导线和制备导线以接收接触元件的方法技术

提供了一种用于制备导线以用于安装端子的方法。该方法包括从导体去除绝缘层以暴露导体的一部分。该方法还包括通过向导电箔层施加压力而将导电箔层附接到导体的暴露部分的一部分。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】导线和制备导线以接收接触元件的方法
下面描述的物品和方法一般涉及制备导线以接收接触元件的领域。
技术介绍
诸如电池电缆这样的汽车电缆可以包括铝导体，其可以比常规铜导体更轻且便宜。诸如环形端子这样的接触元件被压接或以其它方式固定到铝导体的裸露端部，以形成端接端。接触元件通常由铜基合金(例如黄铜)制成，或者用与铝不同的另一种材料制成。然而，铝导体的裸露端可能易于氧化(例如，蓝宝石氧化(sapphireoxidation))，其可以妨碍裸露端和接触元件之间的导电性，并且因此可以防止由接触元件正确的端接。当铝导体端接到比铝更碱性的材料(例如黄铜)时，并且当导体和接触元件之间的界面处存在湿气时，铝导体也可能易于遭受电腐蚀。电镀腐蚀会导致铝的溶解，这会不利地影响铝导体和接触元件之间的导电性。一旦端接，则与常规铜导体相比，在低温(例如80℃)下，铝导体在其端接端处更容易遭受机械蠕变，这可能导致不期望的阻抗。铝导体也比铜导弱，这会导致铝导体在端接后更容易从接触元件拉出。
技术实现思路
根据一个实施例，提供了一种用于制备导线以接收接触元件的方法。导线包括导体和围绕导体的绝缘层。导线由第一材料形成。该方法包括从导体去除绝缘层，以暴露导体的一部分。该方法还包括将导电箔层和导体的暴露部分的至少一部分连结在一起。导电箔层由第二材料形成。根据另一个实施例，提供一种用于将接触元件安装到导线的方法。导线包括导体。导体包括暴露部分并且由第一材料形成。该方法包括将导电箔层和导体的暴露部分连结在一起。该方法还包括将接触元件固定到导体的暴露部分和导电箔层。导电箔层由第二材料形成。端子由第三材料形成。根据另一个实施例，端接的导线包括导体。导体包括暴露部分并且由第一材料形成。通过将导电箔层和导体的暴露部分连结在一起并将接触元件固定到导体的暴露部分和导电箔层的过程来制备端接的导线。导电箔层由第二材料形成。接触元件由第三材料形成。根据另一个实施例，端接的线包括股线、导电箔层和接触元件。导线包括导体。导体包括暴露部分并且由第一材料形成。导电箔层由第二材料形成。接触元件由第三种材料形成。导电箔层与导体的暴露部分连结。端子被固定到导体的暴露部分和导电箔层。附图说明相信通过结合附图从以下描述将会更好地理解某些实施例，其中：图1是示出了根据一个实施例的在将导电箔层安装在导线的导体上之前的导线、导电箔层和端子的透视图；图2是示出安装在图1的导线上的导电箔层的透视图；图3是安装在图1的导线上的端子的透视图；图4是沿图3的4-4线截取的截面图。图5是根据另一实施例的在将导电箔层安装到导线的导体上之前的导线、导电箔层和端子的透视图；图6是安装在图5的导线上的端子的透视图；图7是沿着图6中的线7-7截取的截面图；图8是根据另一实施例的在将导电箔层安装到导线的导体上之前的导线、导电箔层和端子的透视图；图9是示出根据另一实施例的在将套管安装在导线的导体之前的导线和套管的透视图；和图10是图9的导线的透视图，但套管安装在导体上。具体实施方式针对图1-10的视图和示例，其中相同的附图标记在整个视图中指示相同或相应的元件，图1示出了具有导体12和围绕导体12的绝缘层14的导线10。绝缘层14被示出为从导体12移除，以暴露导体12的裸露部分16。绝缘层14可以通过各种合适的方法中的任何一种去除，例如通过与一组剥线器相互作用。尽管示出了多股绝缘导体，但是应当理解，可以使用具有不同数量/尺寸的股线(strand)的各种合适的替代导体中的任何一种，包括具有单股股线(例如，固体导体)和/或没有绝缘措施(例如，接地导体)的导体。如图1和图2所示，导电箔层18可以附接在导体12的裸露部分16的一部分上。在一个实施例中，导电箔层18可以缠绕在导体12的裸露部分16周围，如图2所示，并且可以将压力施加到导电箔层18(沿箭头P的方向)。在一个实施例中，向导电箔层18施加的压力可以是简单地将导电箔层18覆盖到导体12的裸露部分16上的结果(例如，通过抓持导电箔层18的端部并将其包裹在裸露部分16周围)。在某些实施例中，所需的压力可以用手工、用工具(例如，钳子)或各种其它合适的方法中的任何一种来施加。一旦导电箔层18已经被设置到导体12的裸露部分16上，则导体12的裸露部分16和导电箔层18就可以连结在一起。在一个实施例中，裸露部分16和导电箔层18可以例如通过超声波焊接这样的焊接方法连结在一起。将裸露部分16和导电箔层18焊接在一起可以将导电箔层18结合到导体12上，并将导体12的股线结合在一起，以形成融合部分(例如焊核)。焊接也可以有助于破碎并分离导体12上形成的任何氧化物，这种氧化物可能会对导体12和导电箔层18之间的导电性产生不利影响。因此焊接可以增强导体12与导电箔层18之间的导电特性。一旦导体12和导电箔层18连接在一起，则端子20可以在导电箔层18上滑动，并且例如通过压接工具而被固定到裸露部分16和导体12的融合部分，以便用于例如形成端接的电线21，如图3和4所示。在一个实施例中，如图3所示，端子20的压接部分24的外表面22可以被加强，例如通过在压接部分24的分离点28处施加焊料26，以增强端子20和导体12之间的连接的耐久性。在某些实施例中，在将端子20附接到导体12之前，端子20可以镀镍或镀有另一种导电材料。在这样的实施例中，镀镍可以保护端子免受电镀腐蚀，以增强导体12与形成端子20的材料(例如黄铜)之间的导电性。端接端可另外地或替代地浸入熔融的焊料中，以增强端接导线21的耐久性。应当理解，虽然端子20被示出为环形端子，但是应当理解，例如，诸如开槽端子、汇流条或终端块(terminationblock)这样的任何各种合适的替代接触元件都可以附接到导线10。还应当理解，端接的线21被设想为用于各种合适的应用，例如作为车辆电池电缆。导体12和导电箔层18可以由不同的导电材料形成，其中导电箔层18具有与导体12大致相同或比之更高的导电性。结果，当导电箔层18被置于导体12和端子20之间时，与不存在的导电箔层18(即，导体12和端子20完全彼此接触相比，导电箔层18可以增强导体12与端子20之间的导电性。在一个实施例中，导体12可以由铝或铝合金形成，导电箔层18可以由铜形成，并且端子20可以由黄铜形成。在这种实施例中，导电箔层18的铜可以允许铝导体12和黄铜端子20之间的相互作用，以与将黄铜端子20直接压接到铝导体12(在某些情况下其可以是非导电)相比更具导电性。应当理解，导电箔层18可以由与导体12一样导电或更导电的材料形成。在某些实施例中，导体12可以由导电性约为3.5×107S/m(20℃)或以下的导电材料形成，且导电箔层18可以由导电率为约4.1×107S/m(20℃)或以上的导电材料形成。在其他实施例中，导体12可以由基本上易于氧化的导电材料形成，例如铝合金、铬合金和/或镁合金，并且导电箔层18可以由基本上不易氧化的导电材料形成，例如铜合金、银、镍和/或金。应当理解，上述用于导体12、导电箔层18和端子20的不同金属可以是各种不同金属或金属合金中的任何一种，例如铜或铜合金，例如黄铜。如图1所示，导电箔层18被示出为具有长度L1、宽度W和厚度T，并且导体12的裸露部分16本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制备导线以接收接触元件的方法，所述导线包括导体和围绕所述导体的绝缘层，所述导体由第一材料形成，所述方法包括：从导体去除绝缘层，以暴露导体的一部分；和将导电箔层和导体的暴露部分的至少一部分连结在一起，其中：导电箔层由第二材料形成。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.10.03 US 62/059,3171.一种制备导线以接收接触元件的方法，所述导线包括导体和围绕所述导体的绝缘层，所述导体由第一材料形成，所述方法包括：从导体去除绝缘层，以暴露导体的一部分；和将导电箔层和导体的暴露部分的至少一部分连结在一起，其中：导电箔层由第二材料形成。2.根据权利要求1所述的方法，其中将所述导电箔层和所述导体的暴露部分连结在一起包括，将所述导电箔层焊接到所述导体的暴露部分。3.根据权利要求2所述的方法，其中将所述导电箔层和所述导体的暴露部分焊接在一起包括，将所述导电箔层超声波焊接到所述导体的暴露部分。4.根据权利要求1所述的方法，其中，在连结所述导电箔层之前，清洁所述导体的暴露部分。5.根据权利要求4所述的方法，其中清洁所述导体的暴露部分和所述导电箔层包括对所述导体的暴露部分和所述导电箔层进行等离子处理。6.根据权利要求1所述的方法，还包括将焊料施加到所述导体的暴露部分和所述导电箔层。7.根据权利要求6所述的方法，其中将焊料施加到所述导体的暴露部分和所述导电箔层包括，将所述导体的暴露部分和所述导电箔层浸入熔融材料中。8.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一材料包括铝，并且所述第二材料包括铜。9.根据权利要求1所述的方法，其中所述导体具有一直径，所述导电箔层具有一厚度，并且所述导体的直径与所述导电箔层的厚度的比为约200:1。10.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一材料不同于所述第二材料。11.一种用于在导线上安装接触元件的方法，所述导线包括导体，所述导体包括暴露部分并且由第一材料形成，所述方法包括：将导电箔层和导体的暴露部分连结在一起；和将接触元件固定到导体的暴露部分和导电箔层，其中：导电箔层由第二材料形成；和接触元件由第三材料形成。12.根据权利要求11所述的方法，其中将所述导电箔层和所述导体的暴露部分连结在一起包括，将所述导电箔层和所述导体的暴露部分焊接在一起。13.根据权利要求12所述的方法，其中将所述导电箔层和所述导体的暴露部分焊接在一起包括，将所述导电箔层和所述导体的暴露部分超声波焊接在一起。14.根据权利要求11所述的方法，其中在附接所述导电箔层之前清洁所述导体的暴露部分。15.根据权利要求13所述的方法，其中清洁所述导体的暴露部分和所述导电箔层包括，对所述导体的暴露部分和所述导电箔层进行等离子处理。16.根据权利要求11所述的方法，还包括将焊料施加到所述导体的暴露部分和所述导电箔层。17.根据权利要求16所述的方法，其中施加焊料包括，将所述导体的暴露部分和所述导电箔层浸入熔融材料中。18.根据权利要求11所述的方法，其中所述第一材料包括铝，并且所述第二材料包括铜。19.根据权利要求11所述的方法，其中所述导体具有一直径，所述导电箔层具有一厚度，并且所述导体的直径与所述导电箔层的厚度的比为约200:1。20.根据权利要求11所述的方法，还包括对所述端子的外表面进行钎焊。21.根据权利要求11所述的方法，其中所述导电箔层包括波状遮蔽物。22.一种端...

【专利技术属性】
技术研发人员：ML特拉夫顿，RD斯坦纳，
申请(专利权)人：通用线缆技术公司，
类型：发明
国别省市：美国,US