用于毫米波段测试的集成波导结构和插口结构制造技术

本文涉及用于毫米波段测试的集成波导结构和插口结构。公开了一种用于信号传输的结构。该结构包括第一多个波导，该第一多个波导紧密地布置在一起并且基本上彼此平行布置，波导中的每一个具有第一开口和第二开口，其中每个第一开口可操作以与贴片天线对准，并且其中第一多个波导被布置为邻近插口。该集成结构还包括插口，该插口包括可操作以支持被测设备(DUT)插入的开口，其中DUT以通信方式耦合到插口下面的印刷电路板(PCB)上的多个微带传输线，以传输来自DUT的测试信号，其中微带传输线中的每一个电耦合到相应的贴片天线。此外，第一多个波导和插口被集成到单个塑料或金属结构中。

【技术实现步骤摘要】
用于毫米波段测试的集成波导结构和插口结构相关申请交叉引用本申请涉及与本申请同时递交、代理人文档号ATSY-0026.01.01US的专利申请“用于半导体测试的自动测试设备的波接口配件(WAVEINTERFACEASSEMBLYFORAUTOMATICTESTEQUIPMENTFORSEMICONDUCTORTESTING”)，其全部内容通过引用合并于此。本申请还涉及与本申请同时递交、代理人文档号ATSY-0030.01.01US的专利申请“用于半导体测试的自动测试设备的波导的电镀方法(PLATINGMETHODSFORWAVEGUIDESFORAUTOMATICTESTEQUIPMENTFORSEMICONDUCTORTESTING)”，其全部内容通过引用合并于此。本申请还涉及与本申请同时递交、代理人文档号ATSY-0029.01.01US的专利申请“用于半导体测试的自动测试设备的多波导结构(MULTIPLEWAVEGUIDESTRUCTUREFORAUTOMATICTESTEQUIPMENTFORSEMICONDUCTORTESTING)”，其全部内容通过引用合并于此。
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【技术保护点】
一种用于信号传输的结构，所述结构包括：第一多个波导，该第一多个波导彼此相邻且基本上彼此平行地布置，所述波导中的每一个波导具有第一开口和第二开口，其中每个第一开口可操作以与相应的贴片天线对准，并且其中所述第一多个波导被布置为邻近插口；以及所述插口，其包括可操作以支持被测设备DUT插入的开口，其中所述DUT以通信方式耦合到在所述插口下面的印刷电路板PCB上的多个微带传输线，以用于传输来自所述DUT的测试信号，其中所述微带传输线中的每一个电耦合到相应的贴片天线，并且其中所述第一多个波导中的每一个波导能够被安装到与所述PCB的上表面齐平的相应贴片天线上，并且其中所述第一多个波导和所述插口被集成在一起作...

【技术特征摘要】
2016.02.04 US 15/016,1511.一种用于信号传输的结构，所述结构包括：第一多个波导，该第一多个波导彼此相邻且基本上彼此平行地布置，所述波导中的每一个波导具有第一开口和第二开口，其中每个第一开口可操作以与相应的贴片天线对准，并且其中所述第一多个波导被布置为邻近插口；以及所述插口，其包括可操作以支持被测设备DUT插入的开口，其中所述DUT以通信方式耦合到在所述插口下面的印刷电路板PCB上的多个微带传输线，以用于传输来自所述DUT的测试信号，其中所述微带传输线中的每一个电耦合到相应的贴片天线，并且其中所述第一多个波导中的每一个波导能够被安装到与所述PCB的上表面齐平的相应贴片天线上，并且其中所述第一多个波导和所述插口被集成在一起作为共同结构。2.如权利要求1所述的结构，还包括：第二多个波导，该第二多个波导被紧密地布置在一起并且基本上彼此平行布置，其中所述第二多个波导被布置为在所述第一多个波导的相对侧上邻近所述插口，并且其中所述第一多个波导、所述插口以及所述第二多个波导被集成在一起作为共同结构。3.如权利要求2所述的结构，其中所述第一多个波导、所述插口以及所述第二多个波导被集成为单个塑料结构。4.如权利要求2所述的结构，其中所述第一多个波导、所述插口以及所述第二多个波导被集成为单个金属结构。5.如权利要求2所述的结构，其中所述第一多个波导和所述第二多个波导各自包括覆盖结构以封装相应的集成波导结构。6.如权利要求1所述的结构，其中每个波导的第二开口可操作以被耦合到测试器诊断系统并且将去往和来自所述DUT的信号传输到所述测试器诊断系统。7.如权利要求6所述的结构，其中每个波导的第二开口可操作以使用盲匹配连接耦合到所述测试器诊断系统。8.如权利要求1所述的结构，其中包括所述插口和所述第一多个波导的共同结构使用紧固媒介固定到所述PCB。9.如权利要求1所述的结构，其中所述DUT使用球栅阵列以通信方式耦合到所述PCB上的多个微带传输线。10.一种用于信号传输的结构，所述结构包括：第一多个波导，该第一多个波导彼此相邻且基本上彼此平行地布置，所述波导中的每一个波导具有第一开口和第二开口，其中每个第一开口可操作以与相应的贴片天线对准，并且其中所述第一多个波导被布置为邻近插口的第一侧；第二多个波导，该第二多个波导彼此相邻且基本上彼此平行地布置，其中所述第二多个波导被布置为邻近所述插口的与所述第一多个波导相对的第二侧；以及所述插口，其包括可操作以支持被测设备DUT插入的开口，其中所述DUT以通信方式耦合到在所述插口下面的印刷电路板PCB上的多个微带传输线，以用于传输来自所述DUT的测试信号，其中所述微带传输线中的每一个电耦合到相应的贴片天线，并且其中所述第一多个波导中的每一个波导和所述第二多个波导中的每一个波导可操作以与相应贴片天线对准，该相应贴片天线与所述PCB的上表面齐平，其中所述第一多个波导、所述第二多个波导和所述插口被集成在一起作为单个结构。11.如权利要求10所述的结构，其中所述第一多个波导、所述插口以及所述第二多个波导被集成到单个塑料结构内。12.如权利要求10所述的结构，其中所述第一多个波导...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐·李，林伟良，罗杰·麦克阿莲那，宫尾光介，
申请(专利权)人：爱德万测试公司，
类型：发明
国别省市：日本,JP