阻焊剂组合物和经覆盖的印刷线路板制造技术

提供了包含以下的阻焊剂组合物：(A)含羧基的树脂、(B)环氧化合物、(C)二氧化钛、(D)光聚合引发剂和(E)抗氧化剂。组分(B)包含由下式(1)表示的氢醌环氧化合物。组分(D)包含(D1)基于双酰基氧化膦的光聚合引发剂和(D2)基于α‑羟基烷基苯基酮的光聚合引发剂。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】阻焊剂组合物和经覆盖的印刷线路板
本专利技术涉及阻焊剂组合物和经覆盖的印刷线路板，并且具体涉及：具有可光固化性并且可以用碱性溶液显影的阻焊剂组合物；以及包括由所述阻焊剂组合物形成的阻焊层的经覆盖的印刷线路板。
技术介绍
近年来，作为用于在消费用和工业用印刷线路板上形成阻焊层的方法，具有优异的分辨率和尺寸精度的可显影阻焊剂组合物已代替丝网印刷法被广泛使用，以提高印刷线路板上的线路密度。此外，近年来，直接安装在被阻焊层覆盖的印刷线路板上的光学元件(例如，发光二极管)的使用正在日益增加，其中发光二极管经常被用于：移动终端、个人电脑和电视机的液晶显示器中的背光；以及照明装置的光源。此外，当安装有光学元件的印刷线路板上的阻焊层中包含二氧化钛时，阻焊层变白并因此从光学元件发出的光在阻焊层被有效地反射(见JP2012-78414A)。然而，在暴露于光下使阻焊剂组合物固化的过程中，包含在阻焊剂组合物中的二氧化钛可能因二氧化钛反射或吸收光而引起阻焊剂组合物的固化困难。尤其当阻焊剂组合物包含大量二氧化钛时，由阻焊剂组合物形成的阻焊层很难从表面至深部充分固化。如果阻焊层的深部未充分固化，则很可能出现缺陷，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种阻焊剂组合物，包含：(A)含羧基的树脂；(B)环氧化合物；(C)二氧化钛；(D)光聚合引发剂；和(E)抗氧化剂，所述组分(B)包含由下式(1)表示的氢醌环氧化合物，[化学式1]

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.12.10 JP PCT/JP2014/0061571.一种阻焊剂组合物，包含：(A)含羧基的树脂；(B)环氧化合物；(C)二氧化钛；(D)光聚合引发剂；和(E)抗氧化剂，所述组分(B)包含由下式(1)表示的氢醌环氧化合物，[化学式1]所述组分(D)包含(D1)基于双酰基氧化膦的光聚合引发剂和(D2)基于α-羟基烷基苯基酮的光聚合引发剂，并且式(1)中的R1、R2、R3和R4独立地为甲基、氢原子或叔丁基。2.根据权利要求1所述的阻焊剂组合物，还包含(F)可光聚合单体。3....

【专利技术属性】
技术研发人员：酒井善夫，樋口伦也，
申请(专利权)人：互应化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP