谐波抑制宽带贴片耦合器及其调整功分比的方法、同时实现宽带和二次谐波抑制的方法技术

本发明专利技术涉及一种谐波抑制宽带贴片耦合器及其调整功分比的方法、同时实现宽带和二次谐波抑制的方法，其结构包括从上往下依次排布的扇形贴片层、顶层介质基板、电磁带隙层、底层介质基板以及金属地层；所述扇形贴片层包括两对半径一大一小且圆心角均为90度的扇形贴片组，每一对扇形贴片组的两个扇形贴片以原点对称。相邻两个扇形贴片之间设有输出端口；所述电磁带隙层阵列布置有N*N个矩形良导体贴片，N为大于等于2的正整数；所述底层介质基板对应矩形良导体贴片的中心设有金属过孔，金属过孔贯穿底层介质基板、并分别与矩形良导体贴片和金属地层连接。本发明专利技术可以同时实现宽带和二次谐波抑制功能的任意公分比输出。

【技术实现步骤摘要】
谐波抑制宽带贴片耦合器及其调整功分比的方法、同时实现宽带和二次谐波抑制的方法
本专利技术涉及微波通信中使用的耦合器，特别涉及一种可同时实现宽带和二次谐波抑制的任意功分比输出的谐波抑制宽带贴片耦合器。
技术介绍
耦合器是一种具有方向性的功率分配元件，它能从主传输系统的正向波中按照不同比例把功率分配到耦合端。在功率增益控制器件、平衡放大器、调制解调电路、相控阵雷达系统的馈电网络中，都需要用到耦合器。如今用来实现宽带和谐波抑制的方法主要有以下几种：一是设计一种结构基于贴片结构的正交耦合器，来实现带宽的拓展，它由四个圆心角为90°，半径可调的扇形金属贴片构成。但是这种设计无法同时抑制谐波的通过。二是设计一种结构基于电磁带隙的分支线耦合器，实现谐波的抑制功能。由于慢波效应的存在，这种设计的尺寸也得到进一步减小。但是此设计牺牲了耦合器的带宽。三是设计一种使用集总原件带阻谐振器的耦合器，因为带阻谐振器本身具备谐波抑制功能，通过在耦合器中使用带阻谐振器来实现谐波抑制所需要的高通和低通特性，实现谐波抑制的功能。四是使用一段耦合线部分插入传统耦合器的低阻抗微带线，由于固有的在奇次谐波的不对称性，可以实现耦合器的谐波抑制。然而，以上的宽带和谐波抑制的任意输出功分比耦合器的研究只能单一实现宽带或者谐波抑制功能之一，未能同时实现两者并满足任意功分比输出功能。因此，需要一种能同时实现宽带和二次谐波抑制并输出任意功分比的耦合器结构。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服上述现有技术结构中存在的不足，而提供一种结构简单、合理，可以同时实现宽带和二次谐波抑制功能的任意公分比输出的谐波抑制宽带贴片耦合器。本专利技术的目的是这样实现的：一种谐波抑制宽带贴片耦合器，其特征是，包括从上往下依次排布的扇形贴片层、顶层介质基板、电磁带隙层、底层介质基板以及金属地层；所述扇形贴片层包括两对半径一大一小且圆心角均为90°的扇形贴片组，每一对扇形贴片组的两个扇形贴片以原点对称。相邻两个扇形贴片之间设有输出端口；所述电磁带隙层阵列布置有N*N个矩形良导体贴片，N为大于等于2的正整数；所述底层介质基板对应矩形良导体贴片的中心设有金属过孔，金属过孔贯穿底层介质基板、并分别与矩形良导体贴片和金属地层连接。上述两对扇形贴片组共四个扇形贴片的半径可调，圆心角为90°，用以实现基本正交耦合器功能。矩形良导体贴片与金属过孔共同构成蘑菇型结构，用以同时实现所提出耦合器的宽带和二次谐波抑制功能。所述蘑菇型结构的中心位于矩形良导体贴片的圆心位置正下方，整个耦合器由顶层介质基片和底层介质基片压制而成，从而同时实现所提出耦合器的宽带和二次谐波抑制功能。本专利技术首次提出一种能同时实现宽带和二次谐波抑制，且输出任意功分比的贴片耦合器，大大降低了设计不同要求耦合器的成本和复杂度。可用于C波段卫星电视广播和小型卫星地面站等无线通信系统。上述扇形贴片层包括两对半径一大一小且圆心角均为90°的扇形贴片组，每一对扇形贴片组的两个扇形贴片以原点对称，也就是说贴片耦合器包括两对半径不等且其圆心角均等于90°的四个扇形组成，半径相等扇形以原点对称且半径可调，以改变能量导向比例大小，从而影响端口功分比输出。所述扇形半径共同影响耦合器工作频率，耦合器工作频率会随着扇形半径的增大而减小。所述蘑菇型结构为一种电磁带隙结构，对于特定频率的信号具有阻带效果，从而实现二次谐波的抑制功能。此外，其所产生的慢波效应保证了所提出的耦合器尺寸没有进一步加大。由于顶层介质基板（第二层介质基片）的介入，针对扇形贴片层（贴片耦合器）进行阻抗匹配，从而实现宽带功能。本专利技术的目的还可以采用以下技术措施解决：作为更具体的一种方案，所述扇形贴片层的输出端口设有四个，各输出端口分别连接有50欧姆微带线。所述N为4或5。所述两对扇形贴片组分别为第一扇形贴片组和第二扇形贴片组，第一扇形贴片组中扇形贴片的半径R1为4.9mm，R2为6.6mm，第二扇形贴片组中扇形贴片的半径R1为1.3mm，R2为4.9mm。能通过调整扇形贴片的半径大小，在任意单个频率实现任意功分比输出。所述矩形良导体贴片呈边长为Wp的正方形，第一扇形贴片组中扇形贴片的Wp为2.8mm，第二扇形贴片组中扇形贴片的Wp为2.6mm，两扇形贴片组中矩形良导体贴片之间间隙G为0.8mm。所述金属过孔的半径Rv为0.25mm所述矩形良导体贴片与金属过孔连接构成蘑菇型结构，矩形良导体贴片与金属过孔连接后的厚度等于底层介质基板厚度h，h为0.508mm。采用蘑菇型结构的贴片耦合器，能同时实现宽带和二次谐波抑制并实现任意功率分配比的输出。蘑菇型结构内单个矩形良导体贴片的面积、矩形良导体贴片之间的距离、金属过孔的直径均为可调量，用以同时实现对于所提出耦合器不同功分比的宽带和二次谐波抑制功能。所述顶层介质基板和底层介质基板厚度相等、并压制成一体。一种谐波抑制宽带贴片耦合器调整功分比的方法，其特征是，通过调整两对扇形贴片组的半径比值可以控制耦合器任意功分比的输出。一种谐波抑制宽带贴片耦合器同时实现宽带和二次谐波抑制的方法，其特征是，当需要的功分比由调整两对扇形贴片组的半径比值得到时，改变矩形良导体贴片的边长、相邻矩形良导体之间间隙、金属过孔的半径、矩形良导体贴片数量的值可以同时实现耦合器宽带和二次谐波抑制的功能,使得矩形良导体贴片与金属过孔连接构成的蘑菇型结构只影响耦合器的工作频率，而不影响功率分配特性，同时在二次谐波频率实现信号抑制。与现有技术相比，实施本专利技术中所采用的蘑菇型结构的贴片耦合器，具有以下效果：1、在贴片的介质基片下方使用蘑菇型结构，可以使得特定频率的信号通过耦合器，同时抑制特定频率的信号通过耦合器，从而实现谐波抑制功能。可以通过调整顶层基片上的四个圆心角为90°的扇形的半径实现任意功分比输出。2、所述蘑菇型结构为电磁带隙结构，由于其中的慢波效应，单位长度内的电长度更长，由此所设计电路的尺寸不会进一步增大。3、用贴片取代以往所使用的分支线结构，使结构更简单，成本更低。4、相对于别的结构而言，本专利技术能提供较宽的相对带宽。5、相对于分支线结构而言，本专利技术可以在实现较大的功分比，其耦合系数最大可以达到6dB。6、相对于别的微带线结构而言，本专利技术更加适合在高工作频率的情况下使用。附图说明图1为本专利技术一实施例结构示意图。图2为本专利技术俯视状态下扇形贴片层与蘑菇型结构的位置关系图。图3为本专利技术侧面结构示意图。图4为本专利技术扇形贴片层结构示意图。图5为本专利技术电磁带隙层结构示意图。图6为用以反映本专利技术蘑菇型结构的侧面透视图。图7为专利技术一实施例耦合系数对比的仿真与实测效果对比图。图8为专利技术一实施例相位差对比的仿真与实测效果对比图。图9为专利技术另一实施例耦合系数对比的仿真与实测效果对比图。图10为专利技术另一实施例相位差对比的仿真与实测效果对比图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例所采用的技术方案进行清晰、详细的说明，所描述的实施例仅仅是本专利技术中的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，都属于本专利技术实施例的保护范围。参见图1和图6所示，一种谐波抑制宽带贴片耦合器，包括从上往下依次排布的扇形贴片层101、顶层介本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种谐波抑制宽带贴片耦合器，其特征是，包括从上往下依次排布的扇形贴片层（101）、顶层介质基板（102）、电磁带隙层（103）、底层介质基板（104）以及金属地层（105）；所述扇形贴片层（101）包括两对半径一大一小且圆心角均为90°的扇形贴片组（201），每一对扇形贴片组（201）的两个扇形贴片以原点对称，相邻两个扇形贴片之间设有输出端口（203）；所述电磁带隙层（103）阵列布置有N*N个矩形良导体贴片（202），N为大于等于2的正整数；所述底层介质基板（104）对应矩形良导体贴片（202）的中心设有金属过孔，金属过孔贯穿底层介质基板（104）、并分别与矩形良导体贴片（202）和金属地层（105）连接。

【技术特征摘要】
1.一种谐波抑制宽带贴片耦合器，其特征是，包括从上往下依次排布的扇形贴片层（101）、顶层介质基板（102）、电磁带隙层（103）、底层介质基板（104）以及金属地层（105）；所述扇形贴片层（101）包括两对半径一大一小且圆心角均为90°的扇形贴片组（201），每一对扇形贴片组（201）的两个扇形贴片以原点对称，相邻两个扇形贴片之间设有输出端口（203）；所述电磁带隙层（103）阵列布置有N*N个矩形良导体贴片（202），N为4或5；所述底层介质基板（104）对应矩形良导体贴片（202）的中心设有金属过孔，金属过孔贯穿底层介质基板（104）、并分别与矩形良导体贴片（202）和金属地层（105）连接；所述扇形贴片层（101）的输出端口（203）设有四个，各输出端口（203）分别连接有50欧姆微带线；所述两对扇形贴片组（201）分别为第一扇形贴片组和第二扇形贴片组，第一扇形贴片组中扇形贴片的半径R1为1.3mm，R2为6.1mm，第二扇形贴片组中扇形贴片的半径R1为4.9mm，R2为6.6mm；所述矩形良导体贴片（202...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑少勇，周新宇，李元新，
申请(专利权)人：广东顺德中山大学卡内基梅隆大学国际联合研究院，
类型：发明
国别省市：广东;44