The utility model discloses a slurry arm and polishing machine, polishing slurry arm machine comprises a slurry arm body; first line, the first line is arranged on the slurry arm body and is provided with a first outlet, the first outlet in the slurry arm body can move axially; second pipeline, the second pipeline is provided with second pulp and pulp is arranged on the arm body, wherein the second outlet adjacent the slurry arm body arranged on the free end. By setting the first line and the first outlet, can be dispersed slurry placement, the removal rate of the wafer can be arbitrary ring region fine-tuning, which can improve the wafer thickness uniformity, and can adjust the morphology of polished wafer.
【技术实现步骤摘要】
浆臂以及抛光机
本技术涉及抛光
，尤其涉及一种抛光机的浆臂以及具有该浆臂的抛光机。
技术介绍
化学机械抛光(ChemicalMechanicalPlanarization,CMP)工艺控制和评估的重要指标是膜厚的面内均匀性和局部的平坦化程度。膜厚均匀性受到设备及工艺的影响，如：抛光头压力、抛光垫、修整器、浆液的影响。粗略调节膜厚均匀性主要使用抛光头各区域压力调节控制。但膜厚均匀性对抛光头压力控制较敏感，进一步微调膜厚均匀性压力调节很难控制。需要摆动浆液相对抛光头的位置，来改变浆液流动轨迹，进一步调节膜厚均匀性。目前，CMP设备浆液管路落点半径固定。只能依浆臂半径旋转，落点位置相对固定在以浆臂为半径的圆上，调节过于局限，这样对去除速率均匀性调节有较大局限性。
技术实现思路
本技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本技术提出一种抛光机的浆臂，该浆臂的出浆口可以轴向移动，从而可以改变浆液的落点位置，可以分散浆液落点，进而可以提高晶圆的膜厚均匀性。本技术进一步地提出了一种抛光机。根据本技术的抛光机的浆臂，包括：浆臂本体；第一管路，所述第一管路设置在所述...
【技术保护点】
一种抛光机的浆臂，其特征在于，包括：浆臂本体；第一管路，所述第一管路设置在所述浆臂本体上且设置有第一出浆口，所述第一出浆口在所述浆臂本体上可轴向移动；第二管路，所述第二管路设置在所述浆臂本体上且设置有第二出浆口，所述第二出浆口邻近所述浆臂本体的自由端设置。
【技术特征摘要】
1.一种抛光机的浆臂，其特征在于，包括：浆臂本体；第一管路，所述第一管路设置在所述浆臂本体上且设置有第一出浆口，所述第一出浆口在所述浆臂本体上可轴向移动；第二管路，所述第二管路设置在所述浆臂本体上且设置有第二出浆口，所述第二出浆口邻近所述浆臂本体的自由端设置。2.根据权利要求1所述的抛光机的浆臂，其特征在于，所述浆臂本体具有相对的转轴端和所述自由端，所述第一出浆口适于在所述转轴端和所述浆臂本体之间轴向移动。3.根据权利要求2所述的抛光机的浆臂，其特征在于，所述浆臂适于设置在所述抛光机的抛光盘的上方，所述第一出浆口适于在所述自由端和所述抛光盘的外边缘之间轴向移动。...
【专利技术属性】
技术研发人员：王浩，王同庆，李昆，路新春，
申请(专利权)人：天津华海清科机电科技有限公司，清华大学，
类型：新型
国别省市：天津,12
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