传感器封装结构的制备方法和传感器封装结构技术

本发明专利技术实施例公开了一种传感器封装结构的制备方法和传感器封装结构，其中，所述传感器封装结构的制备方法包括：提供芯片，所述芯片的第一表面形成有功能电路；在所述芯片与所述第一表面相对的第二表面上形成植球，所述植球与所述功能电路电连接；将所述芯片的第一表面和保护部的第一表面贴合；在所述保护部的第一表面上方形成封装层，所述封装层包覆所述芯片；对远离所述保护部第一表面的封装层和所述植球进行减薄形成焊盘，形成的所述焊盘为暴露出的所述植球的部分区域。本发明专利技术实施例提供的技术方案，可以降低工艺难度，解决因open molding产生的溢料造成传感器封装结构报废的问题，提高传感器封装良率。

【技术实现步骤摘要】
传感器封装结构的制备方法和传感器封装结构
本专利技术实施例涉及传感器封装
，尤其涉及一种传感器封装结构的制备方法和传感器封装结构。
技术介绍
传感器封装结构包括芯片、保护层和填充结构。芯片与保护层结合，芯片靠近保护层的一面布置功能电路，芯片远离保护层的一面与基板连接，基板上设置焊盘，焊盘用于提供芯片与外部电路电联接。塑封材料作为填充结构包围在基板的外围，包含焊盘的基板部分暴露在塑封材料形成的填充结构的开口中，方便电联接。现有传感器封装结构使用的是openmolding(开口封装)封装方案，在制作传感器封装结构时，将保护层和芯片结合后，采用塑封材料形成填充结构进行封装。Openmolding的封装方案在封装过程存在技术难度，工艺困难。并且在封装过程中封装材料容易产生溢料而覆盖在焊盘表面，形成的传感器封装结构很难恢复，甚至作报废处理。
技术实现思路
本专利技术提供一种传感器封装结构的制备方法和传感器封装结构，以降低封装技术难度，解决封装过程中塑封材料溢料造成封装失败的问题。第一方面，本专利技术实施例提供了一种感器封装结构的制备方法，该方法包括：提供芯片，所述芯片的第一表面形成有功能电路本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种传感器封装结构的制备方法，其特征在于，包括：提供芯片，所述芯片的第一表面形成有功能电路；在所述芯片与所述第一表面相对的第二表面上形成植球，所述植球与所述功能电路电连接；将所述芯片的第一表面和保护部的第一表面贴合；在所述保护部的第一表面上方形成封装层，所述封装层包覆所述芯片；对远离所述保护部第一表面的封装层和所述植球进行减薄形成焊盘，形成的所述焊盘为暴露出的所述植球的部分区域。

【技术特征摘要】
1.一种传感器封装结构的制备方法，其特征在于，包括：提供芯片，所述芯片的第一表面形成有功能电路；在所述芯片与所述第一表面相对的第二表面上形成植球，所述植球与所述功能电路电连接；将所述芯片的第一表面和保护部的第一表面贴合；在所述保护部的第一表面上方形成封装层，所述封装层包覆所述芯片；对远离所述保护部第一表面的封装层和所述植球进行减薄形成焊盘，形成的所述焊盘为暴露出的所述植球的部分区域。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述芯片上形成有通孔；所述在所述芯片与所述第一表面相对的第二表面上形成植球包括：沿垂直于所述第一表面的方向，在所述芯片的第二表面上与各所述通孔正对的位置形成所述植球，其中所述植球通过所述通孔与所述功能电路电连接。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述芯片上开设有沟槽，所述沟槽内形成有通孔；所述第二表面上形成的植球通过所述通孔与所述功能电路电连接。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，沿垂直于所述第一表面的方向，所述植球...

【专利技术属性】
技术研发人员：李扬渊，
申请(专利权)人：苏州迈瑞微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32