一种有利于二次谐波抑制的微带环行器制造技术

技术编号:16040828 阅读:371 留言:0更新日期:2017-08-19 22:59
本发明专利技术涉及一种有利于二次谐波抑制的微带环行器,包括依次叠加固定连接的瓷封合金板、铁氧体片、圆盘结微带电路、氧化铝陶瓷片和钐钴永磁体;所述圆盘结微带电路设有三个均匀分布的微带端口,所述圆盘结微带电路的每两个所述微带端口之间的部分均开设有多个开口;每两个所述微带端口之间的多个开口均呈长条形结构且相互平行布置。本发明专利技术通过在圆盘结微带电路上设置开口结构,使得微带环行器不仅具有环行功能而且具有滤波功能,微带环行器的二次谐波抑制指标达到20dB以上,同时微带环行器还能实现中等功率水平下正常的环行功能。

【技术实现步骤摘要】
一种有利于二次谐波抑制的微带环行器
本专利技术涉及一种微带环行器,尤其涉及一种有利于二次谐波抑制的微带环行器。
技术介绍
现有的微带环行器包括铁氧体片、单一圆盘结微带电路、微带电路接地层、玻璃钢圆片和钐钴永磁体。铁氧体片通常为上下表面抛光的长方形薄片。铁氧体片下表面镀有微带电路接地层,上表面镀有单一圆盘结微带电路,玻璃钢圆片通过粘结剂粘结在钐钴永磁体与单一圆盘结微带电路之间。单一圆盘结微带电路,虽然承受峰值功率能力较高,但是滤波功能很弱,二次谐波抑制指标通常低于8dB。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是针对现有技术的不足,提供一种有利于二次谐波抑制的微带环行器。本专利技术解决上述技术问题的技术方案如下:一种有利于二次谐波抑制的微带环行器,包括依次叠加固定连接的瓷封合金板、铁氧体片、圆盘结微带电路、氧化铝陶瓷片和钐钴永磁体;所述圆盘结微带电路的周向边缘设有三个均匀分布的微带端口,所述圆盘结微带电路上的每两个所述微带端口之间的部分均开设有多个开口;每两个所述微带端口之间的多个开口均呈长条形结构且相互平行布置。本专利技术的有益效果是:本专利技术通过在圆盘结微带电路上设置开口结构,使本文档来自技高网...
一种有利于二次谐波抑制的微带环行器

【技术保护点】
一种有利于二次谐波抑制的微带环行器,其特征在于,包括依次叠加固定连接的瓷封合金板(1)、铁氧体片(2)、圆盘结微带电路(3)、氧化铝陶瓷片(4)和钐钴永磁体(5);所述圆盘结微带电路(3)的周向边缘设有三个均匀分布的微带端口,所述圆盘结微带电路(3)上的每两个所述微带端口之间的部分均开设有多个开口;每两个所述微带端口之间的多个开口均呈长条形结构且相互平行布置。

【技术特征摘要】
1.一种有利于二次谐波抑制的微带环行器,其特征在于,包括依次叠加固定连接的瓷封合金板(1)、铁氧体片(2)、圆盘结微带电路(3)、氧化铝陶瓷片(4)和钐钴永磁体(5);所述圆盘结微带电路(3)的周向边缘设有三个均匀分布的微带端口,所述圆盘结微带电路(3)上的每两个所述微带端口之间的部分均开设有多个开口;每两个所述微带端口之间的多个开口均呈长条形结构且相互平行布置。2.根据权利要求1所述一种有利于二次谐波抑制的微带环行器,其特征在于,所述圆盘结微带电路(3)为圆形。3.根据权利要求2所述一种有利于二次谐波抑制的微带环行器,其特征在于,三个所述微带端口分别为第一微带端口(31)、第二微带端口(32)和第三微带端口(33),所述第一微带端口(31)和第二微带端口(32)之间的开口为第一开口(34),所述第二微带端口(32)和第三微带端口(33)之间的开口为第二开口(35),所述第三微带端口(33)和第一微带端口(31)之间的开口为第三开口(36),所述第一开口(34)和第二开口(35)之间的夹角为120°,所述第二开口(35)和第三开口(36)之间的夹角为120°,所述第三开口(36)和第一开口(34)之间的夹角为120°。4.根据权利要求3所述一种有利于二次谐波抑制的微带环行器,其特征在于,所述第一开口(34)开设在所述圆盘结微带电路(3)上且位于所述第一微带端口(31)和第二微带端口(32)之间的部分的中间...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘振祥
申请(专利权)人:北京无线电测量研究所
类型:发明
国别省市:北京,11

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