一种曲轴箱压力传感器制造技术

本实用新型专利技术提供了一种曲轴箱压力传感器，包括外壳、压力芯片以及密封圈；所述外壳具有与所述曲轴箱相连通的一进气孔；所述压力芯片通过所述进气孔感测所述曲轴箱内的压力；所述密封圈设置于所述压力芯片与所述外壳之间，使所述压力芯片通过所述密封圈与所述外壳密封连接；其中，所述密封圈具有面向所述压力芯片的密封平面，所述压力芯片与所述密封平面接触。

【技术实现步骤摘要】
一种曲轴箱压力传感器
本技术主要涉及压力传感器，尤其涉及一种曲轴箱压力传感器。
技术介绍
在发动机工作时，活塞运动过程中的压缩气体主要是通过活塞环来密封。可是活塞环的密封性再好，活塞环和缸体之间还是存在缝隙，且活塞环上的密封环本身也具有接口。虽然现有的发动机中，活塞环上的两道密封环和一道油环的接口之间是错开的，但在气缸内高温和高压的混合气爆炸压力作用下，仍不可避免的会有小部分气体经活塞环窜到曲轴箱内，从而形成曲轴箱污染物。这些窜到曲轴箱内的气体绝大部分是没有燃烧的碳氢化合物，如不将这些废气(窜到曲轴箱内的气体)排出，则废气中的水蒸汽将凝结，在润滑油中形成泡沫，破坏润滑系统的供给，同时这些凝结的水蒸汽会稀释机油，使机油粘度变小；废气中的酸性物质还会腐蚀发动机组件。另外，进入曲轴箱的气体还会使曲轴箱内压力和温度升高，导致机油从曲轴油封、油底壳或密封垫等位置渗出，增大了机油损耗。为减少和避免这些不利影响，一般汽油车使用曲轴箱强制通风(PositiveCrankcaseVentilation，PCV)系统，利用发动机进气管道的真空作用，将窜到曲轴箱内的气体送回到进气管并与新鲜空气一起进入汽缸内进行燃烧。我国环保部公布的轻型汽车污染物排放限值及测量方法要求进行曲轴箱污染物排放试验，即要求汽油发动机不允许有曲轴箱污染物排入大气。国六排放标准增加了对PCV系统的检测，作为强制诊断项目，需要整车厂在发动机性能开发初期及外围管路布置时考虑是否能够满足要求。另外，也急切要求开发一款可以测试PCV系统是否漏气的产品。曲轴箱压力传感器是汽车上几十种传感器中的一种，用于检测发动机曲轴箱内腔压力，其将检测到的压力值转换成对应的电压值，经后续处理后得到压力数据，并将压力数据送入汽车的电子控制单元(ElectronicControlUnit，ECU)。ECU可以根据曲轴箱内腔的压力值判定是否有尾气排放风险。目前普遍采用的曲轴箱压力传感器如图1所示。曲轴箱压力传感器10包括上盖11、螺钉12、印刷电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)13、压力芯片14、内密封圈15、外壳16、外密封圈17以及插针18。压力芯片14通过表面贴附技术(SurfaceMountTechnology，SMT)工艺贴附到PCB13上，然后再经螺钉12将组装好的PCB13锁紧固定到外壳16上。在压力芯片14和外壳16之间设置有内密封圈15，用于满足压力芯片14与外壳16连接处密封性要求。上盖11通过卡勾结构卡合固定到外壳16上。外密封圈17直接组装到外壳16上，用于实现外壳16和曲轴箱管道连接处的密封性要求。插针18与PCB13通过焊接连接，用于将压力芯片14感测的压力数据输出至ECU中。将曲轴箱压力传感器10组装到曲轴箱管道后，外壳16上的进气孔19与曲轴箱内腔相连，在曲轴箱工作时，压力芯片14感测曲轴箱内的压力与外界大气压的差值经放大调理及模数转换运算后转化为压力数据，此压力数据经插针18输入到ECU中，进而作为ECU后续动作的参考依据。曲轴箱压力传感器10的压力量程通常极小，只有±5kpa量程，所以选用的压力芯片14也极其特殊，对温度、应力等很敏感。目前普遍使用的压力芯片14为压差式集成芯片，用于感测芯片下端面与上端面的压力差值，所以需要在压力芯片14下端面位置设置内密封圈15，以准确的感测下端面的压力值。然而，现有的曲轴箱压力传感器的输出值偏差较大，精度差。
技术实现思路
本申请的专利技术人发现，导致现有的曲轴箱压力传感器的输出值偏差较大、精度差的一个主要原因是在压力芯片和外壳之间采用O型密封圈进行密封，这就导致压力芯片与密封圈的接触区域很小，容易导致应力集中，最终使压力芯片的输出值偏差较大，精度差。基于此发现，本技术提供了一种曲轴箱压力传感器，其具有输出精度高、稳定，工艺参数简单、可靠等优点。本技术提供了一种曲轴箱压力传感器，包括外壳、压力芯片以及密封圈；所述外壳具有与所述曲轴箱相连通的一进气孔；所述压力芯片通过所述进气孔感测所述曲轴箱内的压力；所述密封圈设置于所述压力芯片与所述外壳之间，使所述压力芯片通过所述密封圈与所述外壳密封连接；其中，所述密封圈具有面向所述压力芯片的密封平面，所述压力芯片与所述密封平面接触。在本技术的一实施例中，所述压力芯片为压差式集成芯片。在本技术的一实施例中，所述压力芯片具有与所述密封平面接触的第一面；所述密封平面的面积大于等于所述第一面的面积的二分之一。在本技术的一实施例中，所述压力芯片具有与所述密封平面接触的第一面；所述密封平面的面积大于等于所述第一面的面积的三分之二。在本技术的一实施例中，所述密封圈为矩形密封圈。在本技术的一实施例中，所述外壳还具有一与所述密封圈相应的限位槽结构。在本技术的一实施例中，还包括PCB；所述压力芯片贴附于所述PCB上；所述PCB再通过螺钉固定到所述外壳上。在本技术的一实施例中，所述外壳还具有一个或多个限位支撑柱，用于支撑所述PCB进而控制所述密封圈的变形量。在本技术的一实施例中，还包括焊接于所述PCB的插针，用于输出所述压力芯片感测得到的压力数据。在本技术的一实施例中，所述外壳还具有一凸体；所述凸体内部具有一贯孔，以形成所述进气孔；在所述凸体的外周或所述凸体的所述贯孔内设置有密封圈，使所述外壳通过所述密封圈与曲轴箱管道密封连接。与现有技术相比，本技术具有以下优点：本技术采用了矩形密封圈，密封方式为整体面密封，避免了应力的产生，使得压力芯片不会受到外界的影响，可使压力芯片按本身的输出特性输出，保证了产品的稳定性。此外，在外壳上设置有与矩形密封圈相应的限位槽结构，方便矩形密封圈的放置及防止装配错误。另外，还在外壳上设置了限位支撑柱，可以控制矩形密封圈的变形量，改善矩形密封圈的寿命，同时还可以避免人为操作不同性的影响，保证了产品工艺及性能的一致性。附图说明图1是现有的曲轴箱压力传感器的结构示意图。图2是O型密封圈的俯视图及A-A剖面图。图3是O型密封圈与压力芯片组装好之后的剖面图。图4是本技术一实施例的曲轴箱压力传感器的结构示意图。图5是本技术一实施例的矩形密封圈的俯视图及A-A剖面图。图6是本技术一实施例的矩形密封圈与压力芯片装好之后的剖面图。图7是本技术一实施例的外壳的结构示意图。具体实施方式为让本技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，以下结合附图对本技术的具体实施方式作详细说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术，但是本技术还可以采用其它不同于在此描述的其它方式来实施，因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。本技术所述的O型密封圈为密封圈体的垂直截面为O型的密封圈。本技术所述的矩形密封圈为密封圈体的垂直截面为矩形的密封圈。如
技术介绍
中所介绍，现有的曲轴箱压力传感器10的内密封圈15通常采用O型密封圈，如图2所示，其中图2a是O型密封圈15的俯视图，图2b是O型密封圈15的A-A剖面图。O型密封圈15与压力芯片14组装好之后如图3所示。由图3可知，压力芯片14与O型密封圈15的接触区域很小，O型密封圈15在组装好后受力变形时，受力点比较集中，导致本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种曲轴箱压力传感器，其特征在于，包括外壳、压力芯片以及密封圈；所述外壳具有与所述曲轴箱相连通的一进气孔；所述压力芯片通过所述进气孔感测所述曲轴箱内的压力；所述密封圈设置于所述压力芯片与所述外壳之间，使所述压力芯片通过所述密封圈与所述外壳密封连接；其中，所述密封圈具有面向所述压力芯片的密封平面，所述压力芯片与所述密封平面接触。

【技术特征摘要】
1.一种曲轴箱压力传感器，其特征在于，包括外壳、压力芯片以及密封圈；所述外壳具有与所述曲轴箱相连通的一进气孔；所述压力芯片通过所述进气孔感测所述曲轴箱内的压力；所述密封圈设置于所述压力芯片与所述外壳之间，使所述压力芯片通过所述密封圈与所述外壳密封连接；其中，所述密封圈具有面向所述压力芯片的密封平面，所述压力芯片与所述密封平面接触。2.根据权利要求1所述的曲轴箱压力传感器，其特征在于：所述压力芯片为压差式集成芯片。3.根据权利要求1或2所述的曲轴箱压力传感器，其特征在于：所述压力芯片具有与所述密封平面接触的第一面；所述密封平面的面积大于等于所述第一面的面积的二分之一。4.根据权利要求1或2所述的曲轴箱压力传感器，其特征在于：所述压力芯片具有与所述密封平面接触的第一面；所述密封平面的面积大于等于所述第一面的面积的三分之二。5.根据权利要求1所述的曲轴箱压...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁厚勋，段红军，熊盼，
申请(专利权)人：上海文襄汽车传感器有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31