高频处置器具制造技术

该高频处置器具包括：护套(2)，其由挠性材料形成；电极构件(3)，其以能够进退的方式配置在护套(2)内；顶端构件(6)，其具有供电极构件(3)贯穿的通孔(6a)；以及送液部件(5)，其经由护套(2)内的流路(2a)向护套(2)的长度轴线方向前方供给液体，电极构件(3)包括以能够移动的方式贯穿于通孔(6a)内的棒状电极部(3a)和设于该棒状电极部(3a)的顶端、具有比通孔(6a)的口径大的外径尺寸并由绝缘材料形成的大径部(3b)，大径部(3b)具有沿长度轴线方向贯穿的电极孔(3d)，在顶端构件(6)与大径部(3b)之间具有缓冲构件(10)，在使电极构件(3)最大限度地移动到基端侧时，该缓冲构件(10)对连接于通孔(6a)和电极孔(3d)的顶端构件(6)与大径部(3b)之间的空间(A)的周围在整周上进行密封，并且沿长度轴线方向弹性变形。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】高频处置器具
本专利技术涉及一种高频处置器具。
技术介绍
以往，公知有通入高频电流对粘膜等生物体组织进行处置的高频处置器具(例如，参照专利文献1。)。对于该高频处置器具，棒状电极部以能够沿轴向进退的方式插入配置于被设于护套的顶端的电绝缘性的支承构件的通孔。在棒状电极部的基端连接有传递张力并且供给高频电流的线，利用配置于护套的基端侧的操作部的操作使棒状电极部进退。另外，在棒状电极部的顶端设有电绝缘性的大径部，在该大径部设有从其基端贯穿至顶端的通孔。由此，在使棒状电极部最大限度地向基端侧移动而使大径部紧贴支承构件的状态下，能够将在护套内送来的液体经由支承构件的通孔与棒状电极部之间的间隙以及大径部的通孔向大径部的前方放出。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特许第5654181号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题但是，若在使棒状电极部向基端侧移动而使大径部与支承构件紧贴时施加于线的张力过大，则在大径部作用有使其从棒状电极部向其顶端侧脱落的力。另外，若通过向棒状电极部供给高频电流来烧灼并切断组织，则组织片有时附着于棒状电极部，为了去除这种组织片，操作者有时重复进行棒状电极部的进退。若进行所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高频处置器具，其中，该高频处置器具包括：细长的筒状的护套，其由挠性材料形成；电极构件，其以能够沿该护套的长度轴线方向进退的方式配置在该护套内，并被供给高频电流；顶端构件，其配置于所述护套的顶端，并具有供所述电极构件贯穿的通孔；以及送液部件，其连接于所述护套的基端侧，并经由形成于该护套的流路和连通于该流路的所述通孔与所述电极构件之间的间隙向所述护套的长度轴线方向前方供给液体，所述电极构件包括以能够移动的方式贯穿于所述通孔内的棒状电极部和设于该棒状电极部的顶端、具有比所述通孔的口径大的外径尺寸并由绝缘材料形成的大径部，该大径部具有沿所述长度轴线方向贯穿该大径部的电极孔，在所述顶端构件与所述大径...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.06.18 JP 2015-1229441.一种高频处置器具，其中，该高频处置器具包括：细长的筒状的护套，其由挠性材料形成；电极构件，其以能够沿该护套的长度轴线方向进退的方式配置在该护套内，并被供给高频电流；顶端构件，其配置于所述护套的顶端，并具有供所述电极构件贯穿的通孔；以及送液部件，其连接于所述护套的基端侧，并经由形成于该护套的流路和连通于该流路的所述通孔与所述电极构件之间的间隙向所述护套的长度轴线方向前方供给液体，所述电极构件包括以能够移动的方式贯穿于所述通孔内的棒状电极部和设于该棒状电极部的顶端、具有比所述通孔的口径大的外径尺寸并由绝缘材料形成的大径部，该大径部具有沿所述长度轴线方向贯穿该大径部的电极孔，在所述顶端构件与所述大径部之间具有缓冲构件，在使所述电极构件最大限度地移动到基端侧时，该缓冲构件对形成于所述顶端构件与所述大径部之间并且与所述通孔和所述电极孔连通的空间的周围在整周上进行密封，并且沿所述长度轴线方向弹性变形。2.根据权利要求1所述的高频处置器具，其中，所述缓冲构件是通过使所述护套的顶端部在整周上向径向内侧突出而构成的。3.根据权利要求2所述的高频处置器具，其中，所述缓冲构件是通过使所述护套的顶端部在整周上向径向内侧弯折而构...

【专利技术属性】
技术研发人员：小贯喜生，坂野博通，
申请(专利权)人：奥林巴斯株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP