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一种高容量及金属不敏感的双层无芯片标签天线制造技术
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下载一种高容量及金属不敏感的双层无芯片标签天线的技术资料
文档序号:16017645
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本实用新型公开了一种高容量及金属不敏感的双层无芯片标签天线,用于无芯片标签系统中对物品进行编码,包括两层介质基板、开口环谐振器和螺旋谐振器。开口环谐振器由3个同轴矩形开口环组成,每两个相邻的开口环由上下一对短接线连接在一起。螺旋谐振器由9个...
该专利属于华南理工大学所有,仅供学习研究参考,未经过华南理工大学授权不得商用。
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