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本发明涉及一种频带展宽的低轮廓背腔集成天线。传统天线的金属背腔体积较大、难于加工且加工成本高昂。本发明包括介质基片、涂覆在介质基片上表面的上金属层和涂覆在介质基片下表面的下金属层。多个贯穿上金属层、介质基片和下金属层的电互连单元顺序排列构成...
该专利属于杭州电子科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过杭州电子科技大学授权不得商用。

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