。

【技术特征摘要】
2015.09.17 JP 2015-1844681.一种激光加工系统，具备：激光振荡器，其振荡出激光；激光光路，其将所述激光从所述激光振荡器引导至被加工物；杂质气体吸附剂，其吸附对所述激光的传播产生影响的杂质气体；以及曝露功能部，其将所述杂质气体吸附剂曝露在所述激光光路内。2.根据权利要求1所述的激光加工系统，其特征在于，所述激光加工系统还具备吹扫气体供给线，该吹扫气体供给线用于向所述激光光路内供给吹扫气体。3.根据权利要求1或2所述的激光加工系统，其特征在于，所述激光加工系统还具备杂质气体混入探测装置，该杂质气体混入探测装置探测所述激光光路内是否混入了所述杂质气体。4.根据权利要求3所述的激光加工系统，其特征在于，在由所述杂质气体混入探测装置探测到所述激光光路内混入了所述杂质气体时，由所述曝露...

【专利技术属性】
技术研发人员：和泉贵士，
申请(专利权)人：发那科株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP