有机发光二极管的封装结构制造技术

本实用新型专利技术实施例提供一种有机发光二极管的封装结构，包括：基板、有机发光二极管、钝化层、至少一根导热线和盖板；所述基板的第一表面和所述盖板的第一表面相对设置；所述有机发光二极管设置在所述基板的第一表面上，所述钝化层覆盖所述有机发光二极管的发光区域；所述导热线设置在所述盖板的第一表面上，形成线性图案，所述导热线的至少一端延伸至所述盖板的边缘处；在位于所述有机发光二极管的发光区域内的所述盖板的第一表面和所述导热线上涂覆封装胶使所述盖板与所述基板粘接在一起。本实用新型专利技术实施例中，通过设置形成线性图案的导热线，可有效的将有机发光二极管的热量传递到封装结构的外部。

Packaging structure of organic light emitting diode

The embodiment of the utility model provides a package structure, an organic light emitting diode includes a substrate, an organic light emitting diode, a passivation layer, at least one guide wire and a cover plate; the first surface of the first surface of the substrate and the cover plate are oppositely arranged; the organic light emitting diode two is arranged on the first surface of the substrate on the passivation layer covers the organic light emitting diode light-emitting area; the guide wire is arranged on the first surface of the cover board, forming a linear pattern, at least one end of the guide line extends to the edge of the cover plate; the first surface of the cover plate in the light emitting region is located in the organic light emitting the diode and the guide package adhesive coating hotline on the cover plate so that the bonding with the substrate together. In the embodiment of the utility model, the heat of the organic light emitting diode can be effectively transferred to the outer part of the packaging structure by setting a guide wire which forms a linear pattern.

【技术实现步骤摘要】
有机发光二极管的封装结构
本技术涉及有机发光二极管封装
，特别是涉及一种有机发光二极管的封装结构。
技术介绍
有机发光二极管(OrganicLight-EmittingDiode，OLED)是近年来逐渐发展起来的显示照明技术，尤其在显示行业，由于其具有高响应、高对比度、可柔性化等优点，被视为拥有广泛的应用前景。但是，由于有机发光二极管器件在水汽和氧气的作用下，会出现腐蚀损坏的现象，因此，选择较好的封装方式对有机发光二极管器件来说尤为重要。此外，使用有机发光二极管作为显示屏始终存在着散热的问题，尤其是对于大尺寸器件来说，热量随着使用时间产生累积，会加速器件的老化，影响使用寿命。目前普遍的散热方法是在器件外部加装散热装置，或者在封装时，加入导热材料或使用金属盖板等等，将器件内部的热量由盖板方向向外部导出。如图1所示，为现有技术的一种有机发光二极管的封装结构的示意图。该封装结构中，基板101的第一表面和盖板104的第一表面相对设置。有机发光二极管102设置在基板101的第一表面上。在位于有机发光二极管102的发光区域内的盖板104的第一表面上涂覆封装胶103使盖板104与基板101粘接在一起。在盖板104的第二表面上设置散热片105。盖板104的第一表面和第二表面相对设置。现有技术的封装结构，由于热量的传递是双向的，所以假如外部是高温环境，热量也比较容易向封装结构的内部导入，限制使用范围。
技术实现思路
本技术实施例提供一种有机发光二极管的封装结构，以解决现有技术的有机发光二极管的散热效果较差的问题。本技术的技术方案提供一种有机发光二极管的封装结构，包括：基板、有机发光二极管、钝化层、至少一根导热线和盖板；所述基板的第一表面和所述盖板的第一表面相对设置；所述有机发光二极管设置在所述基板的第一表面上，所述钝化层覆盖所述有机发光二极管的发光区域；所述导热线设置在所述盖板的第一表面上，形成线性图案，所述导热线的至少一端延伸至所述盖板的边缘处；在位于所述有机发光二极管的发光区域内的所述盖板的第一表面和所述导热线上涂覆封装胶使所述盖板与所述基板粘接在一起。进一步：所述导热线形成多次弯折的线性图案。进一步：所述导热线的材料为碳纤维和环氧树脂的复合材料。进一步：所述碳纤维的纤维排布方向与所述导热线的延伸方向一致。进一步：所述导热线的直径为0.5mm～3mm。进一步：所述导热线的至少一端具有接头，所述接头延伸至所述盖板的边缘外。进一步：所述接头的外表面包覆有金属保护层。进一步，所述钝化层的材料选自如下的至少一种：SiNx、SiCN、SiO2、SiNO和Al2O3。进一步，所述盖板的材料选自如下的至少一种：玻璃、石英和陶瓷。进一步：所述封装胶为紫外固化型树脂胶或热固化树脂胶。这样，本技术实施例中，通过设置形成线性图案的导热线，可有效的将有机发光二极管的热量传递到封装结构的外部；并且通过设置钝化层，可阻隔水和氧气，同时，防止导热线对有机发光二极管造成划伤、压伤等损伤；再通过设置盖板，可防止封装结构外部的热量传递到封装结构的内部，起到隔热的作用。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对本技术实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是现有技术的有机发光二极管的封装结构的结构示意图；图2是本技术第一实施例的有机发光二极管的封装结构的结构示意图；图3是本技术第一实施例的有机发光二极管的封装结构的一种导热线的俯视图；图4是本技术第一实施例的有机发光二极管的封装结构的另一种导热线的俯视图；图5是本技术第一实施例的有机发光二极管的封装结构的又一种导热线的俯视图；图6是本技术第一实施例的有机发光二极管的封装结构的再一种导热线的俯视图；图7是本技术第二实施例的有机发光二极管的封装结构的结构示意图；图8是本技术第二实施例的有机发光二极管的封装结构的导热线的俯视图；图9是本技术第三实施例的有机发光二极管的封装结构的基板上形成钝化层后的结构示意图；图10是本技术第三实施例的有机发光二极管的封装结构的盖板上形成导热线后的结构示意图，其中，(a)为侧视图，(b)为俯视图；图11是本技术第三实施例的有机发光二极管的封装结构的盖板上涂覆封装胶后的结构示意图，其中，(a)为侧视图，(b)为俯视图；图12是本技术第三实施例的有机发光二极管的封装结构连接散热管后的结构示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获取的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。第一实施例本技术第一实施例公开了一种有机发光二极管的封装结构。如图2所示，该有机发光二极管的封装结构包括：基板201、有机发光二极管202、钝化层203、至少一根导热线204和盖板206。该基板201的第一表面和盖板206的第一表面相对设置。有机发光二极管202设置在基板201的第一表面上。钝化层203覆盖有机发光二极管202的发光区域。钝化层203起到阻隔水和氧气，并将导热线204与有机发光二极管202隔开，防止导热线204对有机发光二极管202造成划伤、压伤等损伤。如图2所示，导热线204设置在盖板206的第一表面上，形成线性图案。导热线204的至少一端延伸至盖板206的边缘处。导热线204起到将导热线204吸收的热量散发到封装结构外的作用。在位于有机发光二极管202的发光区域内的盖板201的第一表面和导热线204上涂覆封装胶205使盖板206与基板201粘接在一起。盖板206起到隔热的作用。优选的，导热线204的线性图案可以是任意的。更优选的，导热线204形成多次弯折的线性图案。例如，如图3所示，形成多个U形的规则的线性图案；或者，如图4所示，形成多个V形的规则的线性图案；或者，如图5所示，也可以形成任意弯折的不规则的线性图案。优选的，该导热线204可以为一根、两根或者多根。如图6所示，示出了一种具有多根导热线204的结构。应当理解的是，该线性图案并不以上述为限，还可以是其他线性图案。通过多次弯折，可增加导热线204的接触面积，从而提高导热线204的散热效果。优选的，导热线204的材料为碳纤维和环氧树脂的复合材料。由于，碳纤维在纤维方向上的导热系数可以超过铜，最高可以达到700W/mk，因此，碳纤维的纤维排布方向与导热线204的延伸方向一致，可以更好地将热量传递到封装结构外。环氧树脂起到粘合剂的作用，用于在紫外光照射下固化，使碳纤维的形状位置固定。更优选的，虽然碳纤维本身具有良好的机械性能，可抗拉伸，但是由于使用的碳纤维长度不一，所以可在导热线204的材料中加入塑形剂和/或增强剂等使导热线204更加坚固。该塑形剂和/或增强剂可以是聚苯乙烯和/或聚丙烯腈。优选的，该导热线204的直径为0.5mm～3mm。该特定直径的导热线204可保证散热效果，同本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种有机发光二极管的封装结构，其特征在于，包括：基板、有机发光二极管、钝化层、至少一根导热线和盖板；所述基板的第一表面和所述盖板的第一表面相对设置；所述有机发光二极管设置在所述基板的第一表面上，所述钝化层覆盖所述有机发光二极管的发光区域；所述导热线设置在所述盖板的第一表面上，形成线性图案，所述导热线的至少一端延伸至所述盖板的边缘处；在位于所述有机发光二极管的发光区域内的所述盖板的第一表面和所述导热线上涂覆封装胶使所述盖板与所述基板粘接在一起。

【技术特征摘要】
1.一种有机发光二极管的封装结构，其特征在于，包括：基板、有机发光二极管、钝化层、至少一根导热线和盖板；所述基板的第一表面和所述盖板的第一表面相对设置；所述有机发光二极管设置在所述基板的第一表面上，所述钝化层覆盖所述有机发光二极管的发光区域；所述导热线设置在所述盖板的第一表面上，形成线性图案，所述导热线的至少一端延伸至所述盖板的边缘处；在位于所述有机发光二极管的发光区域内的所述盖板的第一表面和所述导热线上涂覆封装胶使所述盖板与所述基板粘接在一起。2.根据权利要求1所述的有机发光二极管的封装结构，其特征在于：所述导热线形成多次弯折的线性图案。3.根据权利要求1所述的有机发光二极管的封装结构，其特征在于：所述导热线的材料为碳纤维和环氧树脂的复合材料。4.根据权利要求3所述的有机发光二极管的封装结构，其特征在于：所述碳纤维的纤...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗程远，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11