一种新型LED芯片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型LED芯片，包括底座和外壳，所述外壳设置在底座的上端中心位置，所述外壳的内腔中心位置设有转换模块，所述转换模块的上端设有反射杯，所述反射杯的内腔设有LED芯片，所述LED芯片与转换模块之间设有引线，所述转换模块的下端一侧设置有阴极棒，所述转换模块的下端另一侧设有阳极棒，所述LED芯片的下端设置有硅基板，所述LED芯片与硅基板之间从上到下依次设置有粘接层、反光导电层和绝缘层。该种新型LED芯片通过添加反射杯，可以利用有限的光源控制主光斑的光照距离和光照面积，在转换模块的作用下，能够将电能转化为光能，通过填充树脂材料，当遇到碰撞时，能够防止LED芯片在外壳内部的发生移动。

【技术实现步骤摘要】
一种新型LED芯片
本技术涉及LED芯片
，具体为一种新型LED芯片。
技术介绍
LED芯片即发光二极管，是利用在电场作用下，PN结发光的固态发光器件，LED芯片具有高寿命、环保、节能的特点，是绿色环保的新光源，目前LED芯片被广泛运用到LED照明领域，但是现有的LED芯片组装流程繁琐，且外形庞大，需要大量的材料，不仅增加企业成本，还浪费了大量工人的时间，而且现有的LED芯片在遇到碰撞时，容易发生移位，没有安全保护措施，因此需要设计一种新型LED芯片。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种新型LED芯片，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种新型LED芯片，包括底座和外壳，所述外壳设置在底座的上端中心位置，所述外壳的内腔中心位置设有转换模块，所述转换模块的上端设有反射杯，所述反射杯的内腔设有LED芯片，所述LED芯片与转换模块之间设有引线，所述转换模块的下端一侧设置有阴极棒，所述转换模块的下端另一侧设有阳极棒，所述LED芯片的下端设置有硅基板，所述LED芯片与硅基板之间从上到下依次设置有粘接层、反光导电层和绝缘层。优选的，所述LED芯片的数量至少设置为两个。优选的，所述转换模块与外壳之间填充有树脂材料。优选的，所述反射杯的形状为圆筒形。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该种新型LED芯片通过添加反射杯，可以利用有限的光源控制主光斑的光照距离和光照面积，在粘结层的作用下，能够保证LED芯片与反光导电层之间的连接稳定性，在转换模块的作用下，能够将电能转化为光能，通过填充树脂材料，当遇到碰撞时，能够防止LED芯片在外壳内部的发生移动。附图说明图1为本技术结构三维立体示意图；图2为本技术芯片结构的示意图。图中：1底座、2外壳、3LED芯片、4引线、5树脂材料、6转换模块、7阳极棒、8阴极棒、9反射杯、10反光导电层、11绝缘层、12硅基板、13粘结层。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。本技术的描述中，需要说明的是，术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或者位置关系为基于附图所示的方位或者位置关系，仅是为了便于描述本实用和简化描述，而不是指示或者暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用的限制。本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限制，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接，可以是机械连接，也可以是电连接，可以是直接连接，也可以是通过中间媒介相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用中的具体含义。请参阅图1-2，本技术提供一种技术方案：一种新型LED芯片，包括底座1和外壳2，所述外壳2设置在底座1的上端中心位置，所述外壳2的内腔中心位置设有转换模块6，在转换模块6的作用下，能够将电能转化为光能，所述转换模块6与外壳2之间填充有树脂材料5，所述转换模块6的上端设有反射杯9，通过添加反射杯9，可以利用有限的光源控制主光斑的光照距离和光照面积，所述反射杯9的形状为圆筒形，所述反射杯9的内腔设有LED芯片3，通过填充树脂材料5，当遇到碰撞时，能够防止LED芯片3在外壳2内部的发生移动，所述LED芯片3的数量至少设置为两个，所述LED芯片3与转换模块6之间设有引线4，所述转换模块6的下端一侧设置有阴极棒8，所述转换模块6的下端另一侧设有阳极棒7，所述LED芯片3的下端设置有硅基板12，所述LED芯片3与硅基板12之间从上到下依次设置有粘接层13、反光导电层10和绝缘层11。工作原理：使用时，将阴极棒8和阳极棒7与电源插座连接，在转换模块6的作用下，能够将电能转化为光能，通过添加反射杯9，可以利用有限的光源控制主光斑的光照距离和光照面积，在粘结层13的作用下，能够保证LED芯片3与反光导电层10之间的连接稳定性，通过填充树脂材料5，当遇到碰撞时，能够防止LED芯片3在外壳2内部的发生移动。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型LED芯片，包括底座(1)和外壳(2)，所述外壳(2)设置在底座(1)的上端中心位置，其特征在于：所述外壳(2)的内腔中心位置设有转换模块(6)，所述转换模块(6)的上端设有反射杯(9)，所述反射杯(9)的内腔设有LED芯片(3)，所述LED芯片(3)与转换模块(6)之间设有引线(4)，所述转换模块(6)的下端一侧设置有阴极棒(8)，所述转换模块(6)的下端另一侧设有阳极棒(7)，所述LED芯片(3)的下端设置有硅基板(12)，所述LED芯片(3)与硅基板(12)之间从上到下依次设置有粘接层(13)、反光导电层(10)和绝缘层(11)。

【技术特征摘要】
1.一种新型LED芯片，包括底座(1)和外壳(2)，所述外壳(2)设置在底座(1)的上端中心位置，其特征在于：所述外壳(2)的内腔中心位置设有转换模块(6)，所述转换模块(6)的上端设有反射杯(9)，所述反射杯(9)的内腔设有LED芯片(3)，所述LED芯片(3)与转换模块(6)之间设有引线(4)，所述转换模块(6)的下端一侧设置有阴极棒(8)，所述转换模块(6)的下端另一侧设有阳极棒(7)，所述LED芯片(3)的下端设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘亮宏，
申请(专利权)人：东莞市易光电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44