【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及含惰性填料和小粒度填料的热致型液晶聚合物混合物，具体涉及具有改进的粘合特性及低的表面粗糙度的这种混合物。
技术介绍
热致型液晶聚合物(LCP)作为通用的模塑树脂在工业上是很重要的，由于其热稳定性、耐化学性和其它所需特性，特别在电气工业和电子工业方面很重要。对许多电气和电子方面的应用，LCP模塑树脂特别显示其如优良的粘合性和低的表面粗糙度等特性。这些应用包括芯片载体、印刷电路板、集成电路、密封芯片和平面式安装元件等。LCP组合物的注模件和挤出件由外表层、内表层和非取向芯体组成。参看“热致型共聚酯的结构”，Linda C.Sawyer和Michael Jaffe，材料科学杂志，21期，1897-1913(1986)。几乎不用力就可将外表层和内表层分离。因此，在金属化表面中，甚至金属镀层可粘合到外表层上以形成金属化层，但在该金属化层和内表层之间仍以弱的结合相贴，因此造成在应力下金属化表面的失效。玻璃增强大大有助于减少这种效应。但是，玻璃纤维引起粗糙的表面，这在大部分电子应用中是不希望的，也是不合适的。至今，不可能利用通常的添加剂来获得一种LCP聚合物混合...
【技术保护点】
一种组合物，它包含： 液晶聚合物，其量为组合物的约４０－８５重量％； 惰性填料，其量为组合物的约１５－５５重量％；和 小粒度填料，其平均粒度为约５０ｎｍ，其量为组合物的约０．５－５重量％。
【技术特征摘要】
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