用于毫米波段测试的集成波导结构和插口结构制造技术

本文涉及用于毫米波段测试的集成波导结构和插口结构。公开了一种用于信号传输的结构。该结构包括第一多个波导，该第一多个波导紧密地布置在一起并且基本上彼此平行布置，波导中的每一个具有第一开口和第二开口，其中每个第一开口可操作以与贴片天线对准，并且其中第一多个波导被布置为邻近插口。该集成结构还包括插口，该插口包括可操作以支持被测设备(DUT)插入的开口，其中DUT以通信方式耦合到插口下面的印刷电路板(PCB)上的多个微带传输线，以传输来自DUT的测试信号，其中微带传输线中的每一个电耦合到相应的贴片天线。此外，第一多个波导和插口被集成到单个塑料或金属结构中。

【技术实现步骤摘要】
用于毫米波段测试的集成波导结构和插口结构相关申请交叉引用本申请涉及与本申请同时递交、代理人文档号ATSY-0026.01.01US的专利申请“用于半导体测试的自动测试设备的波接口配件(WAVEINTERFACEASSEMBLYFORAUTOMATICTESTEQUIPMENTFORSEMICONDUCTORTESTING”)，其全部内容通过引用合并于此。本申请还涉及与本申请同时递交、代理人文档号ATSY-0030.01.01US的专利申请“用于半导体测试的自动测试设备的波导的电镀方法(PLATINGMETHODSFORWAVEGUIDESFORAUTOMATICTESTEQUIPMENTFORSEMICONDUCTORTESTING)”，其全部内容通过引用合并于此。本申请还涉及与本申请同时递交、代理人文档号ATSY-0029.01.01US的专利申请“用于半导体测试的自动测试设备的多波导结构(MULTIPLEWAVEGUIDESTRUCTUREFORAUTOMATICTESTEQUIPMENTFORSEMICONDUCTORTESTING)”，其全部内容通过引用合并于此。
本公开实施例一般涉及用于测试电子组件的自动测试设备(ATE)。
技术介绍
自动测试设备(ATE)通常用于电子芯片制造领域，用于测试电子组件。ATE系统既减少了在测试设备上花费的时间量，以确保设备如所设计的那样工作，还作为诊断工具，以在给定设备到达消费者之前确定给定设备内存在故障组件。ATE系统可以通过使用发送到被测设备(DUT)和从DUT发送的测试信号来对DUT执行多种测试功能。常规ATE系统是非常复杂的电子系统，并且通常包括印刷电路板(PCB)、同轴电缆和波导，以在测试会话期间将从DUT发送的测试信号的信号路径扩展到测试器诊断系统。然而，增加信号路径的长度，特别是在毫米频率处，可能导致信号强度的损失，这可能降低从DUT发射的高频测试信号的完整性。常规ATE系统使用PCB，其包括设置在PCB的表面上的几厘米的微带传输线，以将测试信号从DUT传送到测试器诊断系统。此外，当在需要高频信令的常规ATE系统中使用波导，并且使用常规的波导法兰来将波导和测试器电子设备匹配到DUT时，这些法兰(其通常是圆形的)的通常尺寸可能是对测试信号的总信号路径的限制因素。因此，由现代ATE系统通过使用更长的微带传输线以及诸如同轴电缆和常规波导法兰(包括这些组件所需的任何适配器)之类的其他组件所引起的测试信号路径的伸长可能导致在高频处不必要的信号损失。此外，大尺寸的波导法兰意味着当多条信号路径需要在具有紧密对准的信号路径的集成电路上会聚时，它们不能与邻近的波导紧密安装在一起。此外，信号损失可能发生在从插口(承载DUT)的设备焊盘到用于将波导和测试器电子器件匹配到DUT的波导法兰的长微带迹线上。
技术实现思路
因此，存在对能够利用途径解决上述问题的装置和/或方法的需求。本专利技术的实施例提供了解决这些问题的新的解决方案，利用了所描述的装置和/或方法的有益方面，而没有其相应的限制。本公开的实施例使用可定制波导，其可以在包含一个单个法兰以为波导提供物理连接的结构中彼此相邻地放置。以这种方式，许多波导可以位于小区域内以容纳紧密封装的贴片天线阵列，使得波导可以被非常接近插口来放置。因此，本公开的实施例通过提供容纳许多波导的单个结构来允许更多的波导被封装到小区域中，并且仅共享可以被适当地确定尺寸的单个法兰连接元件。更具体地，在一个实施例中，本专利技术被实现为一种用于信号传输的集成结构。该集成结构包括多个波导，该多个波导被紧密地布置在一起并且被彼此基本上平行地布置，每个波导具有第一开口和第二开口。此外，在一个实施例中，集成结构(包括多个波导)本身可以与承载DUT的插口集成，以减小从波导端口中的贴片天线到插口中的设备焊盘的微带迹线。换句话说，通过集成波导结构和承载DUT的插口，可以减小插口中的设备焊盘与矩形波导端口(用于集成波导结构)之间的微带迹线。通过使设备更靠近并减小迹线长度，可以有利地降低信号损耗，特别是在高微波频率处。在一个实施例中，多个波导被集成在单个塑料结构内。在一个实施例中，多个波导是通过安装机构保持在一起的单独的波导结构。在一个实施例中，多个波导被集成在单个金属结构内。该集成结构还包括单个法兰，该单个法兰在第一开口处被连接到多个波导，单个法兰可操作以将多个波导固定到包括多个贴片天线的印刷电路板(PCB)，并且其中第一开口的间距可操作以与贴片天线的间距对准，其中单个法兰包括用于将单个法兰固定到PCB的多个安装机构。然而，在另一实施例中，集成波导结构与插口集成，其中在第一开口处不再需要法兰来将集成结构连接到PCB，因为插口和波导结构被集成到单个结构中。然而，可能需要其他紧固媒介(例如螺钉等)来将单个集成插口和波导结构连接到下面的PCB。在一个实施例中，多个波导被集成在单个塑料结构内，并且其中塑料结构的内部部分是镀金属的。在一个实施例中，多个波导在形状上是弯曲的。在一个实施例中，单个塑料结构使用紧固媒介被安装到PCB。附图说明附图被并入说明书并形成本说明书的一部分，并且其中相似标号表示相似元件；这些附图示出了本公开的实施例，并且与说明书一起用于解释本公开的原理。图1A是根据本公开的实施例的示例性波接口配件的透视图。图1B是根据本公开的实施例的示例性波接口配件的另一透视图。图1C是根据本公开的实施例的示例性波接口配件的又一透视图。图1D是根据本公开的实施例的示例性波接口配件的平面视图。图1E示出了根据本公开的实施例由波接口配件所使用的示例性波导。图1F是示出根据本公开的实施例由波接口配件所使用的示例性贴片天线的框图。图1G是示出根据本公开的实施例由波接口配件所使用的波导的截面视图的框图。图1H是示出根据本公开的实施例的波导到由波接口配件使用的贴片天线的示例性安装的框图。图1I是根据本公开的实施例的进行由波接口配件使用的模块化和/或成组波导的示例性电镀过程的波导的截面图。图1J是根据本公开的实施例的进行由波接口配件使用的模块化和/或成组波导的示例性电镀过程的波导的另一截面图。图1K是根据本公开的实施例的进行由波接口配件使用的模块化和/或成组波导的示例性电镀过程的波导的另一截面图。图1L是根据本公开的实施例的进行由波接口配件使用的模块化和/或成组波导的示例性电镀过程的波导的又一截面图。图2A是根据本专利技术的实施例示出插口和邻近插口的两侧的两个模块化波导的顶侧透视图。图2B是根据本公开的实施例示出插口和邻近插口的两侧的两个模块化波导的底侧透视图。图2C示出了根据本专利技术实施例的用于毫米波段测试的集成插口和波导结构的顶侧透视图。图2D示出了根据本专利技术的实施例的用于毫米波段测试的集成插口和波导结构的底侧透视图。图3A示出了根据本公开的实施例的通过示例性波接口配件的示例性信号路径。图3B示出了根据本公开的实施例的通过示例性波接口配件的示例性信号路径。图4示出了根据本公开的实施例的使用波接口配件的示例性波导组件集成方案。图5是根据本公开的实施例的用于测试设备的波接口的示例性装配的流程图。图6是根据本公开的实施例的针对由波接口配件使用的模块化和/或成组波导的示例性电镀过程的流程图。具体本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于信号传输的结构，所述结构包括：第一多个波导，该第一多个波导彼此相邻且基本上彼此平行地布置，所述波导中的每一个波导具有第一开口和第二开口，其中每个第一开口可操作以与相应的贴片天线对准，并且其中所述第一多个波导被布置为邻近插口；以及所述插口，其包括可操作以支持被测设备DUT插入的开口，其中所述DUT以通信方式耦合到在所述插口下面的印刷电路板PCB上的多个微带传输线，以用于传输来自所述DUT的测试信号，其中所述微带传输线中的每一个电耦合到相应的贴片天线，并且其中所述第一多个波导中的每一个波导能够被安装到与所述PCB的上表面齐平的相应贴片天线上，并且其中所述第一多个波导和所述插口被集成在一起作为共同结构。

【技术特征摘要】
2016.02.04 US 15/016,1511.一种用于信号传输的结构，所述结构包括：第一多个波导，该第一多个波导彼此相邻且基本上彼此平行地布置，所述波导中的每一个波导具有第一开口和第二开口，其中每个第一开口可操作以与相应的贴片天线对准，并且其中所述第一多个波导被布置为邻近插口；以及所述插口，其包括可操作以支持被测设备DUT插入的开口，其中所述DUT以通信方式耦合到在所述插口下面的印刷电路板PCB上的多个微带传输线，以用于传输来自所述DUT的测试信号，其中所述微带传输线中的每一个电耦合到相应的贴片天线，并且其中所述第一多个波导中的每一个波导能够被安装到与所述PCB的上表面齐平的相应贴片天线上，并且其中所述第一多个波导和所述插口被集成在一起作为共同结构。2.如权利要求1所述的结构，还包括：第二多个波导，该第二多个波导被紧密地布置在一起并且基本上彼此平行布置，其中所述第二多个波导被布置为在所述第一多个波导的相对侧上邻近所述插口，并且其中所述第一多个波导、所述插口以及所述第二多个波导被集成在一起作为共同结构。3.如权利要求2所述的结构，其中所述第一多个波导、所述插口以及所述第二多个波导被集成为单个塑料结构。4.如权利要求2所述的结构，其中所述第一多个波导、所述插口以及所述第二多个波导被集成为单个金属结构。5.如权利要求2所述的结构，其中所述第一多个波导和所述第二多个波导各自包括覆盖结构以封装相应的集成波导结构。6.如权利要求1所述的结构，其中每个波导的第二开口可操作以被耦合到测试器诊断系统并且将去往和来自所述DUT的信号传输到所述测试器诊断系统。7.如权利要求6所述的结构，其中每个波导的第二开口可操作以使用盲匹配连接耦合到所述测试器诊断系统。8.如权利要求1所述的结构，其中包括所述插口和所述第一多个波导的共同结构使用紧固媒介固定到所述PCB。9.如权利要求1所述的结构，其中所述DUT使用球栅阵列以通信方式耦合到所述PCB上的多个微带传输线。10.一种用于信号传输的结构，所述结构包括：第一多个波导，该第一多个波导彼此相邻且基本上彼此平行地布置，所述波导中的每一个波导具有第一开口和第二开口，其中每个第一开口可操作以与相应的贴片天线对准，并且其中所述第一多个波导被布置为邻近插口的第一侧；第二多个波导，该第二多个波导彼此相邻且基本上彼此平行地布置，其中所述第二多个波导被布置为邻近所述插口的与所述第一多个波导相对的第二侧；以及所述插口，其包括可操作以支持被测设备DUT插入的开口，其中所述DUT以通信方式耦合到在所述插口下面的印刷电路板PCB上的多个微带传输线，以用于传输来自所述DUT的测试信号，其中所述微带传输线中的每一个电耦合到相应的贴片天线，并且其中所述第一多个波导中的每一个波导和所述第二多个波导中的每一个波导可操作以与相应贴片天线对准，该相应贴片天线与所述PCB的上表面齐平，其中所述第一多个波导、所述第二多个波导和所述插口被集成在一起作为单个结构。11.如权利要求10所述的结构，其中所述第一多个波导、所述插口以及所述第二多个波导被集成到单个塑料结构内。12.如权利要求10所述的结构，其中所述第一多个波导...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐·李，林伟良，罗杰·麦克阿莲那，宫尾光介，
申请(专利权)人：爱德万测试公司，
类型：发明
国别省市：日本,JP