【技术实现步骤摘要】
一种高容量及金属不敏感的双层无芯片标签天线
本技术涉及无芯片标签天线领域,具体涉及一种高容量及金属不敏感的双层无芯片标签天线。
技术介绍
相对于条形码等标签来说,无芯片标签在商品分类,追踪,识别等方面具有造价低,实用性强,能被阅读器快速识别等优点,因此具有替代条形码并被广泛使用的潜在价值。通过对不同的信号编码‘0’或‘1’,并用不同的组合方式代表不同的信息,以此来记录编码商品的信息。但是大多数标签天线每多一位编码就会增加一个结构单元,因此在很大程度上增大了天线的尺寸,不利于天线小型化。同时在一些工程应用中,为了识别金属货物,需要将标签贴于金属物体表面,但是金属环境会对天线的性能产生重大影响。标签天线主要起到的就是接收和发送电磁波的作用。根据电磁场原理,场强对金属比较敏感,容易对标签造成影响。其影响主要来自以下两方面:(1)金属靠近天线时,由于电磁感应作用会在其内部产生涡流,同时吸收射频能量转换成自身的电场能,从而减少了射频原有的能量;(2)金属环境产生的涡流也会产生感应磁场,且由其产生的磁力线垂直于金属环境表面,与射频场强相反。由金属环境产生的磁场对原磁场造成干扰 ...
【技术保护点】
一种高容量及金属不敏感的双层无芯片标签天线,用于无芯片标签系统中对物品进行编码,其特征在于,所述天线包括:上层介质基板、下层介质基板、开口环谐振器和螺旋谐振器,所述开口环谐振器和所述螺旋谐振器分别印制在所述上层介质基板和所述下层介质基板上,所述开口环谐振器和所述螺旋谐振器在同一竖直平面内呈不同高度分布。
【技术特征摘要】
1.一种高容量及金属不敏感的双层无芯片标签天线,用于无芯片标签系统中对物品进行编码,其特征在于,所述天线包括:上层介质基板、下层介质基板、开口环谐振器和螺旋谐振器,所述开口环谐振器和所述螺旋谐振器分别印制在所述上层介质基板和所述下层介质基板上,所述开口环谐振器和所述螺旋谐振器在同一竖直平面内呈不同高度分布。2.根据权利要求1所述的一种高容量及金属不敏感的双层无芯片标签天线,其特征在于,所述开口环谐振器由若干个同轴矩形开口环组成。3.根据权利要求2所述的一种高容量及金属不敏感的双层无芯片标签天线,其特征在于,所述开口环谐振器的若干个同轴矩形开口环中每两个相邻的开口环均由上短接线将上面两条边连接在一起,下短接线将下面两条边连接在一起,其中,上短接线均位于边长的中点,下短接线呈离散分布。4.根据权利要求3所述的一种高容量及金属不敏感的双层无芯片标签天线,其特征在于,所述开口环谐振器由3个同轴矩形开口环组成,每个开口环环带宽度均为0.2mm,每个开口环开口长度均为0.2mm,每两个开口环之间的间隔均为0.2mm,最外层的开口环长度L和宽带W分别为7.2mm、6.6mm,所述下短接线从内到外距离边长中点的距离分别是0.4mm、0.3mm。5.根据权利要求3所述的一种高容量及金属不敏感的双层无...
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