一种谐振环结构和天线制造技术

本实用新型专利技术实施例公开了一种谐振环结构和天线，所述谐振环结构包括位于介质基板一侧的辐射贴片上的开槽环和贴附于介质基板另一侧的至少一个谐振环。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及微波技术，尤其涉及一种谐振环结构和天线。
技术介绍
无线通信网络已经从原来的2G发展到现在的3G全频以及LTE全频，甚至更宽频段。为了满足现有的多种无线通信网络的需求，大多数无线通信设备均采用多频天线和多频滤波器。目前，实现多频天线的方法包括在辐射贴片上开各种形状的槽，引入电磁场带隙(Electromagnetic Band Gap，EBG)结构，或采用缺陷地结构在接地板上开槽等；实现多频阻带滤波器的常用方法包括在原有滤波器基础上加入带阻单元，使用复合左/右手材料传输线代替传统的微带传输线来产生阻带特性，使用两阶或三阶的阶梯阻抗谐振器来设计带阻滤波器，或采用开口谐振环(Split Ring Resonators, SRR)谐振环结构等。然而，上述各种实现多频天线或多频阻带滤波器的方法均存在如下明显缺陷:1)阻带带宽较窄且不可控；2)阻带抑制能力不强，难以实现多阻带特性；3)加工较为复杂、尺寸大，不便于扩展。
技术实现思路
有鉴于此，本技术实施例期望提供一种谐振环结构和天线，结构简单，便于扩展，能在满足天线或滤波器对多频、小型化需求的同时，使天线或滤波器达到较强的带外抑制能力。为达到上述目的，本技术实施例的技术方案是这样实现的:本技术实施例提供一种谐振环结构，所述谐振环结构包括:位于介质基板一侧的辐射贴片上的开槽环和贴附于介质基板另一侧的至少一个谐振环。上述方案中，所述贴附于介质基板另一侧的至少一个谐振环包括两个谐振环。上述方案中，所述谐振环为互补开口谐振环。上述方案中，所述谐振环的形状为正方形、矩形、六边形、三角形或圆形中的任意一种。本技术实施例还提供一种天线，所述天线包括:介质基板、介质基板一侧的辐射贴片、部署于介质基板表层的微带馈线、用于连接微带馈线和辐射贴片的短路柱、以及由位于辐射贴片上的开槽环和贴附于介质基板另一侧的至少一个谐振环组成的谐振环结构。上述方案中，所述辐射贴片的形状为菱形、三角形、矩形或圆形中的任意一种。本技术实施例所提供的谐振环结构和天线，所述谐振环结构包括位于介质基板一侧的辐射贴片上的开槽环和贴附于介质基板另一侧的至少一个谐振环。如此，不仅结构简单，便于扩展；而且，可以通过合理调节所述开槽环和谐振环之间的距离及各自的长度来产生不同的耦合效果，从而满足天线或滤波器对多频、小型化的需求，同时还能够使天线或滤波器达到较强的带外抑制能力。【附图说明】图1为本技术实施例谐振环结构的组成结构示意图；图2为本技术实施例天线的组成结构示意图；图3为本技术实施例天线的底层结构示意图；图4为本技术实施例天线的顶层结构示意图；图5为本技术实施例天线的俯视图。【具体实施方式】在本技术实施例中，谐振环结构包括位于介质基板一侧的辐射贴片上的开槽环和贴附于介质基板另一侧的至少一个谐振环。其中，所述开槽环的结构由磁场激发，即:在合适的磁场激发模式下，所述开槽环会在谐振频率附近呈现出负的有效磁导率；而所述谐振环是由电场激发的，即:在合适的电场激励模式下，所述谐振环会在谐振频率附近呈现出负的有效磁导率。这样，通过调整所述开槽环和谐振环各自的电长度，当两者的电长度刚好等于所需频率的半波长时，就会产生谐振，得到除了固有谐振频率之外的第二个谐振频率；再通过调整所述开槽环和谐振环两者之间的距离，当两者之间的距离不断发生变化时还会耦合出第三个谐振频率，同时产生一个新的阻带。进一步地，所述贴附于介质基板另一侧的至少一个谐振环包括两个谐振环，即:在贴附于介质基板另一侧的一个谐振环附近引伸出另一个谐振环。这样，当所述两个谐振环的距离较近时，可以增加阻带带宽；当所述两个谐振环的距离稍远时，可以耦合出第四个谐振频率，同时产生另一个新的阻带。另外，根据所述两个谐振环之间的耦合强度可以调节阻带带宽和带外抑制能力。如此，与普通的只能产生一个谐振频率的谐振环结构相比，本技术实施例所述谐振环结构在相同的尺寸下，可以根据需要产生四个谐振频率，且可以很好地调节谐振频段的带宽，因此，能够在较小的物理长度上实现特定的电长度，滤除不需要的频段。如果将所述谐振环结构应用到天线或滤波器的设计中时，可以有效的降低天线或滤波器的尺寸，满足天线或滤波器对多频段的需求；同时，能够解决相邻频段其他数据业务发射时带来的频段之间干扰问题，从而提高带外抑制能力。下面结合附图及具体实施例对本技术再作进一步详细的说明。图1为本技术实施例谐振环结构的组成结构示意图，如图1所示，所述谐振环结构包括:位于介质基板21 —侧的辐射贴片22上的开槽环11和贴附于介质基板21另一侧的一个谐振环12。进一步地，在一实施例中，如图1所示，所述谐振环结构还包括贴附于介质基板21另一侧的另一个谐振环13。其中，所述谐振环12和谐振环13可以设置为互补开口谐振环。这样，利用如图1所示的谐振环结构，当所述开槽环11和谐振环12两者的电长度刚好等于所需频率的半波长时，就会产生谐振，得到除了固有谐振频率之外的第二个谐振频率；再通过调整所述开槽环11和谐振环12两者之间的距离，当两者之间的距离不断发生变化时还会耦合出第三个谐振频率，同时产生一个新的阻带。当所述谐振环12和谐振环13的距离较近时，可以增加阻带带宽；当所述谐振环12和谐振环13的距离稍远时，可以耦合出第四个谐振频率，同时产生另一个新的阻带。另外，根据所述谐振环12和谐振环13之间的耦合强度可以调节阻带带宽和带外抑制能力。这里，所述谐振环12和谐振环13的形状可以为正方形、矩形、六边形、三角形或圆形中的任意一种。图2为本技术实施例天线的组成结构示意图，如图2所示，所述天线包括:介质基板21、介质基板21 —侧的辐射贴片22、部署于介质基板21表层的微带馈线23、用于连接微带馈线23和辐射贴片22的短路柱24、以及由位于辐射贴片22上的开槽环11和贴附于介质基板21另一侧的一个谐振环12组成的谐振环结构。在一实施例中，如图2所示，所述谐振环结构还包括贴附于介质基板21另一侧的另一个谐振环13。其中，所述谐振环12和谐振环13可以设置为互补开口谐振环。这里，所述谐振环12和谐振环13的形状可以为正方形、矩形、六边形、三角形或圆形中的任意一种；所述辐射贴片22的形状可以为菱形、三角形、矩形或圆形中的任意一种；所述介质基板21的材料可以是聚四氟乙烯纤维玻璃板或环氧纤维玻璃板中的任意一种。需要说明的是，为了更好地体现所述天线的结构，将贴附有辐射贴片22的介质基板21—侧作为天线的底(bottom)层，如图3所示为所述天线的底层结构示意图；将贴附有谐振环12和谐振环13的介质基板21另一侧作为天线的顶(top)层，如图4所示为所述天线的顶层结构示意图。另外，图5所示为所述天线的俯视图。这样，如图2所示，所述天线从微带馈线23经过短路柱24到达辐射贴片22，所述短路柱24自身的电感以及微带馈线23和辐射贴片22产生的耦合电容，以及辐射贴片22和天线所在无线终端9的接地板8之间的开槽产生的耦合电容相抵消，从而扩展了带宽；辐射贴片22上开槽环11和贴附于介质基板21另一侧的一个谐振环12共同组成了所述谐振环结构。其中，所述开槽环11与谐振环12各自的长度和两者之本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种谐振环结构，其特征在于，所述谐振环结构包括：位于介质基板一侧的辐射贴片上的开槽环和贴附于介质基板另一侧的至少一个谐振环。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡凌云，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44