频带展宽的低轮廓背腔集成天线制造技术

技术编号:6032136 阅读:227 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术涉及一种频带展宽的低轮廓背腔集成天线。传统天线的金属背腔体积较大、难于加工且加工成本高昂。本发明专利技术包括介质基片、涂覆在介质基片上表面的上金属层和涂覆在介质基片下表面的下金属层。多个贯穿上金属层、介质基片和下金属层的电互连单元顺序排列构成电互连阵列;上金属层、下金属层和电互连阵列包围的区域构成腔体,馈电单元伸入腔体内,在腔体区域内部的金属层上开有直线型缝隙。本发明专利技术在极大减小背腔天线的体积同时显著提高了该类型低轮廓天线的工作带宽,且制作成本显著降低,并可与平面电路实现无缝集成。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于微波
,涉及一种频带展宽的低轮廓背腔集成天线,可作为射 频收发前端的天线,广泛应用在移动通信、卫星通信、雷达等无线通信系统,特别适合于接 收信号弱,需要高增益天线的应用场合。
技术介绍
作为通信系统的关键部件,天线被广泛地应用于无线通信场合。天线性能的好坏 直接决定了整个系统的性能。高性能的天线不但可以显著提高系统的性能,获取良好的接 收效果,同时可以极大地缓解后续射频电路的指标压力,降低系统的成本。特别在雷达、卫 星等空间应用场合,对天线的需求不仅仅是优异的辐射性能,而且对体积重量也具有严格 限制。在这些场合下设计具有低轮廓易共形的高性能天线尤其重要。当前已有的低轮廓易共形天线主要采用微带天线或缝隙天线的形式,这类天线虽 然具有低轮廓易共形易平面集成的优点,但它们带宽较窄且单个辐射单元性能较低。为了 提高这类天线的辐射特性,提供在这类天线单元附加金属背腔可以显著提高天线的辐射特 性,但传统的金属背腔体积较大、难于加工且加工成本高昂,破坏了微带天线或缝隙天线的 低轮廓易集成的优点。近年来采用基片集成波导技术构成的新型背腔天线在保留了微带天 线低轮廓易集成优点的基本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.频带展宽的低轮廓背腔集成天线,其特征在于该天线包括:介质基片;涂覆在介质基片上表面的上金属层和涂覆在介质基片下表面的下金属层;多个贯穿上金属层、介质基片和下金属层的电互连单元顺序排列构成的电互连阵列;所述的电互连阵列为一边具有开口的矩形;上金属层、下金属层和电互连阵列包围的区域构成腔体;伸入腔体内的馈电单元和在腔体区域内部的金属层上的缝隙。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:罗国清李文钧江坤孙玲玲
申请(专利权)人:杭州电子科技大学
类型:发明
国别省市:86

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