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提供了一种用于制备导线以用于安装端子的方法。该方法包括从导体去除绝缘层以暴露导体的一部分。该方法还包括通过向导电箔层施加压力而将导电箔层附接到导体的暴露部分的一部分。...
该专利属于通用线缆技术公司所有，仅供学习研究参考，未经过通用线缆技术公司授权不得商用。

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