新型射频同轴连接器制造技术

技术编号:11978371 阅读:73 留言:0更新日期:2015-08-31 21:54
本实用新型专利技术公开了一种新型射频同轴连接器,包括:壳体,所述壳体包括上壳体和下壳体,所述上壳体和下壳体之间配合安装有转换器,所述上壳体和下壳体之间配合连接成整体。通过上述方式,本实用新型专利技术新型射频同轴连接器,能够提高使用寿命,结构简单,牢固可靠,使用方便。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种新型射频同轴连接器,包括:壳体,所述壳体包括上壳体和下壳体,所述上壳体和下壳体之间配合安装有转换器,所述上壳体和下壳体之间配合连接成整体。通过上述方式,本技术新型射频同轴连接器,能够提高使用寿命,结构简单,牢固可靠,使用方便。【专利说明】新型射频同轴连接器
本技术涉及电子器件领域,特别是涉及一种新型射频同轴连接器。
技术介绍
射频同轴连接器用于电路板与电路板、射频模块与射频模块以及电路板与射频模块之间的互联。在当今的电子通讯领域里,如语音、数据和图像传输等,所要求的信号传送的速度越来越快,稳定性和可靠性越来越高。但是,有些设备经常使用于恶劣的环境下,如山地行驶车辆、钻地设备和高空飞行器等,在承受强烈震动的同时又要保证高频信号传输的可靠性和稳定性。
技术实现思路
本技术主要解决的技术问题是提供一种新型射频同轴连接器,能够提高使用寿命,结构简单,牢固可靠,使用方便。 为解决上述技术问题,本技术采用的一个技术方案是:提供一种新型射频同轴连接器,包括:壳体,所述壳体包括上壳体和下壳体,所述上壳体和下壳体之间配合安装有转换器,所述上壳体和下壳体之间配合连接成整体。 在本技术一个较佳实施例中,所述转换器包括镇流器端子和连接端子,所述镇流器端子与连接端子通过导线相连接,所述镇流器端子和连接端子分别延伸至上壳体和下壳体外部。 在本技术一个较佳实施例中,所述上壳体的一端上对称设置有凹槽,所述下壳体的一端上对称设置有有安装突肋,所述安装突肋和凹槽相配合,所述上壳体和下壳体一端上设置有与镇流器端子相配合的卡槽,所述下壳体上还设有与镇流器端子相配合的突条,所述上壳体和下壳体另一端设有与连接端子相配合的安装槽。 在本技术一个较佳实施例中,所述镇流器端子一侧设置有与卡槽相配合的卡条,另一端设置有与突条相配合的内槽。 在本技术一个较佳实施例中,所述上壳体和下壳体上还设有挡块,所述挡块位于安装槽前端,并且与连接端子相接触,所述安装槽的横截面呈圆弧形。 在本技术一个较佳实施例中,所述上壳体和下壳体之间通过超声波焊接成一体。 本技术的有益效果是:本技术新型射频同轴连接器,能够提高使用寿命,结构简单,牢固可靠,使用方便。 【专利附图】【附图说明】 为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图,其中: 图1是本技术新型射频同轴连接器一较佳实施例的结构示意图; 图2是图1所示新型射频同轴连接器的局部示意图; 图3是图1所示新型射频同轴连接器的上壳体结构示意图; 图4是图1所示新型射频同轴连接器的下壳体结构示意图; 附图中各部件的标记如下:1、壳体,2、上壳体,3、下壳体,4、转换器,5、镇流器端子,6、连接端子,7、安装突肋,8、卡槽,9、突条,10、安装槽,11、卡条,12、内槽,13、挡块。 【具体实施方式】 下面将对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本技术保护的范围。 请参阅图1,一种新型射频同轴连接器,包括:壳体1,所述壳体I包括上壳体2和下壳体3,所述上壳体2和下壳体3之间配合安装有转换器4,所述上壳体2和下壳体3之间配合连接成整体。 另外,所述转换器4包括镇流器端子5和连接端子6,所述镇流器端子6与连接端子6通过导线相连接,所述镇流器端子5和连接端子6分别延伸至上壳体2和下壳体3外部。 另外,所述上壳体2的一端上对称设置有凹槽6,所述下壳体3的一端上对称设置有有安装突肋7,所述安装突肋7和凹槽6相配合,所述上壳体2和下壳体3 —端上设置有与镇流器端子5相配合的卡槽8,所述下壳体3上还设有与镇流器端子5相配合的突条9,所述上壳体2和下壳体3另一端设有与连接端子相配合的安装槽10。 另外,所述镇流器端子5—侧设置有与卡槽8相配合的卡条11,另一端设置有与突条9相配合的内槽12。 另外,所述上壳体2和下壳体3上还设有挡块13,所述挡块13位于安装槽10前端,并且与连接端子2相接触,所述安装槽10的横截面呈圆弧形。 另外,所述上壳体2和下壳体3之间通过超声波焊接成一体。 区别于现有技术,本技术新型射频同轴连接器,能够提高使用寿命,结构简单,牢固可靠,使用方便。 以上所述仅为本技术的实施例,并非因此限制本技术的专利范围,凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的
,均同理包括在本技术的专利保护范围内。【权利要求】1.一种新型射频同轴连接器,其特征在于,包括:壳体,所述壳体包括上壳体和下壳体,所述上壳体和下壳体之间配合安装有转换器,所述上壳体和下壳体之间配合连接成整体。2.根据权利要求1所述的新型射频同轴连接器,其特征在于,所述转换器包括镇流器端子和连接端子,所述镇流器端子与连接端子通过导线相连接,所述镇流器端子和连接端子分别延伸至上壳体和下壳体外部。3.根据权利要求2所述的新型射频同轴连接器,其特征在于,所述上壳体的一端上对称设置有凹槽,所述下壳体的一端上对称设置有有安装突肋,所述安装突肋和凹槽相配合,所述上壳体和下壳体一端上设置有与镇流器端子相配合的卡槽,所述下壳体上还设有与镇流器端子相配合的突条,所述上壳体和下壳体另一端设有与连接端子相配合的安装槽。4.根据权利要求3所述的新型射频同轴连接器,其特征在于,所述镇流器端子一侧设置有与卡槽相配合的卡条,另一端设置有与突条相配合的内槽。5.根据权利要求4所述的新型射频同轴连接器,其特征在于,所述上壳体和下壳体上还设有挡块,所述挡块位于安装槽前端,并且与连接端子相接触,所述安装槽的横截面呈圆弧形。6.根据权利要求1-5任一所述的新型射频同轴连接器,其特征在于,所述上壳体和下壳体之间通过超声波焊接呈整体。【文档编号】H01P5/12GK204257796SQ201420329962【公开日】2015年4月8日 申请日期:2014年11月6日 优先权日:2014年11月6日 【专利技术者】施郁峰 申请人:常州市武进宏富电子器件有限公司本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种新型射频同轴连接器,其特征在于,包括:壳体,所述壳体包括上壳体和下壳体,所述上壳体和下壳体之间配合安装有转换器,所述上壳体和下壳体之间配合连接成整体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:施郁峰
申请(专利权)人:常州市武进宏富电子器件有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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