片材粘附装置及粘附方法制造方法及图纸

片材粘附装置(10)具有：供给装置(20)，其供给在粘接片(AD)的一面临时粘接有盖片(CS)的带盖片的粘接片(CA)；按压装置(30)，其将由供给装置(20)供给的带盖片的粘接片(CA)从盖片(CS)上按压到基材(WF)的表面(WF1)并进行粘附，按压装置(30)具有可调整按压带盖片的粘接片(CA)的按压面(33A)的位置的按压面位置调整装置(31)。

【技术实现步骤摘要】
片材粘附装置及粘附方法
本专利技术涉及片材粘附装置及粘附方法。
技术介绍
目前，已知有如下的片材粘附装置，相对于在表面形成有凸块(突起物)的半导体晶片(以下简称为“晶片”)(被粘接体)，以突起物的前端咬入基材片材(盖片)的程度赋予按压力而将粘接片粘附在被粘接体上(例如，参照文献1：特开2008－270448号公报)。但是，在文献1记载的现有的片材粘附装置中，虽然能够以突起物的前端咬入盖片的程度赋予按压力，但不成为物考虑被粘接体的厚度、粘接片的厚度而对粘接片赋予按压力的构成，故而对被粘接体施加了过多的负荷，或相对于粘接片的按压力不足。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种片材粘附装置及粘附方法，能够防止对被粘接体施加过剩的负荷，相对于粘接片的按压力不足的情况。本专利技术的片材粘附装置，相对于在基材的表面形成有突起物的被粘接体粘附粘接片，该粘接片对所述突起物和基材的粘接进行补充，其中，具有：供给装置，其对在所述粘接片的一面临时粘接有盖片的带盖片的粘接片进行供给；按压装置，其将由所述供给装置供给的所述带盖片的粘接片从所述盖片上按压到所述基材的表面并进行粘附，所述按压装置具有可调整按压所述带盖片的粘接片的按压面的位置的按压面位置调整装置，所述按压面位置调整装置在从所述基材的厚度加上所述突起物的厚度的被粘接体高度到该被粘接体高度加上所述盖片的厚度的上限高度的范围内，可调整所述按压面的高度，以所述突起物的前端部到达贯通所述粘接片且不贯通所述盖片的位置的方式按压所述带盖片的粘接片。在本专利技术的片材粘附装置中，优选的是，具有促进所述突起物的前端部贯通所述粘接片的贯通促进装置。在本专利技术的片材粘附装置中，优选的是，具有：第一存储装置，其存储所述粘接片的厚度、盖片的厚度及带盖片的粘接片的厚度中的至少两个厚度；第二存储装置，其至少存储所述基材的厚度，所述按压面位置调整装置可基于在所述第一存储装置和第二存储装置中存储的各厚度，调整所述按压面的高度。在本专利技术的片材粘附装置中，优选的是，具有：剥离装置，其将所述盖片从在所述被粘接体上粘附的带盖片的粘接片剥离；除去装置，其将在所述突起物的前端部上残留的所述粘接片除去。本专利技术的片材粘附方法，相对于在基材的表面形成有突起物的被粘接体粘附粘接片，该粘接片对所述突起物和基材的粘接进行补充，其中，具有：供给工序，其对在所述粘接片的一面临时粘接有盖片的带盖片的粘接片进行供给；按压工序，其将由所述供给工序供给的所述带盖片的粘接片从所述盖片上按压到所述基材的表面并进行粘附，所述按压工序具有可调整按压所述带盖片的粘接片的按压面的位置的按压面位置调整工序，所述按压面位置调整工序在从所述基材的厚度加上所述突起物的厚度的被粘接体高度到该被粘接体高度加上所述盖片的厚度的上限高度的范围内，调整所述按压面的高度，以所述突起物的前端部到达贯通所述粘接片且不贯通所述盖片的位置的方式按压所述带盖片的粘接片。根据以上的本专利技术，能够考虑被粘接体的厚度、粘接片的厚度等来调整对该粘接片赋予的按压力，故而能够防止对被粘接体施加过剩的负荷，或相对于粘接片的按压力不足的情况。另外，若设置贯通促进装置，则能够促进突起物的前端部贯通粘接片。另外，若可基于在第一存储装置和第二存储装置中存储的各厚度来调整按压面的高度，则能够更加有效地防止对被粘接体施加过剩的负荷，或相对于粘接片的按压力不足的情况。另外，若设置剥离装置和除去装置，则能够防止在突起物的前端部上残留的粘接片在后面的工序中产生不良影响。附图说明图1是本专利技术一实施方式的片材粘附装置的侧面图；图2A是图1的片材粘附装置的部分侧面图；图2B是图1的片材粘附装置的部分侧面图。具体实施方式以下，基于附图对本专利技术的一实施方式进行说明。另外，本实施方式中的X轴、Y轴、Z轴为分别正交的关系，X轴及Y轴设为规定平面内的轴，Z轴设为与所述规定平面正交的轴。另外，在本实施方式中，以从与Y轴平行的图1中跟前方向观察到的情况为基准表示方向时，“上”为Z轴的箭头标记方向，“下”为其相反方向，“左”为X轴的箭头标记方向，“右”为其相反方向，“前”为与Y轴平行的图1中跟前方向，“后”为其相反方向。在图1中，片材粘附装置10相对于在作为基材的晶片WF的表面WF1形成有作为突起物的凸块BP的作为被粘接体的带凸块的晶片BW，粘附对该凸块BP和晶片WF的粘接进行补充的粘接片AD，其中，具有：供给装置20，其对在粘接片AD的一面临时粘接有盖片CS的带盖片的粘接片CA进行供给；按压装置30，其将由供给装置20供给的带盖片的粘接片CA从盖片CS上按压到晶片WF的表面WF1并进行粘附；贯通促进装置40，其促进凸块BP的前端部贯通粘接片AD；剥离装置50，其将盖片CS从粘附在带凸块的晶片BW上的带盖片的粘接片CA剥离；除去装置60，其将在凸块BP的前端部上残留的粘接片AD除去；控制装置70，其控制该片材粘附装置10的整体动作，所述片材粘附装置10配置在使带凸块的晶片BW相对于该片材粘附装置10相对移动的移送装置80的上方。另外，粘接片AD的厚度采用小于凸块BP的厚度的构成，盖片CS的厚度采用凸块BP的厚度以上的构成。供给装置20具有：支承辊21，其对在带状的剥离片RL的一面上临时粘接有带盖片的粘接片CA的材料片RS进行支承；导向辊22，其对材料片RS进行引导；作为片材剥离装置的剥离板23，其将剥离片RL折回，将带盖片的粘接片CA从该剥离片RL剥离；驱动辊24，其通过作为驱动设备的转动电动机24A驱动，由驱动辊24和夹送辊25将剥离片RL夹入；回收辊26，其将剥离片RL回收。按压装置30具有：作为驱动设备的直动电机31，其为可调整按压带盖片的粘接片CA的按压面33A的位置的按压面位置调整装置；支架32，其经由贯通促进装置40而被直动电机31的输出轴31A支承；按压辊33，其具有可旋转地支承在支架32上的按压面33A。直动电机31在从如图2A所示地晶片WF的厚度加上凸块BP的厚度的被粘接体高度WH1到如图2B所示地被粘接体高度WH1加上盖片CS的厚度的上限高度WH2的范围内，可调整按压面33A的高度(按压辊33的最下部位置的高度)，能够以凸块BP的前端部到达贯通粘接片AD且不贯通盖片CS的位置的方式按压带盖片的粘接片CA。贯通促进装置40被直动电机31的输出轴31A支承，通过经由支架32对按压辊33赋予振动的超声波振动装置构成。剥离装置50具有支承剥离用带PT的支承辊51、对剥离用带PT进行引导的导向辊52、被作为驱动设备的直动电机53的输出轴53A支承的支架54、被支架54可旋转地支承的剥离辊55、通过作为驱动设备的转动电机56A驱动且回收剥离用带PT及盖片CS的回收辊56。除去装置60具有：被作为驱动设备的直动电机61的输出轴61A支承的作为驱动设备的转动电机62；被转动电机62的输出轴62A支承的粘接片除去部件63。控制装置70由个人计算机及程序控制器等构成，具有存储粘接片AD的厚度和盖片CS的厚度的第一存储装置71、存储晶片WF的厚度的第二存储装置72，通过未图示的配线与构成该片材粘附装置10的各装置电连接。由此，直动电机31可基于在第一存储装置71和第二存储装置72中存储的各厚度调整按压面33A的高度。移送装置80具有工作本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种片材粘附装置，相对于在基材的表面形成有突起物的被粘接体粘附粘接片，该粘接片对所述突起物和基材的粘接进行补充，其特征在于，具有：供给装置，其对在所述粘接片的一面临时粘接有盖片的带盖片的粘接片进行供给；按压装置，其将由所述供给装置供给的所述带盖片的粘接片从所述盖片上按压到所述基材的表面并进行粘附，所述按压装置具有可调整按压所述带盖片的粘接片的按压面的位置的按压面位置调整装置，所述按压面位置调整装置在从所述基材的厚度加上所述突起物的厚度的被粘接体高度到该被粘接体高度加上所述盖片的厚度的上限高度的范围内，可调整所述按压面的高度，以所述突起物的前端部到达贯通所述粘接片且不贯通所述盖片的位置的方式按压所述带盖片的粘接片。

【技术特征摘要】
2015.12.11 JP 2015-2427111.一种片材粘附装置，相对于在基材的表面形成有突起物的被粘接体粘附粘接片，该粘接片对所述突起物和基材的粘接进行补充，其特征在于，具有：供给装置，其对在所述粘接片的一面临时粘接有盖片的带盖片的粘接片进行供给；按压装置，其将由所述供给装置供给的所述带盖片的粘接片从所述盖片上按压到所述基材的表面并进行粘附，所述按压装置具有可调整按压所述带盖片的粘接片的按压面的位置的按压面位置调整装置，所述按压面位置调整装置在从所述基材的厚度加上所述突起物的厚度的被粘接体高度到该被粘接体高度加上所述盖片的厚度的上限高度的范围内，可调整所述按压面的高度，以所述突起物的前端部到达贯通所述粘接片且不贯通所述盖片的位置的方式按压所述带盖片的粘接片。2.如权利要求1所述的片材粘附装置，其特征在于，具有促进所述突起物的前端部贯通所述粘接片的贯通促进装置。3.如权利要求1或2所述的片材粘附装置，其特征在于，具有：第一存储装置，其存储所述粘接片的厚度、盖片的厚度及带盖片的粘接片的厚度中...

【专利技术属性】
技术研发人员：杉下芳昭，
申请(专利权)人：琳得科株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP