【技术实现步骤摘要】
一种服务器内存高温测试系统
本技术涉及半导体器件,具体的说是一种服务器内存高温测试系统。
技术介绍
机器在使用过程中容易产生大量的热量,并在机箱内部形成一个高温环境,内存在特殊环境中使用,会出现很多常温下不易发现的故障,这些故障都会暴露出整台机器的质量问题;针对内存的测试,往往是在常温下进行的,测试温度无法与机器运转时产生的温度对比,所以隐患很难被发现。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述不足之处,从而提供一种服务器内存高温测试系统。本技术是通过下述技术方案解决上述技术问题的:一种服务器内存高温测试系统,包括:操作台1、温度控制系统2、测试主板3和控制器4,其特征在于,所述测试主板3安装在操作台1的上方,所述温度控制系统2对称固定安装在测试主板3的两端,所述控制器4通过支架5固定在操作台1的后上方;所述测试主板3与控制器4连接;所述温度控制系统2内安装有温度控制模块21、加热棒22、风扇23和电机24,所述温度控制模块21的一端与控制器连接,所述温度控制模块21的另一端与加热棒22连接,所述风扇23和电机24连接;所述风扇23安装在加热棒22远离出风口的一侧;所述测试主板3上连接有电源电路和所述测试主板3上设置有待测内存的插槽31,所述插槽31的电源引脚与电源电路连接。优选的,所述温度控制系统2的一端还安装有手动操作单元25、电源开关26和电源插座27。优选的,所述测试主板3内安装有温度感应器32;所述温度感应器32与控制器4连接。优选的,所述测试主板3均匀开设有至少2个插槽31。优选的,所述控制器4上安装有显示触摸屏41。优选的,所述操作台1的下方安装有4个 ...
【技术保护点】
一种服务器内存高温测试系统,包括:操作台(1)、温度控制系统(2)、测试主板(3)和控制器(4),其特征在于,所述测试主板(3)安装在操作台(1)的上方,所述温度控制系统(2)对称固定安装在测试主板(3)的两端,所述控制器(4)通过支架(5)固定在操作台(1)的后上方;所述测试主板(3)与控制器(4)连接;所述温度控制系统(2)内安装有温度控制模块(21)、加热棒(22)、风扇(23)和电机(24),所述温度控制模块(21)的一端与控制器连接,所述温度控制模块(21)的另一端与加热棒(22)连接,所述风扇(23)和电机(24)连接;所述风扇(23)安装在加热棒(22)远离出风口的一侧;所述测试主板(3)上连接有电源电路和所述测试主板(3)上设置有待测内存的插槽(31),所述插槽(31)的电源引脚与电源电路连接。
【技术特征摘要】
1.一种服务器内存高温测试系统,包括:操作台(1)、温度控制系统(2)、测试主板(3)和控制器(4),其特征在于,所述测试主板(3)安装在操作台(1)的上方,所述温度控制系统(2)对称固定安装在测试主板(3)的两端,所述控制器(4)通过支架(5)固定在操作台(1)的后上方;所述测试主板(3)与控制器(4)连接;所述温度控制系统(2)内安装有温度控制模块(21)、加热棒(22)、风扇(23)和电机(24),所述温度控制模块(21)的一端与控制器连接,所述温度控制模块(21)的另一端与加热棒(22)连接,所述风扇(23)和电机(24)连接;所述风扇(23)安装在加热棒(22)远离出风口的一侧;所述测试主板(3)上连接有电源电路和所述测试主板(3)上设置有待测内存的插槽(31),所...
【专利技术属性】
技术研发人员:蔡佳明,蒋武侠,李则星,
申请(专利权)人:海太半导体无锡有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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