一种微型集中参数隔离器制造技术
【技术实现步骤摘要】
一种微型集中参数隔离器
本专利技术属于微波
，特别涉及一种微型集中参数隔离器。
技术介绍
微波隔离器是一种具有微波单向传输特性的无源器件,在各种无源、有源微波电路模块、分机、整机中得到广泛应用。微波铁氧体隔离器在系统中起到级间隔离、防止窜扰、阻抗匹配、级间去藕等作用。然而，随着通信技术和市场的飞速发展，尤其涉及到军用产品上，小型化成为了目前隔离器的发展方向之一,预警机、电子对抗等军事装备及微波通信系统对隔离器尺寸提出了实际需求，实现小型化与高性能成为隔离器今后的发展趋势。低温共烧陶瓷(LTCC)可以将产品的电路和结构采用微波低介电常数生瓷带运用低温共烧工艺制成，它是采用厚膜多层布线工艺，微波低介电常数生瓷带经打孔、微孔注浆，根据预先设计的结构印刷所需要的电路图形，将电极材料、基板、电子器件等一次烧成，该类产品的特点是体积小，便于集成，外形尺寸明显小于常规器件。如果将制作生瓷带的陶瓷材料换成铁氧体材料，同样可以使用相同的方法进行烧结，此种技术通常被称为低温共烧铁氧体技术(LTCF)，低温共烧陶瓷(LTCC)与低温共烧铁氧体(LTCF)技术因其尺寸小、重量轻、性...
【技术保护点】
一种微型集中参数隔离器，其特征在于：包括软磁体(1)、第一永磁体(2)、第二永磁体(3)、陶瓷块(4)和隔离电阻(5)，陶瓷块(4)的上面从左至右依次设有第一永磁体(2)、软磁体(1)和第二永磁体(3)，陶瓷块(4)的侧面设有隔离电阻(5)，软磁体(1)上设有集总绕线电感L1、集总绕线电感L2、焊接端口P1_1、焊接端口P1_2，连接引线Lin1、连接引线Lin2和连接引线Lin3，集总绕线电感L1印刷于软磁体1的表面，集总绕线电感L1的起始端与连接引线Lin1连接，结尾端与连接引线Lin2连接；集总绕线电感L2的起始端与连接引线Lin1连接，结尾端与连接引线Lin3连接；...
【技术特征摘要】
1.一种微型集中参数隔离器，其特征在于：包括软磁体(1)、第一永磁体(2)、第二永磁体(3)、陶瓷块(4)和隔离电阻(5)，陶瓷块(4)的上面从左至右依次设有第一永磁体(2)、软磁体(1)和第二永磁体(3)，陶瓷块(4)的侧面设有隔离电阻(5)，软磁体(1)上设有集总绕线电感L1、集总绕线电感L2、焊接端口P1_1、焊接端口P1_2，连接引线Lin1、连接引线Lin2和连接引线Lin3，集总绕线电感L1印刷于软磁体1的表面，集总绕线电感L1的起始端与连接引线Lin1连接，结尾端与连接引线Lin2连接；集总绕线电感L2的起始端与连接引线Lin1连接，结尾端与连接引线Lin3连接；第一永磁体(2)上设有焊接端口P2_1、焊接端口P2_2、焊接端口P2_3和焊接端口P2_4；第二永磁体(3)上设有焊接端口P3_1、焊接端口P3_2、焊接端口P3_3和焊接端口P3_4；陶瓷块(4)内设有螺旋电感L3、螺旋电感L4、电容C1、电容C2、电容C3、连接引线Lin7、连接引线Lin8、连接引线Lin9、连接引线Lin10、连接引线Lin11、连接引线Lin12、连接引线Lin13、连接引线Lin14、连接引线Lin15、连接引线Lin16和接地板GND；陶瓷块(4)的外表面设有焊接端口P4_1、焊接端口P4_2、焊接端口P4_3、焊接端口P4_4、焊接端口P4_5、焊接端口P4_6、焊接端口P4_7、焊接端口P4_8、焊接端口P4_9、焊接端口P4_10、连接引线Lin4、连接引线Lin5和连接引线Lin6；连接引线Lin4与焊接端口P4_8连接，连接引线Lin5与焊接端口P4_9连接，连接引线Lin6与焊接端口P4_5连接；电容C3、螺旋电感L3、电容C1和接地板GND为从上至下依次间隔设置，螺旋电感L4设于螺旋电感L3的右边，电容C2设于电容C1的右边；螺旋电感L3的一端与连接引线Lin7连接，另一端与连接引线Lin8连接，螺旋电感L4的一端与连接引线Lin9连接，另一端与连接引线Lin10连接，电容C1的上极板与连接引线Lin11连接，下极板为接地板GND，电容C2的上极板与连接引线Lin12连接，下极板为接地板GND，电容C3包括第一极板C3_1和第二极板C3_2,第一极板C3_1包括上层极板和下层极板，第二极板C3_2设于第一极板C3_1的上层极板和下层极板之间，第一极板C3_1的上层极板和下层极板均与连接引线Lin13连接，第二极板C3_2与连接引线...
【专利技术属性】
技术研发人员：戴永胜，陈相治，杨茂雅，孙超，
申请(专利权)人：孙超，
类型：发明
国别省市：江苏,32
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