半导体装置的评价装置及评价方法制造方法及图纸

本发明专利技术得到能够容易且高精度地对多个探针的前端部的面内位置及温度进行检查的半导体装置的评价装置及评价方法。卡盘台(1)将半导体装置(2)固定。多个探针(3)固定于绝缘基板(5)。温度调整部(4)对多个探针(3)的温度进行调整。评价及控制部(10)经由多个探针(3)而使电流流过半导体装置(2)，对半导体装置(2)的电气特性进行评价。热图像测量部(15)取得被多个探针(3)的前端部按压于表面后的检查板(14)的热图像。热图像处理部(19)对热图像进行图像处理，求出多个探针(3)的前端部的面内位置及温度。

【技术实现步骤摘要】
半导体装置的评价装置及评价方法
本专利技术涉及能够容易且高精度地对多个探针的前端部的面内位置及温度进行检查的半导体装置的评价装置及评价方法。
技术介绍
在半导体晶片或从半导体晶片进行单片化后的芯片的状态下，对作为被测定物的半导体装置的电气特性进行评价。此时，在通过真空吸附等使被测定物的设置面与卡盘台的表面接触而固定后，使用于进行电气式的输入输出的探针与在被测定物的非设置面的一部分设置的电极接触。关于大电流在装置的纵向(面外方向)流动的纵向型构造的半导体装置，在该半导体装置的检查时，卡盘台成为电极。而且，以往实施探针的多针化，满足了施加大电流及高电压的要求。在评价半导体装置的电气特性时，使多个探针高精度地与在半导体装置的表面设置的电极接触是重要的。在与电极接触的探针的前端部发生位置偏移的情况下，有时并未向半导体装置施加所期望的电流或电压。不仅如此，由于探针向电极以外部位的接触，有可能导致半导体装置被破坏。为了抑制探针的前端部的位置偏移，优选探针的长度短。但是，存在下述趋势，即，为了抑制放电现象而将探针的长度延长，将探针卡的主体部分和半导体装置的距离拉开。因此，容易发生探针的前端部的位置本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体装置的评价装置，其特征在于，具备：卡盘台，其将半导体装置固定；绝缘基板；多个探针，它们固定于所述绝缘基板；温度调整部，其对所述多个探针的温度进行调整；评价及控制部，其经由所述多个探针而使电流流过所述半导体装置，对所述半导体装置的电气特性进行评价；检查板，其具有彼此相向的表面及背面；热图像测量部，其取得被所述多个探针的前端部按压于所述表面后的所述检查板的热图像；以及热图像处理部，其对所述热图像进行图像处理，求出所述多个探针的所述前端部的面内位置及温度。

【技术特征摘要】
2015.09.24 JP 2015-1869291.一种半导体装置的评价装置，其特征在于，具备：卡盘台，其将半导体装置固定；绝缘基板；多个探针，它们固定于所述绝缘基板；温度调整部，其对所述多个探针的温度进行调整；评价及控制部，其经由所述多个探针而使电流流过所述半导体装置，对所述半导体装置的电气特性进行评价；检查板，其具有彼此相向的表面及背面；热图像测量部，其取得被所述多个探针的前端部按压于所述表面后的所述检查板的热图像；以及热图像处理部，其对所述热图像进行图像处理，求出所述多个探针的所述前端部的面内位置及温度。2.根据权利要求1所述的半导体装置的评价装置，其特征在于，所述热图像测量部配置于所述检查板的所述背面侧。3.根据权利要求1所述的半导体装置的评价装置，其特征在于，所述热图像测量部配置于所述绝缘基板。4.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体装置的评价装置，其特征在于，还具备冷却器，该冷却器对所述检查板进行冷却。5.根据权利要求4所述的半导体装置的评价装置，其特征在于，所述冷却器具有送风机，该送风机朝向所述检查板进行送风。6.根据权利要求4所述的半导体装置的评价装置，其特征在于，所述冷却器具有散热鳍片，该散热鳍片设置于所述检查板。7.根据权利要求4所述的半导体装置的评价装置，其特征在于，所述冷却器具有珀耳帖元件，该珀耳帖元件设置于所述检查板。8.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体装置的评价装置，其特征在于，还具备加热器，该加热器对...

【专利技术属性】
技术研发人员：冈田章，竹迫宪浩，秋山肇，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP