一种智能终端壳体及其制造方法技术

本发明专利技术涉及智能终端领域，公开一种智能终端壳体及其制造方法，该智能终端壳体包括：机壳；天线，天线设于机壳外表面上；保护层，保护层包覆在机壳外表面，使天线封于保护层和机壳外表面之间，保护层为软胶和/或硬胶。本发明专利技术的智能终端壳体能够延长壳体中天线的使用寿命、增强天线可靠性；保证天线性能；提升智能终端产品良率、降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种智能终端壳体及其制造方法
本专利技术涉及智能终端领域，尤其涉及一种智能终端壳体及其制造方法。
技术介绍
目前，市面上智能终端的天线主要为FPC、金属片天线或LDS天线。其中的LDS天线是指利用激光直接成型(Laser-Direct-Structuring，简称LDS)工艺加工得到的天线。LDS工艺是利用计算机按照导电图形的轨迹控制激光的运动，将激光投照到模塑成型的三维塑料器件上，进而活化出电路图案的工艺技术。采用LDS工艺可以直接将天线镭射在智能终端机壳上。当上述天线设置在智能终端内部时，由于天线距离电子元件较近，会导致天线性能受到影响。若将LDS天线设置在智能终端机壳的外表面上，则需要对设有LDS天线的机壳进行多次喷涂、打磨，用以遮蔽LDS天线痕迹、减少LDS天线对于智能终端产品外观的影响，但是多次喷涂与打磨的复杂工艺会导致智能终端不良品的产生，影响产品良率、产能，进而加重生产负担。
技术实现思路
本专利技术公开一种智能终端壳体及其制造方法，能够提升天线性能、提高产品良率、降低生产成本。第一方面，本专利技术公开一种智能终端壳体，包括：机壳；天线，所述天线设于所述机壳外表面上；保护层，所述保护层包覆在所述机壳外表面，使所述天线封于所述保护层和所述机壳外表面之间，所述保护层为软胶和/或硬胶。进一步地，所述机壳通过注塑形成；所述天线通过LDS工艺或者LRP工艺形成于所述机壳外表面上；所述保护层通过先在所述机壳外表面进行紫外照射、再在所述机壳外表面进行注塑形成。优选地，所述天线为LDS天线。进一步地，所述紫外照射的能量为700-1200毫焦/平方厘米。其中，所述紫外照射的能量数值包括该数值范围内的任一点值，例如所述紫外照射的能量为700毫焦/平方厘米、750毫焦/平方厘米、800毫焦/平方厘米、820毫焦/平方厘米、850毫焦/平方厘米、900毫焦/平方厘米、950毫焦/平方厘米、980毫焦/平方厘米、1000毫焦/平方厘米、1050毫焦/平方厘米、1100毫焦/平方厘米、1150毫焦/平方厘米或1200毫焦/平方厘米。优选地，所述紫外照射的能量为800-1100毫焦/平方厘米。进一步地，所述紫外照射的时间为1-5min。其中，所述紫外照射的时间包括该数值范围内的任一点值，例如所述紫外照射的时间为1min、1.5min、2min、2.5min、3min、3.5min、4min或5min。优选地，所述紫外照射的时间为1.5-3min。更优选地，所述紫外照射的时间为2min。进一步地，形成所述保护层时的注塑温度为160-250℃。其中，注塑温度包括该数值范围内的任一点值，例如注塑温度为160℃、170℃、180℃、185℃、190℃、195℃、200℃、210℃、215℃、220℃、230℃、240℃或250℃。进一步地，形成所述保护层时的注塑压力为650-850kgf。其中，注塑压力包括该数值范围内的任一点值，例如注塑压力为650kgf、680kgf、700kgf、720kgf、740kgf、750kgf、780kgf、800kgf、820kgf或850kgf。可选地，所述软胶为TPU、TPE或TPR。其中，TPU(Thermoplasticpolyurethanes)是热塑性聚氨酯弹性体橡胶。TPE(ThermoplasticElastomer)和TPR(ThermopPasticRubber)都是热塑性橡胶。优选地，所述软胶为TPU。可选地，所述硬胶为ABS、PC、PP或PS。ABS(AcrylonitrileButadieneStyreneplastic)是丙烯腈-丁二烯-苯乙烯塑料。PC(Polycarbonate)是聚碳酸酯。PP(Polypropylene)是高聚物聚丙烯。PS(Polystyrene)是聚苯乙烯。优选地，所述硬胶为PC或ABS。第二方面，本专利技术公开一种上述智能终端壳体的制造方法，包括以下步骤：提供一机壳；在所述机壳的外表面上形成天线；在所述机壳外表面包覆保护层，使所述天线封于所述保护层和所述机壳外表面之间，所述保护层为软胶和/或硬胶。进一步地，所述机壳通过注塑形成；所述天线通过LDS工艺或LRP工艺形成于所述机壳外表面上；在所述机壳外表面包覆所述保护层时，首先对所述机壳外表面进行紫外照射，然后在所述机壳外表面进行注塑形成所述保护层。优选地，所述天线为LDS天线。进一步地，所述紫外照射的能量为700-1200毫焦/平方厘米。其中，所述紫外照射的能量数值包括该数值范围内的任一点值，例如所述紫外照射的能量为700毫焦/平方厘米、750毫焦/平方厘米、800毫焦/平方厘米、820毫焦/平方厘米、850毫焦/平方厘米、900毫焦/平方厘米、950毫焦/平方厘米、980毫焦/平方厘米、1000毫焦/平方厘米、1050毫焦/平方厘米、1100毫焦/平方厘米、1150毫焦/平方厘米或1200毫焦/平方厘米。优选地，所述紫外照射的能量为800-1100毫焦/平方厘米。进一步地，所述紫外照射的时间为1-5min。其中，所述紫外照射的时间包括该数值范围内的任一点值，例如所述紫外照射的时间为1min、1.5min、2min、2.5min、3min、3.5min、4min或5min。优选地，所述紫外照射的时间为1.5-3min。更优选地，所述紫外照射的时间为2min。进一步地，在所述机壳外表面包覆所述保护层时的注塑温度为160-250℃。其中，注塑温度包括该数值范围内的任一点值，例如注塑温度为160℃、170℃、180℃、185℃、190℃、195℃、200℃、210℃、215℃、220℃、230℃、240℃或250℃。进一步地，在所述机壳外表面包覆所述保护层时的注塑压力为650-850kgf。其中，注塑压力包括该数值范围内的任一点值，例如注塑压力为650kgf、680kgf、700kgf、720kgf、740kgf、750kgf、780kgf、800kgf、820kgf或850kgf。可选地，所述软胶为TPU、TPE或TPR。优选地，所述软胶为TPU。可选地，所述硬胶为ABS、PC、PP或PS。优选地，所述硬胶为PC或ABS。与现有技术相比，本专利技术具备以下有益效果：第一，延长智能终端壳体中天线的使用寿命、增强天线可靠性。本专利技术采用软胶和/或硬胶作为保护层的材料包覆在机壳外表面，能够有效地将天线封在其内部，从而防止水、汗液、潮气等通过智能终端壳体的缝隙渗入到终端内部，避免天线受到外界环境变化的影响，故能够延长天线的使用寿命、增强天线使用的可靠性。另外，不同于硅胶较柔软、易磨损的特点，软胶和硬胶具有更优的耐磨损性，使产品更耐用。第二，保证天线性能。本专利技术将天线设置于机壳外表面上，使天线密闭于机壳与保护层两层材料之间，在加大天线和智能终端内部元器件的距离、使天线性能得到提升的同时，增加天线的密闭性，保证天线可靠使用，故能够同时满足天线性能与天线可靠性的要求。第三，提升产品良率、降低生产成本。本专利技术通过紫外照射、注塑成型的工艺将保护层包覆在机壳外表面的外部，无需对设有LDS天线的机壳外表面进行多次喷涂和打磨，故能够有效提高产品的生产良率、降低生产成本。尤为重要的是，通过紫外照射工序能够明显加强保护层与机壳之间本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种智能终端壳体，包括：机壳；天线，所述天线设于所述机壳的外表面上；保护层，所述保护层包覆在所述机壳外表面，使所述天线封于所述保护层和所述机壳外表面之间，所述保护层为软胶和/或硬胶。

【技术特征摘要】
1.一种智能终端壳体，包括：机壳；天线，所述天线设于所述机壳的外表面上；保护层，所述保护层包覆在所述机壳外表面，使所述天线封于所述保护层和所述机壳外表面之间，所述保护层为软胶和/或硬胶。2.根据权利要求1所述的智能终端壳体，其特征在于：所述机壳通过注塑形成；所述天线通过LDS工艺或者LRP工艺形成于所述机壳的外表面上；所述保护层通过先在所述机壳外表面进行紫外照射、再在所述机壳外表面进行注塑形成。3.根据权利要求2所述的智能终端壳体，其特征在于：所述紫外照射的能量为700-1200毫焦/平方厘米；所述紫外照射的时间为1-5min。4.根据权利要求2所述的智能终端壳体，其特征在于：形成所述保护层时的注塑温度为160-250℃；形成所述保护层时的注塑压力为650-850kgf。5.根据权利要求1-4任一项所述的智能终端壳体，其特征在于：所述保护层为软胶时，所述软胶为TPU、TPE或TPR；所述保护层为硬胶时，所述硬胶为ABS、PC、PP或PS。6.一种根据权利要求1-5...

【专利技术属性】
技术研发人员：金祖涛，
申请(专利权)人：广东小天才科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44