腔体功分器及天线制造技术

本发明专利技术涉及一种腔体功分器及天线，该腔体功分器包括：一功分腔体、一PCB线路板及一绝缘套，该功分腔体由一侧壁围合而成，其中，该侧壁上设有至少一接线端口，用于供线缆穿入至该功分腔体内；该侧壁的顶部还设有与该接线端口连通的至少一焊接槽，用于放置焊料以将线缆编织层焊接于该接线端口；该PCB线路板安装在该功分腔体内，用于与线缆内导体焊接；该绝缘套套接于该功分腔体的外侧，用于保护线缆编织层与功分腔体的焊接点。该天线包括如上所述的腔体功分器。本发明专利技术避免了腔体功分器的焊锡量难以控制且生产效率低的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及移动通讯基站天线产品领域，尤其涉及一种腔体功分器及天线。
技术介绍
面对4G时代的来临，市场对移动通讯基站天线产品性能的要求也在日益提高，这也同时对产品内部使用的器件的性能提出了更高的要求。功率分配器简称功分器，是最简单最常用的微波无源器件，它在天线馈电网络里起着非常重要的作用。功分器既可以用于功率分配，也可用于实现装配的线缆的转接。目前，功分器有多种实现形式，其中，腔体功分器由于结构简单，成本低，对于大批量生产的产品有着突出的优势。然而，在现有技术中提供的腔体功分器尚存有以下问题: 1、腔体功分器的出线口围绕周向侧壁，可选位置较少，而实际生产中经常会需要某特定位置多线的连接方式，故而导致在该特定位置盘线体积大，盘线困难，同时在批量生产中还容易造成线缆的损伤。2、腔体功分器的功分腔体采用镂空形式时，即功分腔体上下端开口，只有侧壁，这样不利于焊锡量的控制，使得批量生产中容易导致产品的性能一致性差。3、腔体功分器的功分腔体采用底面与侧面兼具的形式时，为了防止线缆焊接时短路，采用了在功分腔体内放入紧贴内壁的非金属介质，再在介质中间掏空放入铜片对线缆内导体进行焊接。该种方式虽然能够控制焊锡量，但是只能选择耐超高温的材质(例如聚四氟乙稀)作为介质才不会影响交调性能。该种方式的缺点是材料贵，造成整体成本高。4、腔体功分器的功分腔体采用底面与侧面兼具的形式时，采用了在功分腔体内放入PCB线路板以防止线缆焊接时短路，通过电烙铁手工焊接的焊接方式将线缆编织层焊接于功分腔体，该种方式虽然也能够控制焊锡量，但是手工焊接的生产效率低且可靠性较差。因此，现有的腔体功分器的结构在实际使用中显然存在着不便与缺陷，有必要加以改进。
技术实现思路
本专利技术的一个目的在于提供一种体积小、装配简单且成本低的腔体功分器，用于解决现有技术中腔体功分器的焊锡量难以控制且生产效率低的问题。本专利技术的另一个目的在于提供一种天线，用于解决现有技术中腔体功分器的焊锡量难以控制且生产效率低的问题。为了解决上述技术问题，本专利技术所采用的技术方案为: 一种腔体功分器，其包括:一功分腔体、一 PCB线路板及一绝缘套，该功分腔体由一侧壁围合而成，其中，该侧壁上设有至少一接线端口，用于供线缆穿入至该功分腔体内；该侧壁的顶部还设有与该接线端口连通的至少一焊接槽，用于放置焊料以将线缆编织层焊接于该接线端口 J-PCB线路板安装在该功分腔体内，用于与线缆内导体焊接；该绝缘套套接于该功分腔体的外侧，用于保护线缆编织层与功分腔体的焊接点。 在一实施例中，所述侧壁的顶部设有多个焊接槽，每一焊接槽均与多个接线端口连通。在一实施例中，所述焊接槽内设有间隔壁，以间隔开每两个接线端口。在一实施例中，所述焊接槽的侧部设有一高于接线端口底部的凸起，用于放置焊料。在一实施例中，所述侧壁的底部开设有与接线端口连通的通道，用于使焊料可以在所述焊接槽内均勾流动。在一实施例中，所述通道呈V字形，其大端与所述接线端口连通。在一实施例中，所述通道为多边形槽或者圆形槽。在一实施例中，所述功分腔体为包括一底面的多边形腔体结构或者圆形腔体结构。在一实施例中，所述功分腔体为长方形腔体结构，其由相对的两厚壁及相对的两薄壁围合而成，该两厚壁上各设有两接线端口及与该两接线端口连通的两焊接槽。在一实施例中，所述接线端口为直通形式，所述PCB线路板对应所述接线端口的位置处设有收容槽，用于放置线缆介质防止腔体功分器短路。一种天线，其包括如上所述的腔体功分器。与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果: 通过在用于围合形成功分腔体的侧壁的顶部上设置与接线端口连通的至少一焊接槽，该焊接槽用于放置焊料，不仅使得线缆编织层可以通过感应焊的焊接方式与设置于侧壁上的接线端口进行焊接，避免了使用电烙铁手工焊接的焊接方式，提高了生产效率，而且即使是采用镂空形式的功分腔体，也可以对焊锡量加以控制，从而使得本专利技术的腔体功分器无论是在功能上还是在使用性能上都有效地解决了现有的腔体功分器中存在的不便与缺陷。【附图说明】图1为一实施例的腔体功分器的结构图。图2为一实施例的腔体功分器的功分腔体的结构图。图3为另一实施例的腔体功分器的功分腔体的结构图。图4为另一实施例的腔体功分器的功分腔体的结构图。图5为另一实施例的腔体功分器的功分腔体的结构图。图6为一实施例的腔体功分器的通道的结构图。图7为一实施例的腔体功分器的通道的结构图。图8为另一实施例的腔体功分器的通道的结构图。其中，附图标记说明如下: 100、腔体功分器；1、功分腔体；11、侧壁；111、厚壁；112、薄壁；113、焊接槽；1131、间隔壁；1132、凸起；12、接线端口 ；121、通道；13、底面；2、PCB线路板；21、铜皮；22、收容槽；3、绝缘套；31、卡扣；32、导线槽；33、侧壁；331、出线端口。【具体实施方式】以下参考附图，对本专利技术的各实施例予以进一步地详尽阐述。腔体功分器实施例 请参阅图1至图5，在一实施例中，一种腔体功分器100包括:一功分腔体1、一 PCB线路板2及一绝缘套3。其中，该功分腔体I由一侧壁11围合而成。进一步地，该功分腔体I可以使用金属合金材料利用压铸或机械加工的方式生产，物料的可获得性好。优选地，压铸方式将更有利于产品的批量生产，以及降低生产成本。该功分腔体I可以是多边形腔体结构，例如长方形腔体结构，如图4所示；也可以是圆形腔体结构，如图5所示。该功分腔体I可以是镂空形式的，即上下端开口只保留侧壁；也可以是包括一底面，而顶面开口形式的，即内部抽壳，如图2至图3所示。该侧壁11具有一定的厚度，其上设有至少一接线端口 12，用于供线缆穿入至该功分腔体I内。该接线端口 12可以是圆形端口，如图2所示，也可以是多边形端口(例如矩形)，如图3所示。该侧壁11的顶部还设有与该接线端口 12连通的至少一焊接槽113，用于放置焊料，以将线缆编织层通过感应焊的焊接方式焊接于该接线端口 12。此处的焊料指的是焊锡膏。也就是说，接线端口 12与焊接槽113相配合用于固定线缆。通过采用该焊接槽113，使得即使是镂空形式的功分腔体I也可以有效地控制焊锡量，提高产品性能的一致性，再通过使用感应焊的焊接方式对功分腔体I与线缆编织层进行焊接，提高了焊接效率，进而提高了产品的生产效率与可靠性，降低了生产成本。优选地，该侧壁11的顶部设有多个焊接槽113，每一焊接槽113均与多个接线端口 12连通，进而通过该多个接线端口 12有效地改善盘线的布局，避免现有技术中盘线积极大，盘线困难的问题。当然，在模具的设计上，接线端口 12的具体数量与位置则可以根据基站天线产品的总体布局需要来确定，这样既可以满足不同数量的线缆的连接要求，还可以达到不同应用场景采用统一的功分腔体I的效果。当使用其中两个接线端口 12焊接线缆时，该腔体功分器100可起到便于线缆装配的连接作用。当使用其中三个以上接线端口 12焊接线缆时，该腔体功分器100可起到功率分配的作用。该接线端口 12在用于装配线缆时，根据产品对一致性的要求，可以设计成直通的形式，或者，台阶的形式。也就是说，接线端口 12包括内侧部(靠近PCB线路板2侧)与外侧部(远离PCB线路板2侧)。在直通形式中，内侧部的高度等本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种腔体功分器，其特征在于，包括：一功分腔体，由一侧壁围合而成，其中，该侧壁上设有至少一接线端口，用于供线缆穿入至该功分腔体内；该侧壁的顶部还设有与该接线端口连通的至少一焊接槽，用于放置焊料以将线缆编织层焊接于该接线端口；一PCB线路板，安装在该功分腔体内，用于与线缆内导体焊接；及一绝缘套，套接于该功分腔体的外侧，用于保护线缆编织层与功分腔体的焊接点。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：邓春萍，
申请(专利权)人：摩比通讯技术吉安有限公司，
类型：发明
国别省市：江西;36