一种基板残材检测方法、装置及系统制造方法及图纸

本发明专利技术涉及显示技术领域，公开了一种基板残材检测方法、装置及系统；其中，基板残材检测方法，包括：当切割后的基板经过所述传送通路后，采集所述传送通路的实时图像；将采集到的传送通路的实时图像与第一基准图像进行匹配对比，根据对比结果判断所述传送通路上是否存在基板残材；其中，所述第一基准图像为无基板残材的传送通路的图像。上述基板残材检测方法，运用了图像处理和图像匹配技术，可以准确有效地检测掉落在传送通路中的基板残材，从而避免后续经过传送通路的基板被划伤。

【技术实现步骤摘要】
一种基板残材检测方法、装置及系统
本专利技术涉及显示
，特别涉及一种基板残材检测方法、装置及系统。
技术介绍
在TFT-LCD行业中，为了将成盒后的大玻璃基板(Glass)转化成所需要尺寸的玻璃面板(Panel)，必须进行切割工艺(Cut)。在这一过程中，将会产生大量的玻璃残材(DummyGlass)。切割技术的发展，经历了从单面切割、到双面切割的发展历程。一般而言，低世代生产线(<G6)，或者Q产品的切割工序，通常会采用阵列基板(TFT)切割→TFT裂片→彩膜基板(CF)切割→CF裂片→取片，或者阵列基板(TFT)切割→彩膜基板(CF)切割→裂片→取片的方式进行。这类设备，可以采用全自动在线控制(Inline)方式，产生的DummyGlass采用真空吸附法检测；也可以采用半自动运营(Semi-Auto)方式，人工去除Dummy。而高世代生产线(>G6)的切割工序，考虑到切割效率等因素，通常采用双面上下同时切割的方式进行，这种设备一般均采用全自动在线控制方式。无论上述哪种切割设备，只要是全自动在线控制方式运营，取片过程都是：玻璃面板(Panel)被机械手(Picku本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板残材检测方法，其特征在于，包括：当切割后的基板经过所述传送通路后，采集所述传送通路的实时图像；将采集到的传送通路的实时图像与第一基准图像进行匹配对比，根据对比结果判断所述传送通路上是否存在基板残材；其中，所述第一基准图像为无基板残材的传送通路的图像。

【技术特征摘要】
1.一种基板残材检测方法，其特征在于，包括：当切割后的基板经过所述传送通路后，采集所述传送通路的实时图像；将采集到的传送通路的实时图像与第一基准图像进行匹配对比，根据对比结果判断所述传送通路上是否存在基板残材；其中，所述第一基准图像为无基板残材的传送通路的图像。2.根据权利要求1所述的基板残材检测方法，其特征在于，所述将采集到的传送通路的实时图像与第一基准图像进行匹配对比，根据对比结果判断传送通路上是否存在基板残材；包括以下步骤：将第一基准图像灰度化处理，生成第一基准图像的像素灰度值矩阵：其中，x和y分别为第一基准图像中像素的行数和列数；G1(x,y)为第一基准图像中第x行、第y列的像素的灰度值；将采集到的传送通路的实时图像定义为第一实时图像，将所述第一实时图像灰度化处理，生成第一实时图像的像素灰度值矩阵：其中，x和y分别为第一实时图像中像素的行数和列数；H1(x,y)为第一实时图像中位于第x行、第y列的像素的灰度值；从第一基准图像的灰度值矩阵中截取一个M*N子矩阵GMN，定义该子矩阵为第一基准子矩阵；从第一实时图像的灰度值矩阵中获取与所述第一基准子矩阵相匹配的M*N子矩阵，定义该子矩阵为第一实时子矩阵；对所述第一实时子矩阵与所述第一基准子矩阵进行误差分析，根据所述误差分析结果判断所述传送通路上是否存在基板残材。3.根据权利要求2所述的基板残材检测方法，其特征在于，所述从第一实时图像的灰度值矩阵中获取与第一基准子矩阵相匹配的M*N子矩阵；具体包括：设定从第一实时图像的灰度值矩阵中、以第m行第n列开始截取的M*N子矩阵为与第一基准子矩阵GMN相匹配的M*N子矩阵，其中，1≤m+M≤x，1≤n+N≤y；定义第一匹配函数：其中，为矩阵中第i行第j列的元素，GMN(i,j)为矩阵GMN中第i行第j列的元素；定义第一相关函数：计算当第一相关函数R(m,n)最接近1时m和n的数值，根据该m和n的数值获得与所述第一基准子矩阵相匹配的M*N子矩阵4.根据权利要求2所述的基板残材检测方法，其特征在于，所述将第一实时子矩阵与第一基准子矩阵进行误差分析，根据所述误差分析结果判断所述传送通路上是否存在基板残材；具体包括：定义第一单像素点绝对误差：其中，定义第一目标函数，设定第一目标函数阈值K1，将第一目标函数与第一目标函数阈值K1进行比较；当所述第一目标函数大于第一目标函数阈值K1时，判断所述传送通路上存在基板残材；当所述第一目标函数不大于第一目标函数阈值K1时，判断所述传送通路上不存在基板残材。5.根据权利要求1～4任一项所述的基板残材检测方法，其特征在于，还包括：采集切割后的基板经过传送通路过程的实时图像；将采集到的基板经过传送通路过程的实时图像与第二基准图像进行匹配对比，根据对比结果判断基板上是否存在残材；其中，所述第二基准图像为切割后无残材的基板经过传送通路过程的图像。6.根据权利要求5所述的基板残材检测方法，其特征在于，所述将采集到的基板经过传送通路过程的实时图像与第二基准图像进行匹配对比，根据对比结果判断基板上是否存在基板残材；包括以下步骤：将第二基准图像灰度化处理，生成第二基准图像的像素灰度值矩阵：其中，x和y分别为第二基准图像中像素的行数和列数；G2(x,y)为第二基准图像中第x行、第y列的像素的灰度值；将采集到的基板经过传送通路过程的实时图像定义为第二实时图像，将所述第二实时图像灰度化处理，生成第二实时图像的像素灰度值矩阵：其中，x和y分别为第二实时图像中像素的行数和列数；H2(x,y)为第二实时图像中位于第x行、第y列的像素的灰度值；从第二基准图像的灰度值矩阵中截取一个E*F子矩阵GEF，定义该子矩阵为第二基准子矩阵；从第二实时图像的灰度值矩阵中获取与所述第二基准子矩阵相匹配的E*F子矩阵，定义该子矩阵为第二实时子矩阵；将所述第二实时子矩阵与所述第二基准子矩阵进行误差分析，根据所述误差分析结果判断所述基板上是否存在残材。7.根据权利要求6所述的基板残材检测方法，其特征在于，所述从第二实时图像的灰度值矩阵中获取与第二基准子矩阵相匹配的E*F子矩阵；具体包括：设定从第二实时图像的灰度值矩阵中、以第e行第f列开始截取的E*F子矩阵为与第二基准子矩阵相匹配的E*F子矩阵，其中，1≤e+E≤x，1≤f+F≤y；定义第二匹配函数：其中，为矩阵中第i行第j列的元素，GEF(i,j)为矩阵GEF中第i行第j列的元素；定义第二相关函数：计算当第二相关函数R(e,f)最接近1时e和f的数值，根据该e和f的数值获得与所述第二基准子矩阵相匹配的E*F子矩阵8.根据权利要求6或7所述的基板残材检测方法，其特征在于，所述将第二实时子矩阵与第二基准子矩阵进行误差分析，根据所述误差分析结果判断所述基板上是否存在残材；具体包括：定义第二单像素点绝对误差：其中，定义第二目标函数，设定第二目标函数阈值K2，将第二目标函数与第二目标函数阈值K2进行比较；当所述第二目标函数大于第二目标函数阈值K2时，判断所述基板上存在残材；当所述第二目标函数不大于第二目标函数阈值K2时，判断所述基板上不存在残材。9.一种基板残材检测装置，其特征在于，包括：图像采集模块，用于当切割后的基板经过传送通路后，采集传送通路的实时图像，并将该图像存储为第一实时图像；图像处理模块，用于将所述第一实时图像与第一基准图像进行匹配对比，并根据所述对比结果判断传送通路是否存在基板残材；其中，所述第一基准图像为无基板残...

【专利技术属性】
技术研发人员：张加勤，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，重庆京东方光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11