一种微型集中参数隔离器制造技术

本发明专利技术公开了一种微型集中参数隔离器，属于微波技术领域，含有两个集总绕线电感的软磁体、两个相对面极性相反的永磁体、含有集总LC输入输出匹配电路的陶瓷块、隔离电阻，其中各主件间通过表贴端口焊接，上述隔离器主件除隔离电阻外包括含有两个集总绕线电感的软磁体、两个相对面极性相反的永磁体、含有集总LC输入输出匹配电路的陶瓷块均运用多层低温共烧工艺技术实现；本发明专利技术具有体积小、中心频率处隔离度高、温度稳定性好、散热性能好、功耗低、受负载波动等的不匹配造成的反射波影响小、成本低及安装使用方便等优点，可广泛用于蜂窝移动终端、基站等无线系统中。

【技术实现步骤摘要】
一种微型集中参数隔离器
本专利技术属于微波
，特别涉及一种微型集中参数隔离器。
技术介绍
微波隔离器是一种具有微波单向传输特性的无源器件,在各种无源、有源微波电路模块、分机、整机中得到广泛应用。微波铁氧体隔离器在系统中起到级间隔离、防止窜扰、阻抗匹配、级间去藕等作用。然而，随着通信技术和市场的飞速发展，尤其涉及到军用产品上，小型化成为了目前隔离器的发展方向之一,预警机、电子对抗等军事装备及微波通信系统对隔离器尺寸提出了实际需求，实现小型化与高性能成为隔离器今后的发展趋势。低温共烧陶瓷(LTCC)可以将产品的电路和结构采用微波低介电常数生瓷带运用低温共烧工艺制成，它是采用厚膜多层布线工艺，微波低介电常数生瓷带经打孔、微孔注浆，根据预先设计的结构印刷所需要的电路图形，将电极材料、基板、电子器件等一次烧成，该类产品的特点是体积小，便于集成，外形尺寸明显小于常规器件。如果将制作生瓷带的陶瓷材料换成铁氧体材料，同样可以使用相同的方法进行烧结，此种技术通常被称为低温共烧铁氧体技术(LTCF)，低温共烧陶瓷(LTCC)与低温共烧铁氧体(LTCF)技术因其尺寸小、重量轻、性能优、可靠性高、批量生产性能一致性好及低成本等诸多优点成为了当今无源集成主流技术。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种隔离度高的微型集中参数隔离器。为实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案：一种微型集中参数隔离器，包括软磁体、第一永磁体、第二永磁体、陶瓷块和隔离电阻，陶瓷块的上面从左至右依次设有第一永磁体、软磁体和第二永磁体，陶瓷块的侧面设有隔离电阻，软磁体上设有集总绕线电感L1、集总绕线电感L2、焊接端口P1_1、焊接端口P1_2，连接引线Lin1、连接引线Lin2和连接引线Lin3，集总绕线电感L1印刷于软磁体1的表面，集总绕线电感L1的起始端与连接引线Lin1连接，结尾端与连接引线Lin2连接；集总绕线电感L2的起始端与连接引线Lin1连接，结尾端与连接引线Lin3连接；第一永磁体上设有焊接端口P2_1、焊接端口P2_2、焊接端口P2_3和焊接端口P2_4；第二永磁体上设有焊接端口P3_1、焊接端口P3_2、焊接端口P3_3和焊接端口P3_4；陶瓷块内设有螺旋电感L3、螺旋电感L4、电容C1、电容C2、电容C3、连接引线Lin7、连接引线Lin8、连接引线Lin9、连接引线Lin10、连接引线Lin11、连接引线Lin12、连接引线Lin13、连接引线Lin14、连接引线Lin15、连接引线Lin16和接地板GND；陶瓷块的外表面设有焊接端口P4_1、焊接端口P4_2、焊接端口P4_3、焊接端口P4_4、焊接端口P4_5、焊接端口P4_6、焊接端口P4_7、焊接端口P4_8、焊接端口P4_9、焊接端口P4_10、连接引线Lin4、连接引线Lin5和连接引线Lin6；连接引线Lin4与焊接端口P4_8连接，连接引线Lin5与焊接端口P4_9连接，连接引线Lin6与焊接端口P4_5连接；电容C3、螺旋电感L3、电容C1和接地板GND为从上至下依次间隔设置，螺旋电感L4设于螺旋电感L3的右边，电容C2设于电容C1的右边；螺旋电感L3的一端与连接引线Lin7连接，另一端与连接引线Lin8连接，螺旋电感L4的一端与连接引线Lin9连接，另一端与连接引线Lin10连接，电容C1的上极板与连接引线Lin11连接，下极板为接地板GND，电容C2的上极板与连接引线Lin12连接，下极板为接地板GND，电容C3包括第一极板C3_1和第二极板C3_2,第一极板C3_1包括上层极板和下层极板，第二极板C3_2设于第一极板C3_1的上层极板和下层极板之间，第一极板C3_1的上层极板和下层极板均与连接引线Lin13连接，第二极板C3_2与连接引线Lin14连接，连接引线Lin15和连接引线Lin16均与接地板GND连接，连接引线Lin7和连接引线Lin11均与输入端口P4_1连接，连接引线Lin9与输出端口P4_2连接，连接引线Lin8和连接引线Lin13均与焊接端口P4_9连接，连接引线Lin10、连接引线Lin12和连接引线Lin14均与焊接端口P4_8连接，连接引线Lin15与接地端口P4_5连接，连接引线Lin16与接地端口P4_4连接；连接引线Lin1与连接引线Lin5焊接在一起，连接引线Lin2与连接引线Lin4焊接在一起，三连接引线Lin3与连接引线Lin6焊接在一起，焊接端口P1_1与焊接端口P4_1焊接，焊接端口P1_2与焊接端口P4_2焊接；焊接端口P2_1与焊接端口P4_3焊接在一起，焊接端口P2_2与焊接端口P4_4焊接在一起，焊接端口P2_3与焊接端口P4_5焊接在一起，焊接端口P2_4与焊接端口P4_6焊接在一起；焊接端口P3_1与焊接端口P4_7焊接在一起，焊接端口P3_2与焊接端口P4_8焊接在一起，焊接端口P3_3与焊接端口P4_9焊接在一起，焊接端口P3_4与焊接端口P4_10焊接在一起；隔离电阻侧贴于陶瓷块的侧面，隔离电阻的一端与焊接端口P4_8连接，另一端与焊接端口P4_9连接。软磁体、第一永磁体和第二永磁体采用低温共烧铁氧体LTCF工艺加工制成，陶瓷块采用低温共烧陶瓷LTCC工艺加工制成。第一永磁体和第二永磁体的相对面的极性相反。焊接端口P1_1、焊接端口P1_2、焊接端口P2_1、焊接端口P2_2、焊接端口P2_3、焊接端口P2_4、焊接端口P3_1、焊接端口P3_2、焊接端口P3_3、焊接端口P3_4、焊接端口P4_1、焊接端口P4_2、焊接端口P4_3、焊接端口P4_4、焊接端口P4_5、焊接端口P4_6、焊接端口P4_7、焊接端口P4_8、焊接端口P4_9和焊接端口P4_10均为表面贴装焊接端口；焊接端口P4_1为输入端口，焊接端口P4_2为输出端口，焊接端口P4_4和焊接端口P4_5均为接地端口，焊接端口P4_3、焊接端口P4_6、焊接端口P4_7、焊接端口P4_8、焊接端口P4_9和焊接端口P4_10均为悬空端口。本专利技术所述的一种微型集中参数隔离器，采用LTCC及LTCF三维集成技术，具有集成度高、尺寸小、精度高、成本低、可批量生产、温度稳定性好、电性能优越等优点是其他加工工艺所不具备的。附图说明图1是本专利技术的结构图；图2是本专利技术软磁体1的结构图；图3是本专利技术陶瓷块4的结构图；图中：软磁体1、第一永磁体2、第二永磁体3、陶瓷块4、隔离电阻5。具体实施方式如图1-图3所示一种微型集中参数隔离器，包括软磁体1、第一永磁体2、第二永磁体3、陶瓷块4和隔离电阻5，陶瓷块4的上面从左至右依次设有第一永磁体2、软磁体1和第二永磁体3，陶瓷块4的侧面设有隔离电阻5，软磁体1上设有集总绕线电感L1、集总绕线电感L2、焊接端口P1_1、焊接端口P1_2，连接引线Lin1、连接引线Lin2和连接引线Lin3，集总绕线电感L1印刷于软磁体1的表面，集总绕线电感L1的起始端与连接引线Lin1连接，结尾端与连接引线Lin2连接；集总绕线电感L2的起始端与连接引线Lin1连接，结尾端与连接引线Lin3连接；第一永磁体2上设有焊接端口P2_1、焊接端口P2_2、焊接端口P2_3和焊接端口P2_4；第二永磁体3上设有焊接端口P3_1、焊本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微型集中参数隔离器，其特征在于：包括软磁体(1)、第一永磁体(2)、第二永磁体(3)、陶瓷块(4)和隔离电阻(5)，陶瓷块(4)的上面从左至右依次设有第一永磁体(2)、软磁体(1)和第二永磁体(3)，陶瓷块(4)的侧面设有隔离电阻(5)，软磁体(1)上设有集总绕线电感L1、集总绕线电感L2、焊接端口P1_1、焊接端口P1_2，连接引线Lin1、连接引线Lin2和连接引线Lin3，集总绕线电感L1印刷于软磁体1的表面，集总绕线电感L1的起始端与连接引线Lin1连接，结尾端与连接引线Lin2连接；集总绕线电感L2的起始端与连接引线Lin1连接，结尾端与连接引线Lin3连接；第一永磁体(2)上设有焊接端口P2_1、焊接端口P2_2、焊接端口P2_3和焊接端口P2_4；第二永磁体(3)上设有焊接端口P3_1、焊接端口P3_2、焊接端口P3_3和焊接端口P3_4；陶瓷块(4)内设有螺旋电感L3、螺旋电感L4、电容C1、电容C2、电容C3、连接引线Lin7、连接引线Lin8、连接引线Lin9、连接引线Lin10、连接引线Lin11、连接引线Lin12、连接引线Lin13、连接引线Lin14、连接引线Lin15、连接引线Lin16和接地板GND；陶瓷块(4)的外表面设有焊接端口P4_1、焊接端口P4_2、焊接端口P4_3、焊接端口P4_4、焊接端口P4_5、焊接端口P4_6、焊接端口P4_7、焊接端口P4_8、焊接端口P4_9、焊接端口P4_10、连接引线Lin4、连接引线Lin5和连接引线Lin6；连接引线Lin4与焊接端口P4_8连接，连接引线Lin5与焊接端口P4_9连接，连接引线Lin6与焊接端口P4_5连接；电容C3、螺旋电感L3、电容C1和接地板GND为从上至下依次间隔设置，螺旋电感L4设于螺旋电感L3的右边，电容C2设于电容C1的右边；螺旋电感L3的一端与连接引线Lin7连接，另一端与连接引线Lin8连接，螺旋电感L4的一端与连接引线Lin9连接，另一端与连接引线Lin10连接，电容C1的上极板与连接引线Lin11连接，下极板为接地板GND，电容C2的上极板与连接引线Lin12连接，下极板为接地板GND，电容C3包括第一极板C3_1和第二极板C3_2,第一极板C3_1包括上层极板和下层极板，第二极板C3_2设于第一极板C3_1的上层极板和下层极板之间，第一极板C3_1的上层极板和下层极板均与连接引线Lin13连接，第二极板C3_2与连接引线Lin14连接，连接引线Lin15和连接引线Lin16均与接地板GND连接，连接引线Lin7和连接引线Lin11均与输入端口P4_1连接，连接引线Lin9与输出端口P4_2连接，连接引线Lin8和连接引线Lin13均与焊接端口P4_9连接，连接引线Lin10、连接引线Lin12和连接引线Lin14均与焊接端口P4_8连接，连接引线Lin15与接地端口P4_5连接，连接引线Lin16与接地端口P4_4连接；连接引线Lin1与连接引线Lin5焊接在一起，连接引线Lin2与连接引线Lin4焊接在一起，三连接引线Lin3与连接引线Lin6焊接在一起，焊接端口P1_1与焊接端口P4_1焊接，焊接端口P1_2与焊接端口P4_2焊接；焊接端口P2_1与焊接端口P4_3焊接在一起，焊接端口P2_2与焊接端口P4_4焊接在一起，焊接端口P2_3与焊接端口P4_5焊接在一起，焊接端口P2_4与焊接端口P4_6焊接在一起；焊接端口P3_1与焊接端口P4_7焊接在一起，焊接端口P3_2与焊接端口P4_8焊接在一起，焊接端口P3_3与焊接端口P4_9焊接在一起，焊接端口P3_4与焊接端口P4_10焊接在一起；隔离电阻(5)侧贴于陶瓷块(4)的侧面，隔离电阻(5)的一端与焊接端口P4_8连接，另一端与焊接端口P4_9连接。...

【技术特征摘要】
1.一种微型集中参数隔离器，其特征在于：包括软磁体(1)、第一永磁体(2)、第二永磁体(3)、陶瓷块(4)和隔离电阻(5)，陶瓷块(4)的上面从左至右依次设有第一永磁体(2)、软磁体(1)和第二永磁体(3)，陶瓷块(4)的侧面设有隔离电阻(5)，软磁体(1)上设有集总绕线电感L1、集总绕线电感L2、焊接端口P1_1、焊接端口P1_2，连接引线Lin1、连接引线Lin2和连接引线Lin3，集总绕线电感L1印刷于软磁体1的表面，集总绕线电感L1的起始端与连接引线Lin1连接，结尾端与连接引线Lin2连接；集总绕线电感L2的起始端与连接引线Lin1连接，结尾端与连接引线Lin3连接；第一永磁体(2)上设有焊接端口P2_1、焊接端口P2_2、焊接端口P2_3和焊接端口P2_4；第二永磁体(3)上设有焊接端口P3_1、焊接端口P3_2、焊接端口P3_3和焊接端口P3_4；陶瓷块(4)内设有螺旋电感L3、螺旋电感L4、电容C1、电容C2、电容C3、连接引线Lin7、连接引线Lin8、连接引线Lin9、连接引线Lin10、连接引线Lin11、连接引线Lin12、连接引线Lin13、连接引线Lin14、连接引线Lin15、连接引线Lin16和接地板GND；陶瓷块(4)的外表面设有焊接端口P4_1、焊接端口P4_2、焊接端口P4_3、焊接端口P4_4、焊接端口P4_5、焊接端口P4_6、焊接端口P4_7、焊接端口P4_8、焊接端口P4_9、焊接端口P4_10、连接引线Lin4、连接引线Lin5和连接引线Lin6；连接引线Lin4与焊接端口P4_8连接，连接引线Lin5与焊接端口P4_9连接，连接引线Lin6与焊接端口P4_5连接；电容C3、螺旋电感L3、电容C1和接地板GND为从上至下依次间隔设置，螺旋电感L4设于螺旋电感L3的右边，电容C2设于电容C1的右边；螺旋电感L3的一端与连接引线Lin7连接，另一端与连接引线Lin8连接，螺旋电感L4的一端与连接引线Lin9连接，另一端与连接引线Lin10连接，电容C1的上极板与连接引线Lin11连接，下极板为接地板GND，电容C2的上极板与连接引线Lin12连接，下极板为接地板GND，电容C3包括第一极板C3_1和第二极板C3_2,第一极板C3_1包括上层极板和下层极板，第二极板C3_2设于第一极板C3_1的上层极板和下层极板之间，第一极板C3_1的上层极板和下层极板均与连接引线Lin13连接，第二极板C3_2与连接引线...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴永胜，陈相治，杨茂雅，孙超，
申请(专利权)人：孙超，
类型：发明
国别省市：江苏,32